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Après l’annonce du rapprochement entre Nokia et Microsoft, Intel a profité du Moblie World Congress pour faire un point sur ses activités mobiles. Le choix de Nokia de passer à la plateforme Windows Phone 7 est en effet un coup dur pour Intel, les deux sociétés avaient annoncé seulement un an auparavant au MWC le codéveloppement d’une plateforme logicielle commune : MeeGo. Basé sur Linux, MeeGo représente la fusion des plateformes Moblin d’Intel et Maemo de Nokia et vise à la fois netbook, smartphones et tablettes.

L’interface « tablette » de MeeGo en mode portrait avec les applications installées. Moins accueillant qu’un iPad…

MeeGo UX tablette en version paysage

Le téléphone LG GW990 basé sur Moorestown, annoncé par Paul Otellini au CES 2010 et annulé en milieu d’année dernière

AMD et Intel ont annoncé simultanément la disponibilité de nouveaux processeurs serveurs dans leurs gammes. Des mises à jour qui représentent des bonds en avant de fréquence pour les modèles déjà existants.

Côté Intel, c’est la plateforme DP (deux sockets) qui est concernée. Utilisant le socket 1366, les processeurs de cette plateforme sont disponibles en déclinaisons 4 et 6 cœurs et sont gravés en 32nm. On note d’abord sur le segment performances (gamme X) l’arrivée des Xeon X5690 et X5675 en 6 cœurs et en 130 et 95 watts et qui apportent un gain de fréquence de 133 MHz par rapport aux modèles existants. Quatre nouveaux modèles quadruples cœurs arrivent également dans la gamme X, les X5687, X5672, X5667 et X5647 à des fréquences respectives de 3.6, 3.2, 3.06 et 2.93 GHz.

Dans la gamme E, Intel introduit pour la première fois des références six cœurs avec les E5649 et E5645 qui sont cadencés respectivement à 2.53 et 2.40 GHz.

Dernière référence, le W3690 cadencé à 3.46 GHz. Ce dernier, comme les autres processeurs de la gamme W ne disposent que d’un seul lien QPI et ne permettent pas le fonctionnement en mode DP. La liste complète des prix est disponible ici . Ark , le site de référence d’Intel pour les spécifications processeurs n’a cependant pas encore été mis à jour avec ces nouvelles puces.

Chez AMD c’est la série des Opteron 6100 qui s’étend. Pour rappel, ces processeurs utilisent le socket G34 et sont compatibles 2/4 sockets. Ils sont composés de deux die gravés en 45 nanomètres (équivalents Phenom II X6) et sont disponibles en déclinaisons 8 et 12 cœurs.

Pour les modèles huit cœurs, AMD annonce deux nouvelles références, les 6140 et 6132 HE. Ils sont cadencés respectivement à 2.5 et 2.2 GHz, soit un bond respectif de 100 MHz face au 6136 et de 200 MHz face au 6128 HE. La gamme HE se distingue, rappelons le, par un TDP plus faible annoncé à 85 watts (contre 115 W pour les 6100 8 cœurs classiques).

Du côté des modèles 12 cœurs, AMD dispose en plus des gammes classiques en 85 et 115 watts d’une gamme SE dont le TDP est de 140 watts. Trois nouvelles puces voient donc le jour, le 6166 HE à 1.8 GHz, le 6176 à 2.3 GHz et le 6180 SE à 2.5 GHz (gains respectifs de 100, 100 et 200 MHz par rapport à la gamme précédente).

Notez enfin qu’AMD rappelle que les plateformes Socket G34 pourront accepter les futures versions serveurs de Bulldozer en 16 cœurs (8 modules).

Intel a publié une mise à jour officielle de sa liste de prix, effective au 13 février. Cette mise à jour minime concerne surtout le socket 1366, actuel haut de gamme d’Intel dont certaines puces se retrouvaient particulièrement mises à mal par le lancement de la seconde génération de processeurs Core, sur socket 1155. On retrouve en premier lieu la concrétisation officielle du Core i7 990X qui s’était laissé entre apercevoir en début d’année. Processeur à 6 cœurs qui remplacera l’actuel 980X, le 990X est toujours gravé en 32 nanomètres et conserve un TDP identique à 130 watts. Sa fréquence passe de 3.33 à 3.46 GHz pour un prix qui reste identique pour 1000 pièces, 999$. Le lancement de ce processeur, initialement prévu pour la fin du mois a été avancé semble-t-il en dernière minute par Intel. Sa disponibilité devrait être imminente.

Le constructeur en profite pour mettre à niveau les prix du reste des processeurs sur ce socket, comme le Core i7 960 et le Core i7 970. Le premier, quadruple cœur, voit son prix passer de 562 à 294$, il se retrouve donc en face d’un Core i7 2600 sur le plan tarifaire (tout en restant en dessous en termes de performances). Le Core i7 970, version plus abordable du processeur 6 cœurs du constructeur voit son prix baisser de 885 à 583 dollars.

De quoi redonner un semblant d’attractivité au socket 1366 d’Intel qui semblait jusqu’ici délaissé par le constructeur. Son remplacement est toujours prévu pour cette année, Intel ayant dans ses cartons deux nouveaux sockets côté serveur, le 1356 et le 2011 qui se différencient entre autre par le support de trois et quatre canaux mémoire DDR3.

Intel a publié sur son site internet la notification de changement produit (PCN ) qui concerne les chipsets série 6. Il est indiqué aux partenaires qu’ils pourront être livrés à partir du 14 février prochain en stepping B3. Quelques détails techniques que nous avions évoqués dans une actualité précédente sont confirmés, à savoir que le changement effectué concerne uniquement une couche métallique externe. Intel assure que cela se fait sans changement sur les spécifications ou les fonctionnalités. Les délais sont ici étrangement courts puisqu’il n’aura fallu que deux semaines entre l’annonce de la mise en production des puces B3 et la disponibilité des premières pièces. Si seule une couche métallique externe était touchée, Intel aurait pu sauver quelques puces en cours de fabrication (il faut compter 6 à 8 semaines pour la production d’une telle puce de bout en bout). Intel avait d’ailleurs dans un premier temps annoncé que les premières puces seraient simplement livrées avant la fin du mois de février. Le retour à la normale de la fabrication reste toujours prévu pour fin mars, date plus cohérente.

La liste des puces touchées (15 références, Intel ayant pratiqué une très forte segmentation) et remplacées contient le chipset Z68 que nous vous avions présenté précédemment et dont la sortie est prévue pour le second trimestre. Sa nouveauté principale sera de mixer les capacités d’overclocking des chipsets H67 et P67 et retirer ainsi certaines limitations artificielles imposées par le constructeur actuellement (impossibilité de changer le coefficient multiplicateur d’un processeur « K » sur H67). Certaines spéculations parlent également d’un retour de l’overclocking des cœurs x86 par la BCLK. Pour notre part, nous n’avons pas pu les confirmer.

Intel vient d’annoncer une reprise partielle des livraisons de ses chipsets Série 6. Le constructeur réclame en contrepartie de ces livraisons que les machines équipées de ces puces ne puissent pas être impactées par le problème. Dans le cas d’une machine de bureau, il faudrait par exemple que les ports Serial ATA 3 Gb/s soient définitivement condamnés.

Cette décision intervient surtout pour les machines portables dont une majorité n’utilise que deux ports Serial ATA et pourront donc contourner le bug. Les designs équipés de RAID ou de ports eSata devront soit être retardés et attendre la livraison des nouveaux steppings du chipset, soit être revus pour utiliser un contrôleur Serial ATA additionnel.