Les contenus liés au tag Intel
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USB 3.0: Intel se défend & SiS se décide
Désaccords autour de l'USB 3.0
Intel: enquête de la FTC aux USA
Larrabee: Intel reste discret
Dossier : Intel X25-M V2 (Postville)
Intel lance une nouvelle version du SSD X25-M. Moins cher grâce aux puces Flash 34nm, il est également censé être plus performant. Qu’en est-il en pratique, comparé à 10 autres SSD ?
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32nm en 2009 pour Intel : pour et contre
Intel a annoncé qu’il lancera la production de ses processeurs 32nm « Westmere », qui sont évolutions des actuels Nehalem, dès la fin de l’année 2009. En dehors de la finesse de gravure, ces processeurs devraient apporter des gains de performances notamment au travers de 7 nouvelles instructions spécifiques à l’encryptage AES.
Les processeurs destinés aux plates-formes desktop « standard » et mobile sont pour le moins étonnants, puisque si Nehalem sera décliné sur ces plates-formes en version 4 core / 8 thread au travers des futurs Lynnfield et Clarksfield, les futurs Clarckdale et Arrandale seront 2 core / 4 thread ! La flexibilité de l’architecture Nehalem en prend un coup au passage puisque ces processeurs seront composés de deux puces, une en 32nm pour le CPU à proprement parler et une seconde en 45nm qui intégrera un contrôleur graphique ainsi que le contrôleur mémoire. Bon point par contre, ces nouveaux processeurs 32nm seront compatibles avec les plates-formes à base de chipset Intel série 5 qui arriveront mi-2009.
Côté desktop haut de gamme, on verra arriver en 2010 le Gulftown, qui sera dôté de pas moins de 6 core ! Le chipset utilisé sera toujours le X58 Express, toutefois rien ne dit que le Gulftown sera compatible avec les cartes mères actuelles, et la présence de la dénomination « 2010 HEDT Platform » sur une des pages de la présentation destinée à présenter les gammes laisse même malheureusement penser le contraire.
Au final cette annonce du géant de Santa Clara laisse sceptique. Certes, l’arrivée plus rapide que prévue du 32nm est une bonne chose, mais elle n’est pas sans contrepartie. Les problèmes rencontrés sur l’Havendale, un Nehalem 2 core avec graphique intégré ont forcés Intel à opter pour une nouvelle solution basée sur deux puces pour ce type de produit, l’une en 32nm et l’autre en 45nm. De plus, Intel veut aller plus loin dans la séparation de ses plates-formes moyenne et haut de gamme, avec d’une part une solution 2 cœurs et d’autre part une solution 6 cœurs.
Cette solution nous semble peu équilibrée et forcera clairement la main aux acheteurs. Une solution 4 cœurs en 32nm sur plate-forme moyen de gamme aurait vraiment été appréciable et il est dommage qu’elle soit absente. Avec un tel choix, Intel va laisser à AMD une faille qu’il lui faudra exploiter au mieux !
Le 32nm d'Intel en route
Après avoir annoncé en juillet 2007 avoir gravé une puce de SRAM en 32nm, Intel indique qu’il est désormais arrivé au terme de la phase de développement de sa gravure en 32nm. Il s’agit donc maintenant de passer à la phase de production, avec pour objectif de lancer la production en volume au quatrième trimestre 2009.
Conformément au désormais célèbre « tic-toc » d’Intel, le 32nm sera dans un premier temps utilisé pour un die—shrink de l’architecture actuelle. Le Nehalem 32nm, nom de code Westmere, devrait donc débarquer dans un an environ. Il sera suivi un an plus tard par une nouvelle architecture, toujours en 32nm, Sandy Bridge. Il intégrera l’AVX (Advanced Vector Extension), qui n’est ni plus ni moins que le successeur du SSE. Les registres passeront de 128 à 256 bits et permettra de travailler sur 3 opérandes, une idée qui sera également intégrée dans le SSE5 d’AMD et qui permettra d’aller plus loin dans la fusion CPU/GPU.
Dossier : L'Intel Core i7 en pratique
Deux ans après les Core 2, Intel lance sa nouvelle architecture avec les Core i7. Simple évolution ou alors révolution comme le fut son prédécesseur en son temps ? La réponse en pratique !
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USB 3.0: la version 0.9 des specs dispo
Intel a annoncé qu'il venait de publier la révision 0.9 (une pré version donc) des spécifications de l'Extensible Host Controller Interface (xHCI) supportant l'USB 3.0, également connu sous le nom SuperSpeed USB. Cet xHCI draft specification comprend une méthode standardisée pour les contrôleurs hôtes USB 3.0 leur permettant de communiquer avec l'USB 3.0 software stack. Il est disponible gratuitement pour toutes les sociétés membres du Promoter Group ainsi que pour celles ayant signées le xHCI contributor agreement.
Le fondeur californien explique par ailleurs ajoute que l'interopérabilité entre les appareils des différents fabricants est important pour l'adoption par les consommateurs des produits SuperSpeed USB, une allusion on ne peut plus claire au récent conflit qui l'a opposé à AMD, Nvidia, SiS et VIA qui ont commencé à travailleur au développement des spécifications d'un contrôleur hôte alternatif. Il faut dire qu'une forte odeur de suspicion planait, Nvidia accusant son concurrent de faire de la rétention d'informations dans le but de proposer des chipsets supportant la prochaine norme phare de la connectique avant les autres, ce dont Intel se défendait.
Les choses semblent progressivement rentrer dans l'ordre puisque Phil Eisler, corporate vice president et general manager pour la Chipset Business Unit d'AMD, a salué l'annonce de ces spécifications. En outre, une révision 0.95, gratuite elle aussi, devrait être disponible au quatrième trimestre. Reste à voir si en pratique les chipsets et les contrôleurs supportant l'USB 3.0 arriveront plus ou moins en même temps chez tous les grands fabricants...
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