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Au cours d'une présentation donnée lors de l'UEFI Plugfest d'Octobre, Brian Richardson d'Intel a indiqué que les plates-formes et client et serveur d'Intel ne supporterait plus le BIOS au profit de l'unique UEFI à compter de 2020.

Depuis maintenant plusieurs années, nous sommes actuellement dans une phase de transition, avec généralement des systèmes proposant une interface graphique UEFI moderne mais pouvant exposer au système l'UEFI ou, en activant le Compatibility Support Module (CSM), également le BIOS.

Cette option est donc vouée à disparaitre d'ici quelques années, au moins chez Intel, ce qui aura notamment pour impact de ne plus permettre l'installation et le démarrage de certains vieux OS (ancienne distribution GNU/Linux, DOS, Windows XP, Windows 32 bits…).

 

 

C'est via un traditionnel Product Change Notification  qu'Intel vient de mettre à la retraite les déclinaisons Core i7 de Broadwell-E, soit les 6950X, 6900K, 6850K et 6800K lancés en août 2016 (cf. test).

Comme d'habitude tout ceci se fait dans la douceur puisqu'il Intel prendra les commandes de ses clients jusqu'en mai 2018, pour des livraisons pouvant s'étaler jusqu'en novembre 2018. Reste qu'en ce moment, ce sont plutôt des livraisons de Coffee Lake qu'on attend !

Un utilisateur a posté sur le forum Chiphell  une photo d'une carte mère utilisant le tout récent KBL-G. Cette dernière pourrait être destinée aux NUC "Hades Canyon" prévus pour le second trimestre 2018 et qui d'après les roadmap devaient combiner un KBL-H et un GPU additionnel… ce qui correspond à la configuration de KBL-G ! Ce NUC devrait, à l'instar du Skull Canyon, être un peu plus gros qu'à l'habitude.

Côté KBL-G diverses fuites nous en disent plus sur ces spécifications. Deux versions seraient ainsi prévues :

• Core i7-8809G : 4C/8T à 3.1-4.1 GHz, 24 CUs à 1190 MHz, 4 Go de HBM2 à 800 MHz
• Core i7-8705G : 4C/8T à 3.1-4.1 GHz, 24 CUs à 1000 MHz, 4 Go de HBM2 à 700 MHz

Tout ceci n'a rien d'officiel et est donc à prendre avec des pincettes. Les TDP respectifs de ces puces seraient de 100 et 65 watts tout de même. Même s'il est probablement configurable, la vidéo d'illustration le montrant intégré dans un ultra-portable semble quelque peu éloignée de la réalité !

A noter que la présence de 24 Compute Units parait un peu faible vu la taille du die de l'ordre de 220mm², à titre de comparaison Polaris intègre 36 CUs pour 232mm² et Vega 10 64 CUs pour 482mm². Certaines parties sont fixes et on ne peut donc pas obtenir le chiffre par un simple produit en croix à partir de Vega 10, mais on aurait pu s'attendre à un peu plus. Reste à savoir si ce nombre de 24 est le nombre de CUs réels ou simplement actifs.

Intel vient officiellement d'annoncer l'arrivée de Raja Koduri, qui a quitté AMD hier. Ce dernier prendra début décembre les postes d'architecte en chef et de vice-président senior d'une nouvelle entité nommée Core and Visual Computing Group.

Le communiqué  est ambitieux puisqu'il est question d'étendre la position de leader d'Intel dans le domaine du graphique intégré avec des solutions "discrete" haut de gamme ! Plus clairement Intel affiche sa volonté de se (re)lancer sur le marché du GPU additionnel, ce qui nécessitera de nombreuses embauches d'ingénieurs GPU, issus d'AMD ou ailleurs. On peut imaginer que ce(s) GPU(s) pourraient prendre place sur des cartes filles mais aussi directement sur le packaging du CPU, à l'instar de KBL-G et son GPU AMD qui ne serait ainsi qu'une étape.

Reste que si Intel a déjà lancé il y'a 20 ans un GPU, l'i740, sa tentative de retour dans le domaine initiée il y'a 10 ans avec - déjà ! - un Visual Computing Group fût un échec. Le projet Larrabee, visant à produire une architecture à mi-chemin entre cpu et gpu capable d'être utilisé pour une charge compute comme graphique, ne vit jamais le jour bien qu'une partie des développements furent repris pour Xeon Phi.

Nous suivrons donc avec attention les avancées de cette nouvelle tentative !

C'est par un simple communiqué de presse  qu'Intel vient d'annoncer le presque impensable : un CPU Intel pour portable incluant un GPU signé ni plus ni moins que par son concurrent de toujours, AMD.

Le communiqué d'Intel est très avare en détails pour cette puce que l'on connaissait sous le nom de code KBL-G. Intel indique qu'il s'agit d'un CPU de gamme "H", à savoir ses puces 35-45W destinées aux portables les plus puissants. Le constructeur indique que cette puce fera partie de sa 8ème génération mais en pratique, le die ressemble fortement à un die Skylake/Kaby Kake GT2 avec quatre coeurs.

Côté GPU, on retrouve ce qu'Intel annonce comme un design "custom pour Intel". Nous mesurons la taille du die sur les photos à environ 220mm2, ce qui place ce GPU au niveau d'un Polaris, ou plus probablement d'un demi Vega. Ce die graphique est accompagné de sa propre mémoire HBM2. Sa quantité n'est pas précisée mais on peut penser qu'il s'agit d'une puce 4 Go interfacée en 1024-bit. La bande passante dépendra de sa fréquence, si on reste sur un demi Vega ce sera 242 Go /s.

Aucune information n'est donnée sur le TDP mais l'on peut légitimement s'attendre à quelque chose d'assez gourmand, Intel mettant en avant des performances discrete dans les jeux pour cette solution intégrée bien particulière.

Intel met en avant le gain de place pour l'intégration qui pourrait se traduire en théorie par des designs plus compacts (le constructeur indique que la hauteur moyenne des modèles H avec GPU est de 26mm), même si étant donné le TDP probable de ces solutions, la batterie dictera en grande partie le design de ces portables !

Cette annonce, qui reste malgré tout surprenante de la part des deux acteurs en question, ne l'est pas totalement quand l'on suit ce qui s'est passé ces dernières années avec les solutions IGP d'Intel. Car peu importe la manière dont Intel tourne la chose dans son blog, faire appel aujourd'hui à AMD est accepter la défaite de sa stratégie IGP sur le "haut de gamme" mobile à base d'IGP plus larges accompagnés de mémoire eDRAM, qui avait culminé avec l'annonce et le lancement (infinitésimal dans des NUC uniquement) des GT4e.

Côté AMD si l'on pourra toujours dire que le constructeur coupe l'herbe sous le pied de ses Raven Ridge, en pratique les puces ne seront pas placées face à face en termes de performances, le GPU (et le TDP total) étant significativement plus gros sur cette puce Intel.

D'un point de vue stratégique, l'alliance des deux constructeurs doit surtout être vue dans les conséquences des retards et des non livraisons des solutions IGP haut de gamme d'Intel qui ont conduit Apple a retarder le renouvellement de ses Macbook Pro, les modèles lancées disposant tous sur le haut de gamme d'un GPU AMD "discret" là ou des solutions intégrées "Intel only" existaient auparavant.

Cette puce résout donc avant tout un problème d'Apple, ce qui explique en grande partie que l'on ne s'attend pas à voir plus de deux SKUs annoncés. Elles devraient cependant se retrouver chez d'autres OEM, Intel n'indiquant simplement dans son communiqué que plus de détails seraient données au premier trimestre 2018. On peut légitimement penser que le constructeur pourrait profiter du CES pour en dire un peu plus.

Reste que si cette annonce résout à court terme un des problèmes concrets des IGP d'Intel, cela ne cache pas le fait que depuis Skylake lancé en 2015, nous n'avons vu aucun changement architectural graphique chez le constructeur dont la stratégie graphique semble quelque peu en panne depuis un long moment. Ce n'est pas le lancement limité de ces puces qui résoudra le problème plus largement, un accord plus global de licence entre les deux marques n'étant pas à l'ordre du jour.