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Intel va arrêter les cartes mères desktop
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Intel Custom Foundry recrute
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Nos confrères de Xbit-labs ont remarqué une vague d'embauche massive en cours du côté de chez Intel pour son activité de fabrication de puces, et plus précisément dans sa division Custom Foundry. Cette dernière, décrite dans une annonce comme faisant partie du Technology and Manufacturing Group est dédiée à fournir des services unifiés pour des clients tiers, qu'il s'agisse de solutions IA (x86) custom ou d'autres puces.
Une recherche sur le site d'embauche du constructeur confirme des postes à pourvoir sur trois sites, principalement en Oregon à Hillsboro et en Arizona à Phoenix. Nombre d'entre eux ont été postés sur la dernière quinzaine du mois de février.
Contacté par nos confrères, Intel a confirmé que son activité de fabrication tierce poursuit son développement comme prévu, en avançant doucement et en apprenant. Au-delà d'étendre ses services de fabrication à de nouveaux clients pour la fabrication de puces custom - Intel fabrique déjà quelques FPGA pour Tabula et Achronix - ces annonces pourraient également pointer vers un nouvel effort d'Intel pour développer des versions customisées de ses futurs SoC Atom, mixant des blocs d'IP tiers au sein de ses SoC. Une initiative longtemps évoquée par Intel dans le but de proposer des solutions plus flexibles, mais qui en pratique n'a été que très peu utilisée jusqu'ici.
Quatre cartes Thin Mini ITX chez Asrock
Gigabyte n'est pas le seul à s'être lancé récemment sur le Thin Mini ITX (voir notre actualité précédente pour plus de détails) puisque l'on trouve aussi sur le site d'Asrock quatre références : Z77TM-ITX , H77TM-ITX , B75TM-ITX et H61TM-ITX .
[ Z77TM-ITX ] [ H77TM-ITX ] [ B75TM-ITX ] [ H61TM-ITX ]
Comme vous pouvez le voir sur ces photos, et à l'image de ce que propose Gigabyte, il s'agit (au-delà d'une utilisation intensive de Photoshop) de quatre cartes qui ne se différencient que par le modèle de chipset qu'elles utilisent : Z77, H77, B75 et H61. Pour rappel, le B75 contrairement aux Z77/H77 ne dispose que d'un seul port SATA 6Gb/s et est dépourvu de RAID. Le H61 ne dispose d'aucun port SATA 6Gb/s et est en prime dépourvu d'USB 3.0. Sur cette carte, un chipset EtronTech EJ188 est ajouté pour apporter la fonctionnalité (4 ports dont 2 à l'arrière de la carte).
On retrouve pour le reste des caractéristiques communes, à savoir la présence de deux slots mémoires SODIMM, d'un slot mini PCIe ainsi qu'un slot 4x qui ne sera utilisable qu'au travers d'une équerre. La partie réseau est gérée au travers d'un contrôleur Realtek RTL8111E-VL tandis que le son est géré par une autre puce Realtek, un ALC892.
On notera pour la façade arrière la présence du connecteur secteur, de deux ports USB 2.0, un DVI et un HDMI, un port eSATA, un port Gigabit Ethernet ainsi que deux ports USB 3.0 ainsi que deux jacks audio.
Cartes mères Thin Mini ITX chez Gigabyte
Gigabyte profite du CeBIT pour montrer ses dernières cartes mères au format Thin Mini-ITX lancées il y a quelques semaines et dont nous n'avions pas encore parlé. Pour rappel, le format Thin Mini-ITX avait été annoncé par Intel fin 2010, il s'agit d'une variation du Mini ITX qui limite la hauteur des composants à 25 millimètres pour des cartes mères destinées à être intégrées dans les PC dits "All in one" (la machine est intégrée à l'écran comme dans les iMac d'Apple par exemple).
Si Intel a longtemps été seul sur le marché, ce n'est plus le cas depuis quelques temps ou l'on voit arriver d'autres acteurs comme Gigabyte. Pour rappel, Intel a annoncé en janvier dernier qu'il ne proposerait plus de cartes mères desktop au-delà des futures Séries 8.
A gauche le modèle H77, à droite le modèle B75
Deux modèles ont été annoncés par Gigabyte, les B75TN et H77TN , deux cartes mères LGA 1155 utilisant respectivement les chipsets B75 et H77 d'Intel. Comme vous pouvez le voir sur les photos, au-delà du modèle de chipset elles sont pour le moins identiques. On retrouve ainsi deux slots mémoire SODIMM accompagnés d'un slot MPCIE1x et d'un slot mSATA. Un port PCIE 4x est également présent sur le côté, on pourra éventuellement l'utiliser conjointement à une équerre. Une interface LVDS est présente pour connecter la carte mère au châssis/écran. Alors que la H77 dispose de 2 SATA 6 Gb/s parmi ses 4 ports SATA, il n'y en a qu'un pour la B75 qui ne dispose de plus pas des fonctionnalités RAID.
Du côté des ports en façade arrière, on retrouve tout a gauche le connecteur d'alimentation secteur suivi de choses plus classiques : Gigabit Ethernet, DisplayPort, HDMI, quatre USB 3.0 et deux jacks audio. En ce qui concerne les châssis utilisables pour intégrer ces cartes mères, Intel propose sur son site web une liste de compatibilité avec certaines références. Des châssis qui restent pour l'instant quelque peu confidentiels et semblent plus réservés aux intégrateurs, mais qui pour certains pourraient se retrouver disponibles directement sur le marché suite à l'arrivée de ces cartes mères.
Veille + USB 3.0 = Bug sur Haswell ?
Il y a une semaine environ nous avions eu écho d'un problème avec la veille sur les futures plates-formes Haswell. Hardware.info aurait mis la main sur un document interne d'un des partenaires d'Intel précisant les choses à ce sujet.
Sur un système à base d'Haswell l'utilisateur pourrait ainsi rencontrer des problèmes avec ses périphériques connectés USB 3.0 en sortie de veille S3. Ceci pourrait par exemple engendrer la non-reprise de la lecture d'une vidéo ou l'affichage de pages blanches sur un fichier PDF dès lors que ces médias avaient été ouverts avant la veille depuis un support connecté en USB 3. Un redémarrage de l'application permettrait de reprendre une activité normale.
Ce problème serait décrit par Intel comme une simple nuisance pour l'utilisateur final, sans conséquence sérieuse telle qu'une perte de données, qui n'impacterait donc pas le lancement des processeurs Haswell. Le géant de Santa Clara aurait toutefois pour intention de résoudre ce problème dans un futur stepping du … processeur, alors qu'on aurait logiquement pu croire vue la description du problème que c'est le chipset Lynx Point qui en était la cause.
Contacté à ce sujet, une porte-parole d'Intel a indiqué à Hardware.info qu'il ne ferait pas de commentaire sur les rumeurs concernant des produits à venir mais que la sortie des premiers processeurs Intel Core de 4è génération restait prévue pour la mi-2013.
Intel lance les Atom Clover Trail+ Z2500
Intel profite de MWC qui se tient actuellement à Barcelone pour lancer des nouveaux Atom destinés à renforcer sa présence dans le monde des smartphones. Jusqu'ici, Intel devait se contenter de la plateforme Medfield et du SoC simple core Penwell (Atom Z2460, Z2420), la plateforme Clover Trail et le SoC dual core Cloverview (Atom Z2760) étant un peu plus gourmands et réservés aux tablettes.
La plateforme Clover Trail+ et le SoC Cloverview+ apportent enfin à Intel une solution dual core pour smartphones. Bien que très proches sur certains points de Cloverview, sa version "+" est bel et bien un SoC différent, notamment équipé d'un GPU plus costaud, tout en étant mieux optimisé pour une faible consommation : le PowerVR SGX544MP2.
Il s'agit d'une nette évolution par rapport au GPU PowerVR SGX540 de l'Atom Z2460, d'une part sur le plan des performances brutes qui sont plus que quadruplées et d'autre part sur le plan des fonctionnalités. Ainsi, le PowerVR SGX540 ne supporte pas du tout les API graphiques "desktop" présentes sous Windows et est donc réservé à Android alors qu'en plus d'OpenGL ES 2.0, le PowerSGX544MP2 supporte le niveau 9_3 de DirectX et OpenGL 2.1. La résolution maximale supporté évolue par ailleurs du 1024x768 au 1080p. Par rapport au PowerVR SGX545 de l'Atom Z2760, il fait l'impasse sur le support du niveau 10_1 de DirectX, qui n'avait cependant jamais abouti dans les pilotes Intel.
Intel a prévu 3 Atom Clover Trail+ qui se différencieront au niveau de leurs performances et de leur consommation :
Atom Z2580 : 2 coeurs avec HT à 933 MHz et turbo à 2 GHz, GPU à 533 MHz
Atom Z2560 : 2 coeurs avec HT à 933 MHz et turbo à 1.6 GHz, GPU à 400 MHz
Atom Z2520 : 2 coeurs avec HT à 933 MHz et turbo à 1.2 GHz, GPU à 300 MHz
Lenovo sera le premier fabricant à exploiter commercialement Clover Trail+ avec l'IdeaPhone K900 mais Intel indique avoir également convaincu Asus et ZTE pour certains de leurs futurs produits, en précisant que, compte tenu du support du 1080p, ces nouveaux SoC se retrouveraient également dans des tablettes.
Précisons que ces nouveaux Atom restent fabriqués en 32 nm et qu'il faudra attendre la fin de l'année pour voir enfin débarquer un nouveau core Atom, Silvermont, fabriqué en 22 nm. Plus performant, il sera associé à un GPU PowerVR série 6 dans les SoC dualcore Tangier (plateforme Merrifield) et quadcore Valleyview (plateforme Bay Trail), avant de débarquer dans un premier SoC Intel qui intégrera directement un modem.
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