Les contenus liés au tag Intel
Afficher sous forme de : Titre | Flux
Les 5 contenus précédentsBroadwell au second semestre 2014
Intel lance ses SSD 530 avec DevSleep
Intel dévoile l'AVX-512
Des SoC Atom et Broadwell 14nm en 2014
Intel va bloquer l'OC K sur H87/B85 Express
Parts de marchés GPU : AMD et Intel en forme
(0) Réaction
L'institut Jon Peddie Research vient de publier ses estimations de parts de marché GPU pour le second trimestre de cette année. Là où le marché du PC s'est contracté de 11.2% d'une année sur l'autre, les ventes de GPU n'ont baissées que de 6.8%. Un décalage qui s'explique par la présence de plus en plus importante des cœurs graphiques intégrés dans les processeurs et l'augmentation des machines vendues avec deux GPU comptabilisés, même si un seul au final sera souvent utilisé. Selon Jon Peddie, on trouve aujourd'hui environ 1.4 GPU pour chaque PC vendu, même si la société ne donne pas l'évolution précise de ce chiffre (les APU AMD/CPU Intel ayant tendance à cannibaliser les GPU d'entrée de gamme dédiés).
AMD et Intel tirent leur épingle du jeu avec une augmentation de leurs parts de marché respectives par rapport au premier trimestre de 10.9 et 6.2%. Mathématiquement, c'est Nvidia qui voit ses parts de marché se contracter de 8%, vous pouvez retrouver les estimations dans ce tableau ci-dessous :
Ces estimations de Jon Peddie Research regroupent les ventes de PC desktop, mobiles, et tablettes x86. Les serveurs sont exclus.
Dans le détail, les ventes d'APU desktop chez AMD et de processeurs desktop avec graphique intégré chez Intel sont tout de même en baisse de 9.6% et 1.4% par rapport au premier trimestre. C'est du côté des PC portables qu'il faut chercher les gains avec une hausse de 47.1% des ventes d'APU mobiles chez AMD au second trimestre par rapport au premier. L'arrivée de Kabini - et probablement dans une moindre mesure de Richland - n'est probablement pas étrangère à ce regain important de forme.
Les ventes de GPU dédiés (hors CPU/APU) sont de leur côté en baisse globalement de 5.5% sur le second trimestre par rapport au premier. Sur cette même période, Nvidia enregistre une baisse de 8.9% sur ses ventes desktop et 7.1% côté portables.
Bientôt des cartes filles Thunderbolt ?
Selon nos confrères de VR-Zone, Intel aurait pour ambition d'ouvrir un peu plus Thunderbolt aux constructeurs de cartes mères. Jusqu'ici, l'adoption de ce nouveau standard qui permet de transporter des lignes PCI Express de manière externe en sus d'un signal vidéo DisplayPort par le biais de câbles spécifiques, a été pour le moins timide dans le monde PC. Seule une poignée de cartes mères très haut de gamme ont intégré le contrôleur Intel nécessaire, et si certains constructeurs comme Asus avaient évoquées la possibilité d'ajouter une carte fille PCI Express sur leurs cartes mères (avec la présence d'un "TB_HEADER" sur ses cartes mères), jusqu'ici rien ne s'était concrétisé dans les magasins. Il est à noter qu'Asus avait intégré ces "TB_HEADER" également sur des cartes mères AMD, ce qui pourrait expliquer pourquoi Intel aurait bloqué le lancement de ce type de produits.
La politique extrêmement stricte d'Intel sur le contrôle de la technologie Thunderbolt semble donc s'ouvrir un peu puisque la marque travaillerait sur un design de carte PCI Express x4 qui serait ouvert à ses partenaires. La carte intègre un contrôleur Thunderbolt Falcon Ridge 2C (la prochaine génération qui gère des canaux 20 Gbps nous vous renvoyons vers cette actualité pour plus de détails) et requiert une connexion séparée à la carte mère via un câble GPIO.
La carte dispose également d'une entrée Display Port et serait fournie avec un câble qui permet de la relier à un hypothétique header display port interne de la carte mère. Ces headers sont, bien entendus, très rares et seules les cartes mères disposant d'un contrôleur vidéo intégré peuvent théoriquement en disposer. Cependant, cela n'est visiblement pas un problème puisque l'utilisation de cette entrée semble optionnelle, le Falcon Ridge pouvant fonctionner comme un "simple" contrôleur Thunderbolt, il sera bien évidemment impossible de piloter un écran avec. On ne sait pas s'il sera possible de reporter un éventuel port externe (de la carte mère voir d'une carte graphique) vers la carte, même si théoriquement cela doit être possible.
Plus de détails devraient être disponibles d'ici au lancement de la carte. Si aucune date n'est précisée, le contrôleur utilisé sur ces cartes, Falcon Ridge, est prévu pour la fin de l'année 2013.
Les Core i7 IVB-E auront un die 6 cœurs
Les Core i7 LGA 2011 actuels, dont le nom de code est Sandy Bridge-E, sont basés sur une puce commune avec les Xeon disposant de 8 cœurs et 20 Mo de cache L3. Seulement 6 cœurs et 15 Mo de cache sont actifs sur les plus gros des Core i7, les 3960X et 3970X.
Avec Ivy Bridge-E, les Xeon auront jusqu'à 12 cœurs et 30 Mo de cache et les Core i7 resteront limités à 6 cœurs et 15 Mo de cache. Selon nos confrères de VR-Zone , Intel a décidé assez logiquement de faire des puces séparées, histoire de ne pas gâcher trop de silicium. Ce sont en fait même trois die qui seraient produits :
- 6 cœurs et 15 Mo de L3
- 10 cœurs et 25 Mo de L3
- 12 cœurs et 30 Mo de L3
On retrouvera logiquement le premier sur les Core i7 et Xeon 6 et 4 cœurs, le second sur les Xeon 10 et 8 cœurs, et le dernier sur les Xeon 12 cœurs mais peut être aussi 10 cœurs afin de recycler des puces partiellement défectueuses. Le premier die devrait donc avoir une taille assez contenue, ce qui n'empêchera pas Intel de le vendre au prix fort...
L'EUV prêt chez ASML pour 2015 ?
Nos confrères d'IEEE Spectrum viennent de publier un article relatant des nouvelles assez optimistes en provenance d'ASML.
Elles concernent bien entendu la photolithographie EUV, un point de plus en plus critique pour le développement des futures technologies de lithographie au-delà de 2015. Pour rappel, les procédés de photolithographies actuels reposent tous sur des sources lumineuses d'une longueur d'onde de 193nm, repoussée aujourd'hui dans ses derniers retranchements au travers de multiples techniques comme le patterning multiple. L'EUV apportera une source lumineuse plus flexible dont la longueur d'onde sera de seulement 13 nm, et dont la nécessité se fait de plus en plus pressante avec l'approche de la finesse de gravure 10 nm (attendue théoriquement pour 2015, mais peut être plus probablement pour 2016) où la technologie est vue comme quasi indispensable par beaucoup (Intel avait évoqué avoir mis au point une alternative "non EUV" en cas d'une nouvelle défaillance).
Le fournisseur d'outil ASML travaille depuis des années sur des machines de photolithographie EUV avec un succès relativement modéré, quelque chose que l'on doit à la grande complexité du problème qu'ils tentent de résoudre. Nous vous avions rapporté l'été dernier qu'ASML avait ouvert son capital à ses clients dans le but d'obtenir un financement spécifique pour accélérer le développement de la lithographie EUV. Intel avait ainsi investi 3.3 milliards d'euros, suivi rapidement par TSMC et Samsung.
De multiples problèmes restent à résoudre du côté de l'EUV, le principal étant l'intensité de la source lumineuse utilisée qui impacte directement le débit de la machine. Pour que la technologie soit économiquement viable, Mark Bohr d'Intel estimait qu'un débit de 50 à 100 wafers par heure était nécessaire. Un chiffre significativement plus important que les niveaux de production actuels des machines de préproduction EUV, plus proches de la dizaine de wafer par heure. Malgré tout, nous avions noté en avril que TSMC était confiant sur la possibilité de fabriquer, avec ASML, du 10nm EUV dès 2015.
Durant la conférence Semicon West , ASML a donné de nouveau détails et présenté une roadmap pour atteindre la mise en production en 2015 avec un objectif de 125 wafers/heure. Les avancées reposent en partie sur le rachat de la société Cymer en mai dernier par ASML. Cette société développe des sources lumineuses EUV qui combinent des minuscules goutes d'étain avec un laser pour créer un plasma qui emet à son tour de la lumière EUV. Une des avancées de Cymer concerne l'ajout d'un second laser en amont pour améliorer le rendement du laser principal. La technologie a déjà été appliquée sur une machine de préproduction d'ASML en mars dernier avec un rendement "stable" de 30 wafers par heure via une source lumineuse 40 watts.
ASML dispose désormais d'une roadmap - via Cymer - pour atteindre les 250 watts qui seront nécessaire à atteindre le niveau de production de 125 wafers/h en 2015 sur leurs machines de production NXE:3300B . La société pense pouvoir démontrer, d'ici à la fin de l'année un rendement - stable - de 80W. Un des problèmes des sources lumineuses EUV à l'étude était qu'au-delà de la puissance souvent trop faible, les valeurs annoncées étaient souvent en pointe et pas vraiment reproductibles dans la durée. Sur ce point ASML tente de rassurer indiquant avoir obtenu un niveau de qualité constant sur des tests répétés de plus de 40 heures d'affilés.
Si ces nouvelles sont plutôt bonnes en ce qui concerne les sources lumineuses, il ne s'agit bien entendu pas du seul problème à résoudre. Le niveau de défaut dans la fabrication des masques est un autre obstacle majeur sur lesquels les différents acteurs de l'industrie devront travailler en parallèle.
B85/H87/Z87 C2 : à quand la dispo des cartes mères ?
Nous en avons déjà parlé à multiples reprises, les chipsets Intel Serie 8 actuels destinés à la plate-forme LGA 1150 connaissent un bug appelé par Intel SuperSpeed Device Re-Enumeration. Il s'agit plus précisément du bug numéro 17 (sur 22, inutile de prendre peur, c'est un nombre habituel) listé dans ce document Intel .
En avril Intel avait annoncé qu'il allait corriger ce bug qui a un impact pratique via une nouvelle révision de ses chipsets, les C2, annoncée pour fin juillet. Cet impact reste toutefois mineur, dans les faits si vous avez un fichier d'ouvert sur certains périphérique USB 3.0 (tous n'occasionnent pas ce bug), en sortie de veille de type S3 (Suspend-To-Ram) le logiciel vous indiquera que le fichier est introuvable et vous devrez le ré-ouvrir.
Néanmoins pour ceux qui ne veulent pas de ce bug, qu'en est-il aujourd'hui ? Nous avons interrogés ASRock, ASUS, Gigabyte et MSI en leur posant il y a deux semaines deux questions simples : quand est-ce que les cartes mères à base de chipset C2 seront disponibles, et comment sera-t-il possible de les identifier ? Nous avons finalement obtenu les réponses de tout le monde :
- ASRock nous répondu qu'un sticker C2 serait présent sur la boite, mais ils n'ont pas d'informations sur la date de disponibilité.Il ne faut donc a priori pas s'attendre à voir des cartes mères avec un chipset C2 avant septembre, et il faudra ensuite pouvoir l'identifier ! Si ASRock et Gigabyte permettront une identification visuelle, celle-ci ne sera pas possible pour un achat en ligne et il est peu probable que la distinction soit faite au niveau des stocks des e-commerçants.
- ASUS nous a indiqué ne pas avoir de "communication spécifique sur l'arrivée des chipsets C2".
- Gigabyte nous a répondu que ses cartes passeraient de la révision 1.0 à la révision 2.0 à l'occasion de l'intégration des chipsets C2, sans précision sur la date. Chez Gigabyte la révision est visible sur la carte mère mais aussi sur sa boite.
- MSI nous a indiqué qu'il n'y aura pas de moyen d'identifier les cartes à base de chipset C2 de celles en chipset C1 (sauf bien entendu sous CPU-Z). MSI dit avoir reçu le premier lot de chipset C2 en usine, et parle d'une disponibilité des cartes les utilisant pour septembre.
Mise à jour du 06 juillet 2013 : A défaut de communication officielle les cartes mères ASUS en révision C2 commence à apparaître en boutique en Europe, avec une disponibilité dans les jours qui viennent pour certaines références ! On peut les différencier via leur référence, ainsi une Z87-A en révision C1 a pour référence 90MB0DZ0-M0EAY0 alors qu'avec le chipset C2 on passe à 90MB0DZ0-M0EAY5.
Les 5 contenus précédents
