Actualités informatiques du 04-06-2012

Nous faisions état de modules de DDR3 certifiés en DDR3-2800, chez Kingston et G.Skill. Et Xbit Labs  nous apprend que Corsair prévoit de nouveaux modules allant de la DDR3-2400 à la DDR3-3000 ! L'origine de la "fuite" vient d'une publicité publiée par le magazine "Computer Power User". Le constructeur ne sera toutefois pas le premier sur le créneau puisque Team Group  a déjà lancé de tels modules il y a peu.

Ces nouveaux modules de Dominator Platinum utiliseront un nouveau PCB incluant des couches de dissipation thermiques qui sera englobé comme d'accoutumé par un radiateur DHX.



Les premiers modules seront XMP 1.3 et devraient être prévus pour fonctionner sur plate-forme Z77 Express (LGA 1155) et X79 Express (LGA 2011). Selon toute vraisemblance, ces modules de Dominator Platinum devraient être disponibles cet été.

Mise à jour : Les différentes déclinaisons ont été annoncées, pour l'instant en version DDR3-2800 au mieux :

Toshiba vient d'annoncer ses premiers SSD utilisant ses puces de NAND MLC Flash gravées en 19nm. Trois formats sont annoncés, 2.5" SATA 3.1 avec 7 et 9.5mm d'épaisseur et mSATA, pour des capacités s'échelonnant entre 64 et 512 Go :

- THNSNFxxxGBSS : 64, 128, 256 et 512 Go en 2.5" et 9.5mm
- THNSNFxxxGCSS : 64, 128, 256 et 512 Go en 2.5" et 7.0mm
- THNSNFxxxGMCS : 64, 128 et 256 Go en mSATA

Côté performances on atteint les niveaux suivants :

- Lecture séquentielle : 524 Mo /s
- Ecriture séquentielle : 440 Mo /s en 64 Go, 461 Mo /s au-delà
- Lecture aléatoire 4K : 50K IOPS en 64 Go, 80K IOPS au-delà
- Ecriture aléatoire 4K : 25K IOPS en 64 Go, 35K IOPS au-delà

Le contrôleur utilisé par Toshiba n'est pas indiqué alors qu'il faudra attendre août pour voir débarquer ses premiers SSD équipés en Flash 19nm sur les étalages.

Les puces NAND MLC gravées en 19nm chez Toshiba / Sandisk (Flash Forward) et en 20nm chez Intel / Micron (IMFT) devraient remplacer durant le second semestre les puces actuelles respectivement gravées en 24nm et 25nm, avec la promesse d'un coût au Go réduit sans impact négatif sur l'endurance officielle des cellules.

Kingston vient d'annoncer la sortie de 5 nouveaux kits de DDR3 allant du DDR3-1600 au DDR3-2666.

Le kit le plus performant de la série est le KHX26C11T1K2/8X, composé de deux modules de 4 Go de DDR3-2666 CL11. Sa compatibilité mise en avant avec les plateformes Ivy Bridge vient certainement de son profil XMP v1.4. Ce kit fonctionne avec une tension de 1,65V. Prix et date de disponibilité n'ont pas encore été dévoilés.

Le second kit est le KHX24C11T1K2/8X, composé de deux modules de 4 Go de DDR3-2400 CL11 fonctionnant avec 1,65V de tension. Ce kit est annoncé pour un prix public de 90$.

Le kit KHX21C11T1K2 est quant à lui disponible en kit de 16 Go (2x8 Go) ou de 8 Go (2x4 Go). La version 16 Go, le KHX21C11T1K2/16X est affiché à 220$; il offre un fonctionnement en DDR3-2133 CL11 avec une tension de 1,6V. La version de 8 Go, le KHX21C11T1K2/8X est strictement identique en caractéristiques. Son prix est de 75$.

Le dernier kit lancé n'appartient pas à la famille des T1. Il s'agit d'un HyperX Blu de référence KHX16C10B1K2/16X (fiche technique pas encore disponible en ligne). Vendu en kit de 16 Go (2x8Go), il fonctionne en DDR3-1600 avec une latence de CL10 et une tension de 1,5V. Le tout pour 130$.

Et les choses ne s'arrêteront pas là puisque le constructeur indique également avoir validé un kit de DDR3-2800 sur un Core i7-3770K. Les validations sont visibles sur cette page Intel. On voit que Kingston rejoint G-Skill dans le club encore fermé des kits DDR3-2800 validés.

Exit les cartes graphiques, c'est autour d'une station d'accueil Thunderbolt pour Macbook et Ultrabooks que Matrox fait l'actualité.

Dévoilée demain lors du Computex la DS-1 se connecte en Thunderbolt au portable et dispose de plusieurs connecteurs: Gigabit Ethernet, un USB 3.0, deux USB 2.0, une sortie DVI et une entrée-sortie audio. Le dock DS-1 sera mis en vente en vente pour 262€ TTC.

Le Z9U3 est le nouveau venu dans la série des boîtiers Z9 de Zalman. Vendu un peu moins de 65€ TTC, il fait appel à l'acier et au plastique et propose une façade percée équipée d'un ventilateur de 120mm à LED bleues.

On y trouvera aussi deux connecteurs USB 3.0 et 2 autres USB 2.0, ainsi qu'un afficheur LCD relié à une sonde thermique et un régulateur de vitesse pouvant contrôler deux ventilateurs (de base le ventilateur 120mm en façade et celui en haut, le ventilateur arrière étant non régulé).



Le panneau latéral livré est transparent, en acrylique. L'alimentation se monte en bas du châssis, et plusieurs emplacements d'installation de SSD sont permis: un premier au dos de la plaque de fixation de la carte mère, un second dans un adaptateur 3-en-1 servant au choix pour monter un lecteur disquette, un disque dur 3,5 pouces ou un HDD/SSD de 2,5".



A l'intérieur le système de gestion des câbles est de mise, ainsi que les systèmes anti-vibration dans les logements des disques durs. Doté de 5 emplacements pour ventilateurs (façade, dessous, dessus (x2): 120/140mm arrière: 120mm). Pour un intérieur plus propre, la ventilation est prévue pour être équipée de filtres anti-poussière. L'intérieur de boîtier supportera des cartes graphiques de 300mm de long. Toutes les informations relatives à ce boîtier sont disponibles à cette adresse.

La Radeon HD 7870 Eyefinity 6 de Club 3D intègre 6 connecteurs Mini DisplayPort utilisables en Eyefinity 6. Elle n'est pas sans rappeler le modèle équivalent présenté par PowerColor en avril dernier.

La carte est équipée d'un refroidissement maison, le Club 3D CoolStream assurant la dissispation d'un GPU Pitcairn XT fréquencé à 1 GHz et de 2 Go de GDDR5 tournant à 1200 MHz. Toutes les informations sur ce produit sont disponibles ici. Date de disponibilité et prix ne sont pas encore communiqués.

ECS ouvre le bal des constructeurs annonçant leurs modèles en socket FM2, destinés à accueillir les prochains APU Trinity d'AMD.

Au rang des nouveautés, le chipset AMD A85X qui apporte son lot de nouveautés comme la gestion du RAID 5 et de 8 ports SATA 6G au lieu de 6, l'USB 3 natif étant toujours de la partie sur 4 ports.

Au format ATX, la carte ECS embarque 2 ports PCIe x16 de seconde génération utilisables en CrossFireX (mais sur quel mode... mystère). On compte aussi 3 connecteurs PCIe x1 de seconde génération et 2 slots PCI. Pour le stockage on pourra compter sur 7 connecteurs SATA 6G internes supportant les RAID 0,1,5 et 10. On dénombre également 6 ports USB 3.0, 8 ports USB 2.0 et 1 eSATA 6G.

Cette première sortie sera suivie de 4 autres modèles en socket FM2: les A75F2-A2, A75F2-M2, A55F2-A2 et A55F2-M3. Aucun prix ni date de disponibilité n'est communiquée. Mais on devrait en savoir beaucoup plus dès demain avec l'ouverture du Computex.