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Intel et les constructeurs de cartes mères semblent avoir mis les bouchés double afin de réduire au maximum les délais de livraisons des cartes mères LGA 1155 équipées de chipset Intel Série 6 de révision B3. Intel lui-même nous a indiqué que ses cartes mères commenceraient à être disponibles en faibles quantités dès la semaine prochaine.

Contacté à ce sujet, MSI nous a indiqué que ses usines devraient commencer à effectuer les livraisons dès la semaine prochaine vers l’Europe, ce qui devrait permettre de voir débarquer les premières pièces en magasin d’ici à la mi-mars. Une page est disponible sur le site anglophone  permettant de distinguer une carte mère équipée d’une carte B2 d’une carte mère B3 (autocollants, désignations, logiciel).


De son côté ASUS s’est fendu d’un communiqué officiel  annonçant que les livraisons reprenait dès cette semaine, ce qui laisse un délai d’une à deux semaines afin de voir débarquer en magasin. On trouve sur la même page diverses manières de vérifier la révision du chipset, que ce soit sur la boite, dans le bios ou via un logiciel dédié.

Enfin, Gigabyte nous a indiqué de son côté que de faibles quantités pourraient être disponibles dès la semaine prochaine, avec un volume notable à compter de la mi-mars. Pour l’instant seul le logiciel Gigabyte 6 Series SATA Check  est présenté comme permettant de différencier une carte B2 d’une carte B3 mais comme les autres les références seront distinctes et la présence d’un B3 visible sur la boite.

Nos confrères de VR-Zone  (via le site Xfastest) présentent une fois de plus un slide issu d’une roadmap Intel qui évoque la stratégie cartes mères du constructeur.

On y trouve tout d’abord deux modèles de cartes mères Z68 annoncés respectivement pour le premier et le second semestre. Le second modèle incluant en plus la présence de deux ports physiques PCI Express 16x (câblés 8x) avec un support de Crossfire et licence SLI pour les solutions bi GPU d’AMD et de Nvidia.

LGA 2011, 4 canaux mémoires et 8 DIMM pour la fin de l’année en desktop.

Plus intéressant, ce slide semble confirmer pour la première fois qu’Intel optera pour le socket LGA2011 pour la plateforme qui remplacera, en fin d’année, l’actuelle plateforme desktop haut de gamme socket 1366. Un léger doute subsistait sur la stratégie qu’emploierait le constructeur pour sa plateforme Desktop haut de gamme. Car selon nos informations, côté serveur, Intel présentera vers la fin de l’année côte à côte deux solutions distincte pour ses Sandy Bridge-EN : le socket 1356 (2P, triple canal) et le socket 2011 (2P, quadruple canal). L’idée de cette segmentation (une pratique qu’Intel emploie de plus en plus) étant d’offrir une meilleure granularité dans son offre et de permettre à terme une meilleure continuité lors des renouvellements de plateformes.

Notons enfin que selon SemiAccurate , les plateformes 4P (-EX) sauteraient directement de Westmere-EX à Ivy Bridge-EX. Un scénario tout à fait crédible si l’on considère que les Westmere-EX (4P+, 6-10 cœurs) devraient être lancés pour ce premier semestre.

Intel vient d’annoncer la construction d’une nouvelle usine de fabrication de semiconducteurs. Basée à Chandler en Arizona (ou la firme dispose déjà d’usines depuis 1981, incluant une mise à jour récemment pour le 22nm), cette nouvelle fab visera la construction de processeurs 14nm. Elle devrait être opérationnelle en 2013. Si la nomenclature IRTS  définit 16nm comme appellation officielle au successeur du 22nm, Intel avait déjà dérogé à la règle en 2009 ou Mark Bohr, lors de l’IDF avait évoqué 15nm (et 16nm dans d’autres slides). TSMC en avril dernier avait évoqué 14nm, suivi par IBM en début d’année. Intel suit donc le mouvement.

Au-delà des batailles de communiqués de presse, le 14nm devrait voir l’arrivée chez Intel d’un nouveau type de transistors. Baptisés TriGate (3G) par Intel, ces transistors ne sont plus construits à plat mais dans l’espace :

L’avantage du design dans l’espace est que la gate entoure désormais le channel (l’espace entre la source et le drain) par trois côtés, réduisant les fuites de courant et améliorant aussi la dissipation d’énergie

Notons que si Intel avait évoqué précédemment que le passage au 16nm verrait l’arrivée des Tri Gate, le constructeur ne l’a pas encore confirmé. TSMC avait annoncé lui aussi l’année dernière qu’il utiliserait une technologie similaire pour son process 14 nm. Notons enfin que l’usine de Chandler utilisera des wafers de 300mm standards, l’industrie des outils tiers n’étant pas aussi pressée qu’Intel de passer au 450mm.

Nos confrères de VR-Zone  (qui semblent avoir mis la main sur une roadmap Intel !) annoncent la disponibilité d’une nouvelle gamme de SSD très haut de gamme pour le constructeur. Les remplaçants des actuels X25-M « Postville » sont toujours prévus pour le mois de mars (sous le nom 320 series) et utiliseront de la mémoire flash 25nm. Les disques seront disponibles dans des tailles allant de 40 à 600 Go.

La nouvelle série (510) dévoilée par nos confrères vient s’intercaler entre ces futurs 320 series et les actuels X25-E (basés sur de la mémoire flash SLC), tout en continuant d’utiliser de la mémoire NAND MLC 34 nm (comme les Postville actuels). Elle apportera une interface Serial ATA 6 Gb/s ainsi qu’un contrôleur mémoire sérieusement modifié puisque les débits annoncés sont de 470 Mo/s en lecture et 315 Mo/s en écriture. Le lancement de ces produits est annoncé par nos confrères au 1er mars. Il faudra compter 280 et 580 dollars respectivement pour s’offrir les modèles 120 et 250 Go.

Les cartes mères 1155 compatibles Ivy Bridge

La prochaine génération de processeurs desktop d’Intel, nom de code Ivy Bridge, sera compatible avec les cartes mères socket 1155 actuelles. C’est en tout cas ce que pensent nos confrères de VR-Zone  qui ont obtenu un document décrivant cette compatibilité. Ivy Bridge représentera le passage au 22 nm de l’architecture desktop grand public d’Intel et s’ils seront accompagnés au lancement d’un nouveau chipset (qui supportera enfin nativement l’USB 3.0), les cartes mères actuelles en P67/H67 devraient pouvoir accepter les nouvelles puces.

Le document obtenu par nos confrères de VR-Zone.

La compatibilité se fera dans les deux sens, les cartes mères Panther Point acceptant les processeurs Sandy Bridge actuels, et les cartes mères Cougar Point (P67/H67) acceptant les processeurs Ivy Bridge. Tout n’est cependant pas scellé dans le marbre, Intel ne communiquera qu’a l’été sur les recommandations précises en matière d’alimentation (les spec VRM  ne sont pas fixées pour Ivy Bridge, SNB utilisant la VR12) qui pourraient recaler certains modèles d’entrée de gamme. Notez enfin que si Ivy Bridge intègre bien un contrôleur PCI Express de type 3.0, la spécification impose des différences de design sur les cartes mères. Une carte Panther Point (ou Cougar Point désignée spécifiquement pour le PCIE 3.0) sera nécessaire pour profiter de cette fonctionnalité du processeur. Les processeurs Sandy Bridge en socket 1155 sont pour rappel compatibles PCI Express 2.0 uniquement.