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LGA4189 pour les Xeon Ice Lake !

Publié le 10/04/2018 à 15:52 par Marc Prieur / source: AnandTech

Le Socket LGA3647 des Xeon actuels, qui accueillera prochainement une nouvelle génération de processeurs 14nm dénommée Cascade Lake, sera ensuite remplacé pour les Icelake 10nm par un LGA4189 d'après les documents de la Power Stamp Alliance.

Ces Xeon sont indiqués pour 2018/2019 sur le document (on penche fortement vers 2019), et il est question d'un TDP pouvant attendre 230W contre 205W pour les Xeon actuels. Ils seraient a priori capables de supporter la DDR4 sur 8 canaux, ce qui explique entre-autres l'augmentation du nombre de contacts sur le Socket.

Pas de MAJ Microcode pour les Gulftown et Penryn !

Publié le 05/04/2018 à 12:24 par Guillaume Louel

Intel a publié une nouvelle roadmap indiquant l'état du développement de ses patchs de microcode pour les failles Spectre/Meltdown. Après avoir proposé des versions finales pour les processeurs Sandy Bridge et supérieurs, le constructeur évaluait des solutions pour ses plateformes plus anciennes.

En pratique, la dernière communication indique que des patchs sont désormais disponibles (chez Intel, il est peu probable que les constructeurs de cartes mères les proposent via un BIOS et il faudra probablement attendre qu'ils soient rendus disponibles par les mécanismes de mise à jour des OS) pour quelques nouvelles architectures.

Côté desktop "grand public", les Lynnfield (2009, 45nm, LGA 1156, par exemple les Core i7-870) et les Clarkdale (2010, 32nm, LGA1156, par exemple les Core i5-670) disposent désormais d'un microcode indiqué en production par Intel.

Pour les générations antérieures (on arrive a l'époque des Core 2 en LGA775, les plus récents étant les familles Penryn/Yorkfield à partir de 2007 comme le Core 2 Quad Q9400), Intel annonce avoir stoppé le développement.

Du côté des plateformes HEDT (desktop haut de gamme) on va noter une certaine déception. Car si Intel propose des patchs pour ses Xeon Nehalem, la version HEDT de Nehalem connue sous les noms de Bloomfield et Gulftown (2008/2010, 45/32nm, LGA 1366, par exemple les Core i7-990X de 2011) n'aura pas droit au patch.

En pratique côté Xeon, les Westmere (WS, EP, EX, les Xeon Nehalem 32nm, par exemple Xeon X5670) disposent d'un patch, et les Nehalem (WS, EP, EX, les Xeon Nehalem 45nm DP et +) sont patchés. Par contre, les Nehalem "Bloomfield" (les Xeon W35XX) ne seront pas patchés. Les Xeon Core 2 (Wolfdale, etc) ne seront pas non plus patchés.

Ce sont donc surtout les (derniers) possesseurs de Gulftown/Bloomfield qui se sentiront les plus lésés par ce changement, les derniers Gulftown étant assez récents même si la plateforme en elle même est assez ancienne (le X58 qui les accompagne n'ayant pas très bien vieilli !). Vous pouvez retrouver l'intégralité des détails de cette mise à jour sur le site d'Intel (PDF) .

Intel lance la 2ème vague de sa 8ème génération

Publié le 03/04/2018 à 12:11 par Guillaume Louel

Six mois après le lancement des premiers Coffee Lake en octobre dernier (et une disponibilité longtemps tendue), c'est aujourd'hui qu'Intel lance officiellement le reste de sa gamme dite "Core 8ème génération".

Pour rappel, six références avaient été lancées :

Nous vous renvoyons vers notre test pour plus de détails sur ces puces mais l'on vous rappellera les grandes lignes : cette 8ème génération apporte l'arrivée d'un nouveau die 6 coeurs sur le haut de gamme, mélangé à des modèles 4 coeurs utilisant les dies Kaby Lake lancés début 2017. Architecturalement, côté CPU et GPU, on reste sur ce qui avait été proposé avec Skylake lancé en 2015, sans changements. Le tout est toujours fabriqué en 14nm. Côté cartes mères, les six références ont été lancées avec une "nouvelle version" du LGA1151 qui requiert un "nouveau" chipset Z370 qui était identique au Z270 et Z170 qui lui ont précédé.

Côté processeurs desktop, Intel complète aujourd'hui sa gamme avec trois nouvelles références 65W, dont deux modèles six coeurs (sans HyperThreading), les Core i5-8600 et Core i5-8500 qui se différencient par leur fréquence. Un core i3-8300 (Kaby Lake) est également lancé, il vient se placer entre les 8100 et les 8350K lancés en octobre dernier.

En sus de ces références, Intel lance également six modèles "T" annoncés en 35W.

Côté chipset, les choses se compliquent un peu plus côté nomenclature chez Intel ! Le constructeur lance ce qui devrait être les déclinaisons abordables du Z370, à savoir les H370, H310, Q370 et B360. Sauf que celles ci sont basées sur un (vrai) nouveau chipset !

Et les nouveautés sont importantes puisque l'on retrouve (enfin !) pour la première fois chez Intel une gestion native de l'USB 3.1 (le vrai, Gen2 à 10 Gb/s) :

Jusque six ports 3.1 sont présents dans la puce, l'autre nouveauté principale étant l'intégration du WiFi 802.11ac ainsi que du Bluetooth directement dans le chipset, quelque chose qui pourra être pratique.

Notez que la segmentation Intel limite le nombre de ports USB 3.1 en fonction des modèles, mais tous ont droit au WiFi (ce qui ne veut pas dire que les constructeurs de cartes mères le proposeront systématiquement, si le contrôleur WiFi est bien intégré au chipset, il faut tout de même une puce RF additionnelle qui se place dans un slot M.2 , une occasion pour les constructeurs de cartes mères de rajouter une segmentation !). La déclinaison Z de ce chipset (le Z390) n'arriverait que plus tard dans l'année avec le "refresh" de "Coffee Lake".

Côté mobile, Intel renouvelle également une partie de sa gamme en lançant des modèles 6C/12T en 45W. On pointera l'arrivée d'un "nouveau" turbo appelé Thermal Velocity Boost. Selon la description du constructeur, il s'agit d'une fonctionnalité qui de manière opportuniste peut augmenter la fréquence de 200 MHz si le processeur est à une température inférieure à 50°. Cela permet à Intel d'annoncer un bien optimiste 4.8 GHz en fréquence turbo max sur un coeur pour sa référence haut de gamme qui, pour fêter cet événement, utilisera la nomenclature Core i9.

On notera enfin, côté branding, qu'Intel va utiliser le + derrière le nom de ses processeurs pour promouvoir les plateformes qui intègrent sa solution "Optane". Un choix original sachant qu'Intel met toujours Optane en avant pour accélérer les disques durs plateaux traditionnels. La présentation du constructeur évoque des machines disposant et d'un SSD, et d'un disque à plateau et d'Optane pour l'accélérer, ce qui ne nous semble pas concerner un grand nombre de plateformes mobiles. Reste à voir comment cela apparaîtra en pratique chez les OEM.

Vous pourrez retrouver l'intégralité de la présentation du constructeur ci dessous :

 
 

Microcode final pour Spectre chez Intel

Publié le 15/03/2018 à 18:45 par Guillaume Louel

Intel vient de publier quelques informations  concernant les failles de sécurité Spectre et Meltdown. Après deux bons mois de développement, le constructeur a publié mardi soir une nouvelle version de ses microcode  qui contient la version définitive des correctifs pour Spectre. On se souviendra que Microsoft avait désactivé fin janvier son patch pour la variante 2 de Spectre suite aux problèmes de stabilité rencontrés dans certaines situations avec le microcode d'Intel.

L'attente aura été assez longue et la communication d'Intel au compte goutte, mais ce microcode final résout les problèmes de stabilités. Le correctif a été déployé d'après Intel sur toutes les architectures lancées ces cinq dernières années. En pratique, le patch Spectre est désormais disponible pour tous les CPU à partir de Sandy Bridge (les Core "2nde génération" comme les Core i7 2600K) en version classique et HEDT. A ce que nous avons pu voir, l'impact sur les performances ne changerait pas réellement entre la version finale et la version beta de ce microcode que nous avions testé il y a plus d'un mois de cela.

En parallèle, Intel annonce avoir effectué des modifications pour ses prochaines architectures. Le prochain processeur serveur Xeon, connu sous le nom de code Cascade Lake sera protégé nativement contre Meltdown (une faille qui ne touche qu'Intel côté x86) et la variante 2 de Spectre. Intel dit avoir "ajouté des "murs protecteurs" entre les applications et les niveaux de privilèges utilisateurs pour créer un obstacle contre les mauvais acteurs". En plus des Cascade Lake, Intel dit que des processeurs Core 8eme génération attendus pour la deuxième moitié de l'année proposeront aussi ces correctifs. Intel ne précise pas quels CPU sont concernées exactement, la logique voudrait que le constructeur parle de Cascade Lake-X, la déclinaison HEDT de Cascade Lake, même si le constructeur n'a pas pu nous le confirmer.

Corriger de manière matérielle Spectre V2 sera particulièrement important pour les nouvelles architectures d'Intel puisque Skylake, la dernière architecture en date, est assez difficile à sécuriser autrement qu'avec la méthode utilisée par Microsoft pour Windows (communément appelé patch IBRS). Une solution alternative développée par Google, retpoline , est plus difficile à appliquer sur les Skylake dont les mécanismes d'exécution spéculative diffèrent. L'impact de l'IBRS est particulièrement important sur les changements de contextes et les IO pour rappel. Intel n'a pas précisé le coût éventuel sur les performances de ses "murs protecteurs".

Les BIOS incluant ces mises à jour vont être rendus disponibles par les constructeurs dans les jours à venir.

Intel présente un prototype de (mini) dGPU

Tag : Intel;
Publié le 19/02/2018 à 20:35 par Marc Prieur / source: PC Watch

Lors de l'ISSCC 2018 qui se déroulait début février, Intel a présenté un prototype de GPU. Pour rappel, lors de l'arrivée de Raja Koduri en novembre dernier Intel avait annoncé son intention de lancer des GPU additionnels haut de gamme.

 
 

Très loin d'un produit final, cette puce de test gravée en 14nm fait 64mm² pour 1,5 milliards de transistors, on est bien loin par exemple d'un Vega 10 et ses 486mm² / 12,5 milliards de transistors et sous un Polaris 12 (utilisé sur RX 550) qui est à 101mm² / 2,2 milliards. Elle fonctionne entre 50 et 400 MHz, avec la possibilité pour les unités d'exécutions de travailler à une fréquence double. Ces dernières sont au nombre de 18 et de génération Gen9LP, ce qui correspond à ce qu'on trouve dans les SoC Apollo Lake.

Intel a d'ailleurs semble-t-il "simplement" extrait la partie GPU de ce SoC en l'associant au minimum nécessaire pour la faire fonctionner soit le System Agent qui a été modifié pour disposer de 4 Mo de mémoire. Elle est couplée à un FPGA externe qui permet de faire office de pont PCIe. Il s'avère en fait que le but de cette puce est avant tout de faire office de test pour diverses optimisations de la consommation vouées à être intégrées à terme dans les produits graphiques d'Intel, qu'ils soient ou non intégrés dans un GPU.

Le chemin reste dans tous les cas encore long avant d'arriver à l'objectif annoncé du Core and Visual Computing Group !

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