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Bug Intel : les premières puces B3 annoncées
Cartes Mères
Publié le Vendredi 11 Février 2011 par Guillaume Louel

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Intel a publié sur son site internet la notification de changement produit (PCN ) qui concerne les chipsets série 6. Il est indiqué aux partenaires qu’ils pourront être livrés à partir du 14 février prochain en stepping B3. Quelques détails techniques que nous avions évoqués dans une actualité précédente sont confirmés, à savoir que le changement effectué concerne uniquement une couche métallique externe. Intel assure que cela se fait sans changement sur les spécifications ou les fonctionnalités. Les délais sont ici étrangement courts puisqu’il n’aura fallu que deux semaines entre l’annonce de la mise en production des puces B3 et la disponibilité des premières pièces. Si seule une couche métallique externe était touchée, Intel aurait pu sauver quelques puces en cours de fabrication (il faut compter 6 à 8 semaines pour la production d’une telle puce de bout en bout). Intel avait d’ailleurs dans un premier temps annoncé que les premières puces seraient simplement livrées avant la fin du mois de février. Le retour à la normale de la fabrication reste toujours prévu pour fin mars, date plus cohérente.

La liste des puces touchées (15 références, Intel ayant pratiqué une très forte segmentation) et remplacées contient le chipset Z68 que nous vous avions présenté précédemment et dont la sortie est prévue pour le second trimestre. Sa nouveauté principale sera de mixer les capacités d’overclocking des chipsets H67 et P67 et retirer ainsi certaines limitations artificielles imposées par le constructeur actuellement (impossibilité de changer le coefficient multiplicateur d’un processeur « K » sur H67). Certaines spéculations parlent également d’un retour de l’overclocking des cœurs x86 par la BCLK. Pour notre part, nous n’avons pas pu les confirmer.

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