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Après ECS c'est au tour de ASUS de s'engouffrer dans la brèche ouverte par ASRock et d'annoncer le support de l'overclocking par le coefficient sur les processeurs K sur ses cartes mères à base de chipset B85 et H87 Express. Les bios suivant le permettent, ils sont déjà disponibles via ASUS Update ou directement sur le site du constructeur :

- H87-PRO : Bios 0613
- H87-PLUS : Bios 0411
- H87M-PRO : Bios 0713
- H87M-PLUS : Bios 0411
- H87M-E : Bios 0511
- H87I-PLUS : Bios 0507
- B85-PLUS : Bios 0413
- B85M-E : Bios 0408
- B85M-G : Bios 0410

Les détails de cette implémentation (multiplicateurs disponibles, possibilité de modifier la tension, etc.) ne sont pas connus. Il est probable que l'arrivée de cette fonctionnalité chez le numéro 1 mondial des cartes mères pousse Intel à réagir, sa segmentation artificielle côté chipset étant mise à mal.

Nous vous parlions la semaine dernière de l'acte de rébellion d'ASRock envers Intel qui consiste à autoriser l'overclocking des processeurs K par le multiplicateur sur des chipsets H87 et B85, quelque chose qui est normalement réservé aux seuls (et plus onéreux) Z87 !

Il n'aura pas fallu longtemps pour que le constructeur soit imité puisque ECS vient d'annoncer dans un communiqué qu'il levait ces limitations de segmentation , non seulement sur les H87 et B85, mais aussi sur les chipsets d'entrée de gamme H81.

Pour l'instant, ces BIOS ne sont pas encore disponibles sur le site du constructeur qui ne précise pas quand il les sortira. Si ECS n'est plus distribué en France, il reste tout de même un acteur important du marché avec environ 4.5 millions de cartes vendues en 2012 (à titre de comparaison, MSI est à 6). Il est probable que d'autres marques se sentent forcées d'emboiter le pas, la boite de pandore est maintenant ouverte… en attendant, toujours, la réaction d'Intel qui pourrait proposer de nouveaux steppings de ses chipsets pour enrayer ce crime envers la sacro-sainte segmentation !

VR-Zone  a publié une roadmap Intel concernant les SSD qui bien que semblant datée de quelques semaines intègre des informations intéressantes. Bonne nouvelle, les Intel 525 et 520, respectivement en mSATA et SATA 6 Gb/s 2.5", vont être remplacés sous peu par les Intel SSD 530 Series. Intel n'abandonne pas les SSD grands publics comme on pouvait le craindre suite à l'annonce de l'arrêt de nombreuses gammes.

A priori toujours basés sur un SandForce SF-2281, ils utiliseront comme les Intel 335 2.5" de la mémoire 20nm MLC mais devraient entre autre profiter d'une garantie de 5 ans et probablement de performances un peu supérieures. Des versions 180, 240 et 360 seront disponible en formats M.2 SATA, mSATA 6 Gb/s et 2.5" SATA 6 Gb /s, une version 80 Go étant également prévue pour les formats cartes alors qu'une version 480 Go débarquera en 2.5".

Une version Pro 1500 de ce SSD devrait également être lancée avec des capacités et formats identiques. La différence se situe au niveau du support du codage AES via la norme TCG Opal ce qui devrait permettre aux logiciels tels que BitLocker d'accéder directement au codage matériel.

Au quatrième trimestre un Pro 2500 aux caractéristiques inconnues si ce n'est son interface SATA 6 Gb /s est également prévu, alors que la gamme S3500 lancée il y a peu accueillera une version 1.6 To au premier semestre 2014. C'est également à cette période qu'Intel lancera de nouveaux SSD PCI Express, les P3700 Series utilisant de la MLC 20nm HET et les P3500 en MLC 20nm classique.

Les rumeurs concernant la fabrication des futurs SoC d'Apple pourraient enfin arriver à leur terme ! Depuis de longs mois, des rumeurs insistantes laissaient penser qu'Apple cherchait un nouveau partenaire pour la fabrication de puces pour le 20nm et au delà. On se souvient par exemple lors de la conférence de la Common Platform en février que le présentateur de Samsung avait indiqué avec lourdeur et insistance être en capacité d'accueillir de nouveaux clients pour les futurs process. Et l'on avait noté hier un appel du pied un peu surprenant de la nouvelle direction d'Intel envers ses "très bon clients".

Les rumeurs jusqu'ici laissaient plutôt à penser qu'Apple tentait d'obtenir un accord avec TSMC, on avait même d'ailleurs parlé d'une forme d'accord d'exclusivité. Des rumeurs identiques courraient également sur Qualcomm, autre constructeur qui a souffert des retards et des problèmes d'allocations.

Ces rumeurs se confirment aujourd'hui suite à la publication d'un article du Wall Street Journal  qui indique qu'un accord aurait finalement été trouvé entre Apple et TSMC, citant en source un membre de l'exécutif de TSMC.

Le Dr. Morris Chang, Chairman et CEO de TSMC
L'accord porterait à partir de 2014, ce qui veut dire que c'est à partir du process 20nm que l'on verra des puces Apple signées par le fondeur taïwanais. Les impacts de l'annonce permettent de déterminer quelques conséquences à court terme sur les futurs SoC d'Apple. Les A7/A7X de la prochaine génération d'iPhone/iPad prévus avant la fin de l'année seront toujours fabriqués par Samsung. En ce qui concerne le process, le 28nm semble probable même si le timing semble serré. Samsung fait pour rappel partie de la Common Platform, en association avec IBM et GlobalFoundries, et la Common Platform dans son ensemble a du mal à produire en volume le 28nm, quelque chose qui a déjà impacté significativement AMD avec le report des Kaveri et l'introduction en dernière minute de Richland dans la roadmap APU.


Le 28nm noté comme dispo chez GlobalFoundries, mais qui reste toujours problématique en volume pour l'ensemble de la Common Platform
La démonstration du Computex et l'absence de nouveau report annoncé laisse cependant penser que Kaveri sera à l'heure vers la fin de l'année. Le 28nm semble donc acquis pour la génération de SoC Apple à venir, au prix peut être d'un léger décalage de planning, de volume contraint, ou d'acceptation de yields en deça de ce qu'ils devraient être. Le lancement du Galaxy S4 avec des puces Qualcomm Snapdragon 600 dans la majorité des pays (y compris en France) au lieu de l'Exynos 5 Octa de Samsung (fabriqué par Samsung Foundry en 29nm) semble confirmer que la situation du process 28nm est toujours loin d'être idéale.

Au delà de cet impact à court terme, c'est aussi beaucoup d'acteurs du monde PC qui vont se retrouver secoués par l'arrivée de ce nouveau client. Les conditions des contrats d'approvisionnement d'Apple sont connues pour être particulièrement drastiques, et les volumes de production attendus particulièrement larges. Si TSMC ne manquera pas de tenter de rassurer ses partenaires actuels sur le fait que tous ses clients sont égaux, en pratique cela devrait avoir des conséquences fortes en termes d'allocation, particulièrement pour le 20nm.

Nvidia fabrique actuellement ses GPU et ses SoC chez TSMC, AMD y fabrique également ses GPU et certains de ses SoC x86. C'était le cas des Brazos (40 nm) et aussi plus récemment des Kabini (28 nm). AMD dispose bien entendu d'une relation privilégiée avec Global Foundries même si en pratique - sur le 28 nm - AMD n'a pu capitaliser dessus avec les retards du 28 nm.


La Gigafab 14 de TSMC produira en volume le 20nm en 2014.
Pour le 20nm, il est probable que plusieurs acteurs tentent de déplacer une partie de leur production SoC vers d'autres fonderies, et plus particulièrement vers Samsung par exemple dans le cas de Nvidia et de Qualcomm. En ce qui concerne le cas des GPU haut de gamme, ceux qui profitent en premier des nouveaux process de fabrication, il est peu probable que l'impact soit important. Si les contraintes d'allocations seront probablement réelles et pourront engendrer des retards chez l'un et/ou l'autre des constructeurs, les volumes de puces nécessaires restent, relativement parlant, extrêmement faibles. L'arrivée de GPU plus bas de gamme en 20 nm pourrait par contre être impactée.