Les contenus liés au tag Intel

ComputerBase vient de publier quelques informations sur deux nouveaux SSD développés par Intel, les Series 710 et 720. Ces derniers viseront principalement le marché des entreprises.

Equipés de mémoire MLC 25nm et d'une interface Serial ATA 3Gb/s comme les Series 320, les Series 710 misent avant tout sur les performances en écriture et l'endurance. Les spécifications officielles côté performances restent à première vue en effet assez traditionnelles avec 270 Mo en lecture et 210 Mo en écriture séquentielle (contre 260/205 pour les Series 320 300 Go par exemple). On parlerait également de 36000 IOPS en lecture aléatoire sur des blocs de 4k (39500 pour le Series 320). Côté écriture seules les performances sur la totalité du disque sont évoquées, avec un avantage certain par contre pour le 710 series (on passe de 400 IOPS en lecture 4k pour le Series 320 300 Go à 2400 pour le 710). Une mesure IOPS en écriture 4k sur 8 Go (celles que l'on vous donne dans nos tests ) plus traditionnelle n'est malheureusement pas donnée.

Côté endurance par contre, si le MTBF passerait "seulement" de 1.2 millions d'heures à 2, l'endurance en écriture évolue beaucoup plus significativement avec 1 PB pour le modèle 200 Go, extensible à 1.3 PB si l'on active 20% d'overprovisionning. A titre de comparaison le Series 320 300 Go ne propose que 30 TB d'endurance. Difficile de dire d’où vient la différence, on sait tout au plus que les puces mémoires MLC sont de type HET (dont l'acronyme signifierai High Endurance Technology) mais l'on ne sait pas ce qui justifie une telle différence sur la plan technique. On attendra avec impatience plus de détails sur le sujet, les 710 series sont attendues sous peu, dans des capacités de 100, 200 et 300 Go.

Le modèle Series 720 est plus original puisqu'il s'agira du premier SSD au format PCI Express d'Intel, qui plus est équipé de mémoire SLC (en 34nm). Les performances sont rapidement d'un autre ordre avec 2200 et 1800 Mo/s en lecture et écriture séquentielles. Les IOPS en lecture et écriture 4k (100% du disque) sont annoncées à 180k et 56k. C'est stratosphérique puisqu'à titre de comparaison, l'IOdrive duo de Fusion-IO en SLC se "contente" de 1.5 Go en lecture/écriture séquentielle et 186k d'IOPS 4k en lecture. Les Series 720 seront disponibles en version 200 et 400 Go.

Nos confrères de Xbit ont publié ce week-end une actualité très étrange  concernant le futur chipset X79, celui qui accompagnera la plateforme SandyBridge-E qui sera lancée à la rentrée par Intel. D'après cette actualité, le constructeur préparerait deux cartes mères X79, la DX79SI et la DX79TO. Avec une particularité de taille, si la DX79SI serait bel et bien dédiée aux processeurs SNB-E en socket 2011, la carte mère DX79TO serait elle équipée d'un socket 1366.

Une des cartes mères X79 présentée au Computex, en socket 2011
Pour rappel, Intel va lancer côté serveur deux déclinaisons distincts des SNB-E : les SNB-EN et les SNB-EP. La seconde est équivalente à celle dont l'on disposera côté desktop, à savoir socket 2011 et quatre canaux DIMM. Pour assurer une granularité de son offre serveur, Intel lancera également des SNB-EN en socket 1356. Il s'agit du successeur de la plateforme 1366 côté serveur avec deux changements, d'abord la gestion dans le CPU du PCI Express 3.0 (tout comme pour les SNB-EP), mais surtout une interconnexion au chipset qui ne se fera plus par un lien QPI contrairement à la plateforme X58, mais par un lien DMI 2.0 (tout simplement, un lien PCI Express 4x). Le chipset qui servira côté serveur, baptisé Patsburg, est compatible socket 1356 et socket 2011. Et il sera renommé côté desktop en… X79.

C'est là que les choses se compliquent en effet pour l'information rapportée par nos confrères. D'après les roadmaps que nous avons pu voir, Intel semblait se concentrer côté desktop uniquement sur la plateforme socket 2011 pour SNB-E, laissant de côté un éventuel lancement en parallèle du socket 1356 (quelque chose qui fait sens, une telle granularité côté desktop est inutile). Il semble donc improbable que nos confrères aient pu confondre ces deux sockets (baptisés B et B2 dans la nomenclature Intel).


L'actualité indique en prime que la X79SI ne serait compatible que PCI Express 2.0 ce qui semble entériner le fait qu'elle soit bel et bien en socket 1366. Vient alors le problème de l'interconnexion : les puces socket 1366 gèrent leur interconnexion au X58 par un brin QPI, quelque chose qui n'est pas supportée par le chipset Patsburg/X79. Il semble peu probable qu'Intel ait ajouté une double interface à Patsburg pour le simple fait de proposer un refresh d'une plateforme desktop en fin de vie. De là, deux solutions sont possibles : soit le X79 "1366" est une puce différente, soit les processeurs Nehalem et Westmere étaient capables d'être interconnectés aussi à un chipset par leurs lignes PCI Express.

Le X79 serait alors compatible avec trois sockets différents, dont deux côté desktop, ce qui d'un point de vue marketing ne semble pas forcément faire sens pour Intel qui tend plutôt à faire ses segmentations dans le sens inverse. Les semaines à venir devraient nous apporter plus de précisions sur ce sujet pour le moins curieux !

Intel profite du Computex pour mettre en avant le format Thin Mini-ITX dont il a publié les spécifications dès le mois d'octobre dernier . Destiné à réduire la taille en hauteur des configurations Mini-ITX, il limite en hauteur les cartes mères ce qui devrait entre autre permettre de standardiser les cartes mères à destination des PC "All In One" (PC intégré dans la coque de l'écran).

On reste ainsi sur un format 170*170mm, mais si en Mini-ITX la hauteur maximale avec les composants était limitée à 58mm en Mini-ITX sur la plus grande partie de la surface (avec 3 zones plus petites limitées à respectivement 16, 38 et 39mm), en Thin Mini-ITX on passe à 20mm seulement (et 16mm sur une petite zone).

Avec de telles contraintes, il devient nécessaire de déporter le système de refroidissement du processeur comme sur ce modèle de refroidissement HTS1155LP mis au point par Intel pour Core i3/i5 sur carte mère LGA1155.

Ce n'est un secret pour personne, s'il est bien un domaine dans lequel Intel a échoué ces dernières années, c'est celui des tablettes et des smartphones. Si un des problèmes concernait au départ un niveau de consommation trop élevé pour l'Atom, un autre problème a rapidement été reconnu comme fondamental par les investigations d'Intel : des interfaces mal adaptées, pas assez fluides et pas assez réactives. Pour Intel, le même problème affecte actuellement les tablettes Android dont la réactivité souffre rapidement dès que quelques applications sont installées. Sans être dramatique, voire sans être directement identifié comme un problème par les utilisateurs, les études d'Intel ont montré que c'était suffisant pour réduire inconsciemment l'intérêt porté au produit.

S'est alors posé la question de la réponse à apporter à ce problème. Attendre Windows 8 et espérer qu'il soit à la hauteur ? Probablement trop long et trop risqué. Intel a donc entrepris d'une part de travailler avec Microsoft pour s'assurer d'un bon comportement pour l'interface de Windows 8, et d'autre part de développer et répandre un guide de bonnes pratiques pour améliorer les produits existants ou en cours de développement.

Le but est de se rapprocher voire de surpasser l'expérience offerte par les produits Apple et qui permet de générer un sentiment positif pour nombre d'utilisateurs. Intel mentionne ainsi plusieurs points qui devraient être tenus par les fabricants de tablettes. Le premier est de se rapprocher d'un système quelque peu plus fermé ou tout du moins qui mette en place des barrières de manière à prendre en compte la puissance limitée de ces composants et à s'assurer qu'un programme ne puisse en aucun cas nuire à l'interface et à sa réactivité, ce qui doit être une priorité absolue. Ainsi c'est la publicité flash qui doit être ralentie ou affichée tardivement, pas l'interface ! Limiter les tâches de fond fait également partie des conseils d'Intel.

Vient ensuite la manière donc est conçue l'interface qui doit éviter d'être une usine à gaz et de monopoliser trop de ressources. C'est actuellement un gros problème des tablettes sous Windows 7 et dans une moindre mesure de celles sous Android. Les effets graphiques de l'interface Aero sont relativement gourmands en bande passante mémoire. Ainsi Intel indique qu'un Atom en version tablette va disposer en pratique de 1.6 Go/s de bande passante alors qu'une seule fenêtre affichée dans Windows en consomme 250 Mo/s ! Alors que Windows à tendance à multiplier les couches de pixels, il est facile de comprendre le problème…

Ce n'est pas tout puisque l'interface de Windows n'a pas été pensée pour une réactivité optimale via une surface tactile.Elle est trop lourde et chaque action génère bien trop de commandes, ce qui ralenti les tablettes. Le conseil d'Intel, en attendant Windows 8 est ici de prévoir une autre interface, faisant appel aux APis destinées aux jeux vidéo, bien plus efficaces en termes de réactivité.

François Piednoel, Senior Performance Analyst & Software/Hardware Architect chez Intel, démontre le confort d'utilisation qu'il est possible d'obtenir sur un Atom avec une partie logicielle à la hauteur.
Nous avons pu essayer une telle interface et force est de constater que la différence est sensible en terme de confort d'utilisation et donne un côté beaucoup plus naturel à l'utilisation d'une tablette. Le fabricant affirme avoir fait le tour des partenaires taïwanais pour leur présenter les résultats de ces recherches et que tous étaient plutôt enthousiastes… bien que peu de tablettes Atom intéressantes soient en développement.

La plupart des conseils s'appliquant à tout type de tablettes, ce sont de l'aveu même d'Intel les variantes Android qui en profiteront le plus dans un premier temps. Faire accepter les tablettes par le grand public, même si c'est au départ sur base de cores ARM, est important pour Intel qui espère voir ce nouveau marché se développer pour pouvoir y prospérer à terme. Entendez par là que le fondeur compte disposer d'un avantage technologique avec le 22 nanomètres Tri-gate et entend bien faire en sorte que le marché soit prêt à accueillir en masse les produits qui en seront issus !

Signe d'un retournement de veste quelque peu surréaliste, Intel indique enfin qu'il est important de ne pas laisser les développeurs penser que les processeurs à venir vont résoudre les problèmes de performances de leurs logiciels et interfaces actuels. Cette façon de voir les choses issue du monde PC nuit aux périphériques pour lesquels la réactivité est essentielle, d'autant plus quand les générations futures vont en priorité s'attaquer au problème de la consommation et non à celui des performances. Le fabricant en profite au passage pour tacler Nvidia et l'intégration de 4 cores ARM dans le futur Tegra, ce qui ne ferait qu'amplifier ces problèmes compte tenu notamment des limitations au niveau de la bande passante mémoire.