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Un nouveau client pour Intel Custom Foundry
Intel vient d'annoncer par le biais d'un communiqué de presse l'arrivée d'un nouveau client pour son activité « Custom Foundry » (fabrication de puces pour des tiers).

La stratégie d'Intel en un graphique, le lancement d'un nouveau process s'effectue en volume réduit avec des yields en dessous d'un rendement « normal » (HVM – High Value Manufacturing) avant d'être déployé petit à petit à d'autres produits.
Après Achronix, Tabula, et Altera, c'est aujourd'hui Panasonic qui devient client de la Custom Foundry, ou plus exactement la division System LSI de Panasonic (à ne pas confondre avec la société LSI). Cette dernière produit actuellement des microcontrôleurs 8 bits et 32 bits ainsi que des SoC destinés plus particulièrement aux traitements vidéos (avec par exemple dans le lot un ARM Cortex-A9 ).
L'accord indique que Panasonic sera client d'Intel pour le process 14nm « low power » dans le but de fabriquer des SoC. Cet accord, qui ne semble pas être exclusif, reste un gros coup pour Intel, Panasonic étant son premier « gros » client, l'unité LSI de la marque était dans le top 20 des entreprises de semi-conducteurs en revenu en 2011. L'accord intervient en prime au milieu de la fusion de l'activité LSI de Panasonic avec celle de Fujitsu, une fusion qui devrait intervenir d'ici la fin de l'année .
Intel RST 13.1 en téléchargement
Intel a publié sur son site, quelques temps après les constructeurs de cartes mères, la version 13.1.0.1058 de ses pilotes Rapid Storage Technology .
Destinés aux contrôleurs SATA et AHCI ou RAID intégrés dans ces chipsets, ce pilote remplace le pilote générique de Microsoft et apporte pour rappel de menues améliorations de performances ainsi que certaines fonctionnalités telles que l'Intel SRT (cache SSD) ou encore le support du TRIM en RAID 0.
Cette version apporte le support des chipsets Intel Z97 et H97 Express, ainsi que du X99 Express. Si les chipsets Serie 7 et 8 sont également supportés, on notera par contre l'abandon des Series 5 et 6 qui devront rester sur la branche 12.x (la dernière version étant les 12.9.0.1001 ).
Le principal apport des RST 13.1 se situe au niveau du support des SSD en PCIe (via le port M.2 par exemple), permettant ainsi par exemple l'utilisation de ces derniers au sein d'une grappe RAID ou pour le SRT.
Broadwell-K au troisième trimestre 2015 ?
En octobre 2013, on attendait Broadwell-K pour fin 2014. Depuis les choses ont bien évoluées puisque si début 2014 il était clair que Broadwell-K ne ferait pas son apparition avant le premier trimestre 2015, un extrait de roadmap Intel récent confirmait l'arrivée du processeur pour le second trimestre désormais.
Déjà en mai, VR-Zone avait publié un extrait d'un planning Intel laissant entendre que la production en volume de Broadwell-K devait débuter en mars/avril, pour un lancement en mai/juin.
Ce même planning a été mis à jour . On ne note pas de gros changement sur les versions deux cœurs intégrant le chipset au sein du packaging, que ce soit en version très basse consommation ou basse consommation. Les premières devraient ainsi débarquer au dernier trimestre 2014, alors qu'il faudra attendre le premier trimestre 2015 pour les secondes.

Mais concernant les versions H, cette fois dépourvues du chipset et déclinés en versions 4 cœurs + GT3e, 4 cœurs + GT2, 2 cœurs + GTA3e en BGA pour portables et 4 cœurs + GT3e en LGA pour Broadwell-K, on note par contre un nouveau retard. La production en volume a ainsi été repoussée de 8 à 10 semaines et devrait débuter entre le 4 mai et le 28 juin 2015. Intel estime désormais qu'il sera prêt à livrer les CPU entre le 13 juillet et le 6 septembre 2015.
Le dernier extrait de roadmap publié serait donc optimiste et c'est donc désormais plutôt en début de troisième trimestre 2015 que Broadwell-K pourrait faire son apparition, une situation plus que problématique d'autant qu'il devra partager la vedette avec son successeur, Skylake.
Micron en charge de la mémoire des Knights Landing
Nous vous en parlions en novembre dernier, la prochaine génération de Xeon Phi (Knights Landing) prévue pour la mi-2015 intégrera jusqu'à 16 Go de mémoire embarquée ultra-rapide délivrant une bande passante de l'ordre de 500 Go /s.

On apprend aujourd'hui que cette mémoire sera produite par Micron, qui l'a développée en collaboration avec Intel en prenant pour base l'Hybrid Memory Cube dont on parle depuis quelques années déjà. Les puces se trouveront sur le même packaging que les Xeon Phi, et seront reliées à ce dernier par une interface à très haute vitesse.
Dans son communiqué Micron indique que cette mémoire a une bande passante 5x supérieure à la DDR4 tout en prenant 50% de place en moins et avec un ratio bande passante/consommation multiplié par 3.
Pour rappel ces nouveaux Xeon Phi gravés en 14nm devraient gérer l'AVX-512, la DDR4, le PCIe Gen3 et seront disponibles en version Socket comme en carte fille PCIe. Un Xeon Phi pourra intégrer jusqu'à 72 cœurs de type Silvermont associés par paire, gérant chacun deux grosses unités vectorielles prenant en charge le traitement des instructions AVX-512 et partageant un cache L2 de 1 Mo. En sus de la mémoire embarquée, ils géreront six canaux de DDR4 permettant d'adresser 384 Go de mémoire supplémentaire.
i3-4370, i3-4160 et Pentium G3460 et G3250
Après avoir fait gagner 100 MHz à ses différentes gammes Haswell début juin avec les "Haswell Refresh", Intel devrait lancer des Core i3 et Pentium profitant de nouveau d'un gain de 100 MHz le 20 juillet prochain.
On commence donc par les Core i3-4370 et i3-4160 qui seront respectivement à 3.8 et 3.6 GHz. Comme précédemment la différence entre les i3-4300 et i3-4100 se fait au niveau du cache L3 qui est de 4 Mo pour les premiers contre 3 Mo pour les seconds ainsi que sur la partie graphique qui dispose de 20 unités dans un cas et 16 de l'autre. Le VT-d et les instructions TSX-NI ne sont pas supportés par ces processeurs.
Les Pentium G3460 et G3250 seront pour leur part cadencés à 3.5 et 3.2 GHz, la différence se situant au niveau du support mémoire avec de la DDR3-1600 pour les G3400 alors que les G3200 sont limités à la DDR3-1333. Le cache L3 est de 3 Mo comme sur les i3-4100 mais par rapport aux i3 l'Hyperthreading est absent tout comme l'AVX et les instructions AES-NI. L'iGPU dispose pour sa part de 10 unités.


