Les contenus liés aux tags Intel et Skylake
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Roadmap Intel 2014
Haswell Refresh et Haswell-E en 2014 ?
Du LGA pour Intel Skylake en 2015
14 nm pour tous chez Intel en 2014
EUs des iGPU Broadwell et Skylake
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CPU-World a dévoilé quelques informations sur le nombre d'Executions Units qui seront intégrées dans Broadwell et dans Skylake.
A l'heure actuelle, les Haswell disposent en fonction de la version de leur iGPU (GT1, GT2 ou GT3) de 10, 20 ou 40 EUs, une hausse significative par rapport à Ivy Bridge qui intégrait 6 et 16 EUs en GT1 et GT2 (contre 6 et 12 sur Sandy Bridge).
Sur Broadwell on aura droit à une hausse de 20% sur les GT2 et GT3 qui passeront alors à 24 et 48 EUs. On ne sait pas s'il en sera de même pour le GT1. Côté Skylake en sus des GT2 et GT3 on devrait voir apparaitre une déclinaison GT4 de l'iGPU intégrant pas moins de 72 EUs, soit une hausse de 50% par rapport au maximum sur Broadwell et 80% par rapport à Haswell !
Ces GT4 resteront accompagnés de 128 Mo d'eDRAM qui font office de cache de niveau 4 pour le CPU et le GPU, ce afin de ne pas être trop limité par la bande passante mémoire même si celle-ci sera en hausse du fait de la DDR4. Skylake intégrera également une fonction dénommée Shared Virtual Memory a priori destinée au partage d'une même zone mémoire système par le CPU et le GPU, ce qui évitera les copies de données inutiles dans le cadre du calcul hétérogène. On notera également qu'il est question sur Skylake d'un support du VP8 et de HEVC/H.265 tant au niveau du décodage que de l'encodage via QuickSync.
Intel abandonne l'IVR sur Skylake
On trouve sur le site de SAC à Taiwan , qui distribue les composants de Richtek destinés aux étages d'alimentations des cartes mères, quelques détails sur la roadmap Intel à venir et plus particulièrement du côté de l'étage d'alimentation du processeur.
Voici ainsi un schéma des produits Richtek proposés pour la plate-forme actuelle à base d'Haswell utilisant la spécification VR12.5 Intel :
L'alimentation de Haswell est relativement simple, avec une tension principale VCC qui arrive pour rappel au niveau d'un régulateur de tension intégré qui se charge de la transformer en 5 autres tensions.
La surprise se situe au niveau de la norme IMVP8 qui va être utilisée pour les plates-formes Skylake, en effet Intel semble faire machine arrière et abandonne le régulateur de tension intégré ! A la place du VCC, 4 tensions distinctes sont ainsi délivrées au processeur : VCCIA, VCCGT, VCCIO et VCCSA. On ne connait pas encore les raisons de ce retour en arrière.
On notera également la mention sur cette même page du successeur de Skylake, prévu pour 2016. Cannon Lake, qui devrait être gravé en 10nm, sera associé à une nouvelle ligne de chipsets portant le nom de code Union Point. Pour le reste des spécifications, il faudra par contre attendre !
Broadwell-K pas avant... mi-2015 ?!
Alors que nous vous parlions d'une possible disponibilité des Devil's Canyon à compter de septembre seulement, il ne semble (malheureusement) pas trop y avoir à s'inquiéter de la proximité d'un lancement avec les Broadwell en version LGA chez Intel.
En effet si on savait déjà que les Broadwell en version LGA ne devaient pas voir le jour avant 2015, VR-Zone a publié un planning un peu plus précis à ce sujet, une fuite qui semble crédible :
- Y 2+2 : Versions très basse consommation avec 2 cœurs + GPU GT2
- U 2+2 : Versions basse consommation avec 2 cœurs + GPU GT2
- U 2+3 : Versions basse consommation avec 2 cœurs + GPU GT3
Pour ces trois versions le chipset est intégré au sein du même packaging. La version Y sera RTS (Ready To Ship - prête à être livrée aux OEM) dans l'intervalle 8 septembre / 5 octobre, ce qui devrait permettre un lancement pour la fin d'année des portables l'utilisant. La version U 2+3 devrait pour sa part être RTS bien plus tard, entre le 26 janvier et le 2 mars 2015. Aucun date pour le RTS de la version U 2+2 n'est indiquée, ce sera a priori un peu plus tôt.
Mais le point qui nous intéresse le plus concerne les versions H de Broadwell qui n'intègrent pas le chipset. Il s'agira de versions 2 cœurs + GT3e, 4 cœurs + GT2 et 4 cœurs + GT3e en BGA soudé à la carte mère mais aussi 4 cœurs + GT3e en LGA pour plate-forme LGA 1150 à base de chipset Intel Serie 9. Tenez-vous bien, la date de RTS cible est désormais comprise entre le 18 mai et le 28 juin 2015 !
Cette mise à jour dans les plans d'Intel semble dater de début mai, les plans précédents datant de fin mars faisant pour leur part mention du 23 février au 11 avril. Difficile d'expliquer ce délai supplémentaire de trois mois, sauf à le mettre sur le dos des soucis rencontrés sur le 14nm par Intel. S'il venait à se confirmer, il remettrait clairement en cause l'apparition de Skylake, qu'on attendait jusqu'alors pour la mi-2015, avant la fin de l'année prochaine.
Skylake et ses chipsets Intel Serie 100
VR-Zone a publié un extrait d'une roadmap Intel incluant Skylake, la prochaine génération de processeurs Intel prévue pour 2015. Skylake devrait apporter des améliorations de performance tant au niveau CPU que GPU, ils intégreront notamment l'AVX-512 et devraient gérer la DDR4 voire le PCI Exress 4.0.
Pour commencer on peut voir que le processeur sera décliné en de multiples versions, avec côté portables Skylake-H en version 4 cœurs associé à une partie graphique GT2 ou GT4e, mais aussi des versions plus basse consommation Skylake-U en version 2 cœurs avec GT2 ou GT3e et très basse consommation avec Skylake-Y en version 2 cœurs et GT2. Les versions U et Y, comme sur Haswell et Broadwell, intègrent le chipset au sein du même packaging. Il ne s'agit que de noms de codes pour la partie graphique, mais étant donné que les versions U passent au mieux d'un GT3 sur Haswell/Broadwell à un GT3e sur Skylake et les verions H d'un GT3e à un GT4e on peut s'attendre à une attention toute particulière de ce côté de la part d'Intel afin de rattraper son retard sur AMD.
Côté Desktop trois versions sont prévues en LGA, 4 cœurs avec GT2, 2 cœurs avec GT2 et 4 cœurs avec GT4e. Malheureusement une annotation probablement présente en pied de page concernant ce dernier modèle a été coupée par VR-Zone. Côté chipset il est question d'une nouvelle série dénommée 100, on aura peut-être ainsi droit à un Z170 Express. Si les nouveautés côté chipset ne sont pas détaillées, il faut rappeler que Skylake ne sera pas compatible avec les cartes mères Z87/H87 et Z97/H97 en LGA 1150.
Intel complète la plate-forme Skylake par des puces additionnelles pour les réseaux sans fils et filaires dont on ne connait pas les apports, ainsi que par Alpine Ridge pour le Thunderbolt dont nous avions déjà parlé et qui gérera le Thunderbolt 3 à 40 Gbps.
Broadwell-K, 14nm en LGA fin 2014
Alors qu'aux dernières nouvelles Broadwell, le "Tick" 14nm d'Haswell, ne devait pas voir le jour en tant que Core i7/i5 LGA 1150, une roadmap publiée par VR-Zone change la donne.
Selon ce document, Intel aurait pour intention de lancer en toute fin d'année 2014 "Broadwell-K". On ne sait rien d'autre de ce processeur, si ce n'est que le K laisse à penser qu'il ne s'agirait que des versions haut de gamme au coefficient multiplicateur débloqué.
Une telle option permettrait à Intel de satisfaire les utilisateurs avertis, avides d'avancées technologiques, tout en conservant la majeure partie de sa capacité de production 14nm pour le marché mobile. Si Intel a indiqué récemment que Skylake, la nouvelle architecture prévue pour 2015, ne souffrait pas de retard, on peut supposer vu la date prévue pour Broadwell-K qu'il ne faudra pas l'attendre avant le second semestre 2015.
Attention, bien qu'utilisant un Socket LGA 1150, ce Broadwell-K devrait pour rappel être incompatible avec les cartes mères actuelles. Il devrait en effet nécessiter une nouvelle tension VCCST qui ne sera implémentée que sur de nouvelles cartes mères, qui utiliseront au passage des chipsets Intel Serie 9 gérant le SATA Express. Certaines choses ne changent décidément pas...
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