Actualités informatiques du 15-06-2012

Cooler Master profitait du Computex pour présenter le petit frère du ventirad CPU TPC812 que nous avions pu découvrir au CES. Pour rappel, la particularité de celui-ci, est d'intégrer une chambre à vapeur en U, en plus des caloducs classiques. Selon Cooler Master, l'intérêt est de profite d'un transfert thermique plus rapide que ce que ne permettrait un large caloduc, qui par ailleurs serait plus difficile à couder.

Le TPC612 est similaire au TPC812, mais est plus étroit et se contente de 4 caloducs au lieu de 6. Il devrait être disponible cet été pour 50 à 60€.

Cooler Master exposait également le V4, un prototype en cours de développement. Il reprend l'intégration d'une chambre à vapeur mais cette fois en contact direct avec le CPU, tout comme les deux caloducs de 8mm de diamètre qui l'épauleront. Il devrait être finalisé d'ici quelques mois et livré avec 2 ventilateurs.

Thermaltake exposait au Computex une nouvelle version de son célèbre boîtier Level 10, cette fois dans en édition Silver dont la production sera limitée à 300 exemplaires à un tarif prohibitif annoncé légèrement supérieur à celui du modèle original.

Toujours aussi bien fini, il reprend le design du Level 10 original mais avec une structure renforcée puisqu'elle avait auparavant tendance à fléchir légèrement lorsqu'une configuration complète était installée. Seul petit bémol : la présence de ports USB 3.0 bleu en façade qui viennent rompre l'harmonie du design gris/rouge.

Thermaltake se prépare également à commercialiser de nombreuses déclinaisons de ses produits à la mode Battle Edition. En plus de l'alimentation Evo Blue 2.0 dont nous vous avions déjà parlé, un Level 10 GT est prévu tout comme un ventirad double tour Frio OCK, de quoi pouvoir mettre en place un système complet pour les amateurs du style.

VTX3D est une marque de cartes graphiques relativement jeune, fondée en 2009. Elle peut être vue comme la petite sœur de PowerColor, les deux marquent faisant partie du même groupe : Tul. PowerColor ayant connu quelque déboires en France, pas spécialement au niveau des utilisateurs mais plutôt du côté des distributeurs, la gestion de la marque y est quelque peu tombée à l'abandon, raison pour laquelle elle est devenue très peu disponible, malgré des produits très bien cotés tels que la Radeon HD 7950 PCS+.

C'est en partie la raison pour laquelle il a été décidé de développer la marque VTX3D en France et particulièrement la famille X-Edition qui représente ses cartes personnalisées. VTX3D ne vise pas spécialement un prix plancher mais chercher à proposer des solutions efficaces avec un rapport prestation/prix supérieur à celui des ténors du marché.

Si la Radeon HD 7970 X-Edition est déjà disponible depuis quelques temps, VTX3D commercialisera sous peu des Radeon HD 7870 et 7770 X-Edition. La première verra son GPU cadencé à 1100 MHz, soit un overclocking de 10%, alors que la seconde se contentera d'un overclocking plus modeste à 1150MHz, contre 1100 MHz sur les cartes de référence depuis qu'AMD a mis à jour leurs fréquences.

Zalman présentait au Computex deux nouveaux ventirads CPU. Tout d'abord, le CNPS9900DF est une évolution Dual Fan du CNPS9900. Il conserve le design de celui-ci mais y ajoute un second ventilateur incrusté dans l'un des blocs d'ailettes. Etrangement, si le premier ventilateur est un modèle PWM, ce n'est pas le cas du second qui sans contrôle via le carte-mère tournera d'une manière constante à 1000 RPM.

Comme le CNPS9900, le modèle DF est entièrement en cuivre nickelé, de la base aux ailettes en passant par les caloducs, et pèse pas moins de 900 grammes ! Il est compatible avec tous les sockets actuels et devrait être commercialisé à un tarif de 90€.

Le CNPS14X est pour sa part un modèle double tour plus classique qui se contente de 160mm en hauteur mais pèse pas moins de 900 grammes lui aussi :


La base est en cuivre massif et 6 caloducs se chargent de transférer la chaleur vers les radiateurs en aluminium. Le CNPS14X est livré avec un ventilateur central de 140mm annoncé très silencieux et des systèmes de fixations sont prévus pour ajouter 2 ventilateurs latéraux supplémentaires. Dans sa version classique, il devrait être commercialisé à 50€.

Comme à son habitude, Lian Li n'était pas venu les mains vides au Computex et exposait plusieurs nouveautés qui débarqueront dans les mois à venir. Nous avons tout d'abord pu apercevoir le "PC train" présenté en vidéo peu avant le salon :

Le CK101, c'est son nom, peut accueillir une carte-mère mini-ITX, un disque dur 3.5" ainsi qu'un lecteur optique slim. Il sera livré avec un rail qui fera office de support.

Voici, du plus gros au plus petit, les autres modèles en préparation :


Le PC-D8000 est un énorme boîtier capable d'accueillir une configuration extrême et qui est bien entendu compatible avec les formats de cartes-mères XL-ATX et HPTX. Il dispose de deux emplacements pour alimentations, de 5 emplacements 5.25" et de pas moins de 20 emplacements 3.5" (dont 6 hot swap).

Il est refroidit par 3 ventilateurs de 120mm en aspiration positionnés au niveau des disques durs ainsi que par un ventilateur de 140mm en extraction. Lian Li proposera par ailleurs des panneaux supérieurs alternatifs équipés chacun de 2 ventilateurs de 140mm.


Le PC-X2000FN est lui aussi un boitier imposant mais cette fois uniquement dans une dimension : il est très haut mais étroit. Compatible E-ATX, il propose 2 emplacements pour lecteurs optiques latéraux, 7 emplacements 3.5" hot swap et 3 emplacements 2.5" supplémentaires.

Son refroidissement est assuré par un ventilateur de 120mm et pas moins de 4 ventilateurs de 140mm dont 3 en façade équipés d'un large filtre amovible.


Le PC-B12 est un boîtier au format ATX plus classique. Il propose 2 emplacements 5.25", 3 emplacements 3.5" et 1 emplacement 2.5". Lian Li l'a équipé d'un système de rétention assez pratique des cartes d'extension et de 3 ventilateurs : 2 de 140mm en aspiration, via un conduit qui prend sa source au bas du boîtier, et un de 120mm en extraction lui aussi équipé d'un conduit pour rediriger l'air expulsé vers le bas.


Enfin, Lian Li exposait deux nouveaux boîtiers mini-ITX ultra compacts. Le PC-Q03 peut accueillir 1 disque dur 3.5" ou 2 disques durs 2.5" ainsi qu'un lecteur optique au format slim. Il permet par ailleurs d'utiliser un port d'extension et est compatible avec les alimentations ATX.

De son côté le PC-Q02 compresse le tout, perd le port d'extension et doit se contenter d'une alimentation au format SFX qui sera fournie.

Fractal Design présentait au Computex une nouvelle série HTPC dénommée Node et destinée à prendre place dans votre salon. Deux modèles sont actuellement prévus.

Le premier se nomme Node 304 et est un boîtier compact compatible avec les formats DTX et mini-ITX. La structure du boîtier est en acier alors que la façade est constituée d'une épaisse plaque d'aluminium courbée, un design qui tranche quelque peu avec les autres modèles de la marque. Le Node 304 est prévu pour accueillir jusqu'à 6 disques durs 3.5", dont deux emplacement seront cependant condamnés par l'utilisation d'une longue carte graphique (jusqu'à 31cm). Notez à ce sujet que dû au positionnement inhabituel de l'alimentation, au milieu du boîtier, elle ne devra pas dépasser 16cm de profondeur sans quoi elle empêchera l'utilisation d'une carte graphique de plus de 17cm.

Au niveau du refroidissement, Fractal Design exploite 2 ventilateurs Silent Series R2 de 92mm en aspiration et un troisième ventilateur de 140mm en extraction alors qu'un potentiomètre situé à l'arrière du boîtier permet d'en contrôler la vitesse. Une grille est prévue sur le côté du boitier de manière à pouvoir alimenter la carte graphique en air frais et le côté minimaliste de l'aménagement du boîtier laisse pas mal de place au ventirad CPU qui pourra atteindre 165mm en hauteur.


Le second boîtier, le Node 605 est au format desktop et est encore en cours de finalisation notamment au niveau de la façade en aluminium qui sera probablement débarrassée du gros logo central au profit d'un plus discret situé dans le coin inférieur droit alors que le bouton Power pourrait passer au centre.

Ce boîtier est cette fois compatible avec le format ATX et dispose de 4 emplacement 3.5" pour les disques durs. Une longue carte graphique (jusqu'à 29cm) pourra prendre place sur les deux premiers slots PCI Express alors que l'espace sera plus réduit ensuite : 18cm avec 4 disques durs et 25.5cm avec 2 disques durs. Il faudra donc veiller à y installer une carte-mère dont le premier slot PCI Express est au format 16x et non 1x, sans quoi les cartes graphiques doubles slots poseront en général problème.

Pour le refroidissement, Fractal Design a prévu 2 ventilateurs de 120mm disposés de chaque côté du boîtier qu'il sera possible de compléter par un troisième ventilateur de 120mm et deux autres de 80mm. Un potentiomètre intégré permet de contrôler jusqu'à 3 ventilateurs. L'espace pour le ventirad CPU est ici plus réduit en hauteur : jusqu'à 135mm mais sans grille prévue sur le dessus, ce qui obligera à se limiter à +/- 110mm pour les solutions dont le ventilateur est placé à l'horizontal.

La façade propose sous une petit porte une connectique assez riche avec l'audio, 2 USB 3.0, du FireWire et lecteur de cartes Compact Flash, SD et Micro SD.

Le Node 304 devrait être disponible en France dès le mois d'août au tarif de 80€ alors que le Node 605 arrivera probablement quelques semaines plus tard au tarif de 140€.

Il y a un peu plus de 3 mois, AMD finalisait le rachat de SeaMicro pour 334 millions de dollars. Une dépense relativement importante pour AMD qui y a vu une opportunité pour le futur, SeaMicro étant précurseur dans le domaine des serveurs haut densité et basse consommation. Reste que tous les produits actuels de SeaMicro, au format 10 RU, sont basés soit sur des Xeon (64 Sandy Bridge quadcores E3-1260L) soit sur des Atom (jusqu'à 384 Atom dualcores).

Lors du rachat de SeaMicro, AMD avait bien entendu indiqué avoir pour objectif de développer des Opteron adaptés à la plateforme de SeaMicro. Lors de l'AFDS, nous avons pu avoir un aperçu de ce que donnera cette initiative. SeaMicro a ainsi présenté se première plateforme Opteron qui sera basée sur un modèle octocore (4 modules) cadencé à 2 GHz dont nous supposons qu'il s'agit d'un futur CPU basse consommation.

64 de ces plateformes Opteron pourront ainsi prendre place dans le nouveau serveur 10 RU de SeaMicro qui sera proposé en version beta dès le mois d'octobre pour une disponibilité en novembre.

Sans dévoiler les traditionnels nouveaux noms de code qui accompagnent les roadmaps, AMD a présenté ses plans concernant les APU basse consommation qui succèderont à Brazos 2.0, basée sur les cores Bobcat, ainsi qu'à Temash basée sur les cores Jaguar.

Pour rappel, en 2013 c'est l'APU Temash qui sera chargée du marché des tablettes. Elle pourra embarquer jusqu'à 4 cores Jaguar (AMD parlait précédemment de 2 cores), un GPU dérivé de l'architecture GCN et sera proposée au format FT3 BGA avec un TDP variant entre 3.6W et 5.9W.


En 2013, une troisième génération de cores ultra basse consommation sera introduite avec pour objectif de pouvoir réduire la consommation totale de l'APU à moins de 3W, alors que la quatrième génération de cores aura pour objectif de faire passer l'APU sous les 2W en 2014. De quoi pouvoir proposer des composants plus intéressants pour les tablettes et enfin entrevoir une présence dans des smartphones ?

Lors de la keynote de clôture de l'AFDS, Mark Papermaster, Chief technology Officer (CTO) d'AMD, a présenté une future carte graphique professionnelle haut de gamme basée sur l'architecture GCN : la FirePro W9000.

Une présentation qui s'est faite tout d'abord à travers un slide qui présente une carte mono-GPU équipée de 4 sorties DisplayPort, de 6 Go de mémoire. Parmi ses spécifications AMD parle de 264.8 millions de pixels sans que nous n'ayons la moindre idée de ce à quoi ce chiffre correspond, le débit de pixels du GPU qui l'équipe étant plus de 100x supérieur. Pour le reste AMD mentionne une puissance de calcul de 4 Teraflops en simple précision et de 1 Teraflops en double précision, ce qui correspond à un GPU Tahiti tel qu'utilisé dans la Radeon HD 7970 mais cadencé à 1 GHz.

Marc Papermaster a ensuite indiqué qu'il allait nous montrer cette FirePro W9000, sauf que la carte qu'il a sortie était de toute évidence différente. Si elle affiche bien la marque FirePro à travers les divers stickers apposés sur ses 3 ventilateurs, il s'agit cette fois d'une carte bi-GPU, de toute évidence un dérivé FirePro de la future Radeon HD 7990. La présence de 6 puces mémoire pour chaque GPU à l'arrière de la carte confirme qu'il s'agit bien de 2 GPU Tahiti (dont le bus mémoire est de 384 bits) alors que les 2 connecteurs d'alimentation PCI Express 8 broches indiquent un TDP qui pourra monter à 375W (voire plus en dehors des spécifications PCIE officielles).


La conception d'une carte bi-GPU étant relativement complexe, il est peu probable qu'AMD prévoie des designs différents pour la FirePro par rapport à la Radeon HD 7990 dont nous pouvons donc supposer qu'il s'agit ici du système de refroidissement qui l'équipera. Contrairement aux designs bi-GPU habituels d'AMD, la turbine est abandonnée au profit de 3 ventilateurs axiaux qui refroidissent un large radiateur en aluminium à travers lequel nous pouvons distinguer de nombreux caloducs.

AMD profite de l'AFDS pour introduire la FirePro W600, qui est la première à reposer sur l'architecture GCN. Il s'agit d'une FirePro milieu de gamme, basée sur Cape Verde et donc dérivée des Radeon HD 7700. AMD ne précise pas les spécifications détaillées mais elles seront probablement proches de celles de la Radeon HD 7750 si ce n'est pour la mémoire vidéo qui passe de 1 Go à 2 Go.

La FirePro W600 est avant tout prévue pour gérer les murs d'écrans et propose pour cela 6 sorties mini-DisplayPort 1.2. Elle se contente de 75W et d'une alimentation via le port PCI Express et affiche un encombrement réduit sur un seul slot, de quoi faciliter l'intégration de deux cartes pour piloter 12 écrans.

Il y a quelques mois, AMD avait expliqué être en train de réorganiser ses méthodes de développement pour atteindre un niveau de modularité similaire à celui des SoC. En plus de réduire les coûts à terme, une telle approche permet de gagner en flexibilité et de pouvoir intégrer plus facilement des technologies tierces à ses produits. AMD ayant précisé vaguement ne pas être forcément limité à l'ISA x86, la conclusion logique était que des cores ARM ou dérivés de son jeu d'instruction feraient leur apparition dans de futurs produits AMD.

C'est ce qui aura lieu dès l'an prochain, mais pas spécialement sous la forme que certains attendaient, telle qu'un SoC combinant cores ARM et GPU Radeon. Si un tel produit pourrait voir le jour dans le futur, ce n'est pas la première utilisation visée par l'utilisation de cores ARM. AMD souffre actuellement de l'absence de technologie de sécurisation dans ses plateformes, telle que la Trusted Execution Technology d'Intel (TXT), qui permet de sécuriser certains systèmes de paiement, DRM et autres infrastructures professionnelles et est vouée à se généraliser à l'avenir. Développer en interne une telle technologie est complexe et coûteux, d'autant plus qu'il faut ensuite convaincre tout l'écosystème de la supporter.

Malheureusement pour AMD, TXT ne fait pas partie de la licence x86 et l'accès à cette technologie n'est pas automatique. Intel ayant probablement rechigné à transférer sa technologie sous licence, ou le coût de cette celle-ci étant prohibitif, AMD a décidé de se tourner vers TrustZone d'ARM. Il s'agit de la plateforme concurrente principale de TXT et elle est présente au sein de tous les cores Cortex A. Elle repose sur une extension du jeu d'instruction d'ARM et ne peut donc pas être transposée facilement dans un core x86.


AMD a donc décidé d'inclure un core ARM dans ses futures APU, à commencer par Kabini et Temash qui succèderont à Brazos 2.0 et Hondo l'an prochain, avant de le généraliser à l'ensemble de ses produits. AMD a opté pour un Cortex A5, qui est le plus petit core de la famille : 0.53mm² en 40nm soit en principe moins de 0.30mm² en 28nm. Son intégration prendra probablement un petit peu plus de place mais à l'échelle de la puce elle aura un impact insignifiant.

AMD n'a pour l'instant pas donné plus de détails sur l'implémentation, ni sur la manière dont ce core ARM interagira avec les cores x86 dont il devra contrôler l'exécution, et encore moins sur l'exposition directe éventuelle de ce core qui pourrait par exemple être exploité par un antivirus. Une utilisation qui permettrait par exemple à AMD de répondre à l'intégration dans les CPU Intel d'optimisations destinées aux logiciels McAfee.