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VR-Zone  publie la première photo d'un Skylake-S. Pour rappel Skylake est prévu pour le second trimestre 2015 sur PC de bureau dans une version classique, les versions "K" (overclockables) devant débarquer pour leur part un peu plus tard.

Destiné à un futur Socket LGA 1151, on note que les points de contacts sont différents de ceux de Haswell tout comme les détrompeurs qui remontent un peu vers le haut, afin d'empêcher l'insertion dans les sockets actuels. Le LGA 1151 ira de pair avec les chipsets Intel Serie 100 (Z170/H170 entre autre) qui se distingue principalement par le passage au PCI Express Gen3 avec jusqu'à 20 ports sur Z170 (mais il y a des lignes partagées, ce qui fait qu'on ne dispose "que" de 8 lignes si on utilise les 10 USB 3.0 et les 6 SATA).

Deux versions de Skylake-S seraient actuellement échantillonnées, avec dans les deux cas 4 cœurs. La première a un TDP de 95W, fonctionne à 2.3-2.9 GHz et intègre un iGPU de type GT2, la seconde est à 80W, a des fréquences de 2.2-2.4 GHz et est dépourvue d'iGPU.

Une autre question brulante à laquelle nous espérions obtenir une réponse est la situation des plateformes desktop grand public d'Intel pour 2015. En effet si sur le haut de gamme les Haswell-E ont été lancés, le remplacement de Haswell en LGA1150 par ses versions 14nm est plus flou.

Pour rappel, Intel a fait le choix de ne décliner son architecture Broadwell côté desktop que sur des modèles Broadwell-K, les modèles haut de gamme dédiés à l'overclocking et qui auront la particularité d'intégrer le GPU Iris Pro (avec son cache L4). Broadwell ne sera pas décliné sur desktop au delà de ces modèles haut de gamme, qui seront probablement au nombre de deux comme à l'habitude. L'existence de ces modèles Broadwell-K est pour rappel un argument de vente pour les cartes mères Z97 d'Intel qui supporteront ces puces. Aux dernières nouvelles, le lancement de ces puces est prévu pour le troisième trimestre 2015 et Intel n'a pas apporté de précisions supplémentaires à son planning durant l'IDF.

Pour rappel, le tick en 14nm qu'est Broadwell sera suivi d'un tock en 14nm, Skylake qui lui aussi est prévu pour 2015. La conférence d'ouverture de l'IDF a été l'occasion pour Intel de confirmer que Skylake sera mis en production - et lancé - dans la seconde moitié de l'année 2015. Lors d'une table ronde avec Kirk Skaugen (Senior Vice President et General Manager du PC Client Group) il nous a été confirmé que les modèles desktop font partie des Skylake prévus pour 2015. Par contre, interrogé sur la cohabitation entre Broadwell-K et Skylake, et le lancement des Skylake-K, le responsable n'a pas voulu s'engager indiquant que ce genre de détails serait fourni un peu plus tard lorsque l'on approchera du lancement. Entre deux portes, on aura entendu que le plan actuel est de conserver Broadwell-K deux trimestres avant de le remplacer par Skylake-K. Le lancement des Skylake non K (Skylake-S) était censé intervenir avant, au second trimestre ce qui n'est plus le cas.


La roadmap de juin d'Intel et sa superposition de Broadwell-K et de Skylake-S
Il faut dire qu'Intel se retrouve dans une situation curieuse. On rappellera que Skylake n'utilisera pas le même socket que Haswell et Broadwell puisque le constructeur aurait supprimé les FIVR (régulation de tension intégrée) dans Skylake qui utilisera sur desktop le Socket LGA1151. On se retrouvera donc avec trois sockets qui cohabiteront potentiellement, en ordre de prix LGA1151, LGA1150 et LGA2011v3. Il sera intéressant de voir si Intel profitera du retard de Skylake sur son planning original pour proposer, par exemple en fin d'année 2015, un lancement simultané de Skylake-S et Skylake-K.

C'est un Brian Krzanich décontracté, en jeans, qui a donné le coup d'envoi de l'édition 2014 de l'IDF, la conférence annuelle d'Intel dédiée aux développeurs. La première partie de la keynote était dédiée aux objets connectés et plus particulièrement - on se demande bien pourquoi - aux montres connectées et au côté « précurseur » d'Intel en la matière…

Le constructeur est ensuite revenu sur l'importance des datacenters dans l'utilisation des « wearables » et en a profité pour annoncer une plateforme  « d'analytics » dédiée spécifiquement à des objets sous la forme d'un outil cloud annoncé comme gratuit, sans plus de détails pour l'instant.

 
Côté clients, Intel est revenu sur sa volonté d'être ouvert à tous les systèmes d'opérations, de MacOS X à Chrome OS en passant par Android et Linux (mais aussi Windows). Le Core m, annoncé lors de l'IFA a été évoqué à nouveau avec quelques prototypes montrés de la part d'Asus, Lenovo, et d'autres partenaires.


Les premiers modèles de Core m qui seront disponibles cette année
La disponibilité des premiers modèles est toujours prévue pour octobre pour les premières machines, en quantité limitée. Notez qu'en ce qui concerne le PCN que nous avions noté la semaine dernière, si Intel n'en a pas parlé durant la keynote, un début de réponse nous a été donné parlant du fait qu'il s'agirait d'un changement de stepping, ce qui est quelque peu en contradiction avec le contenu du PCN qui parlait de demande du marché ayant évoluées. D'aucuns diront que les premiers stepping ne permettaient peut être pas d'exploiter le plein potentiel des puces et que l'on risque de voir des changements de caractéristiques, possiblement sur les fréquences pour la seconde fournée de Core m. Notez que les autres déclinaisons de Broadwell n'ont été évoquées que rapidement parlant de début 2015, sans plus de précision en ce qui concerne les SKU desktop malheureusement.


La plateforme de Skylake vue de loin, Intel n'ayant pas autorisé la presse à prendre une photo de près pour l'instant !
Pour l'après Broadwell, Intel a effectué une première démonstration de Skylake avec une plateforme desktop faisant tourner 3D Mark. Une plateforme mobile a également été montrée rapidement comme étant fonctionnelle. Côté disponibilité, il semblerait qu'il faudra attendre un peu plus. En effet si l'on parlait de Q2 jusqu'ici dans les roadmaps, Kirk Skaugen a évoqué une mise en production de Skylake pour la seconde moitié de 2015 et un lancement en 2015 sans plus de précisions.

Intel vient d'annoncer ses résultats financiers pour le second trimestre avec un chiffre d'affaires de 13.8 milliards de dollars. Un chiffre conséquent, en hausse de 8% par rapport au même trimestre l'année dernière (qui était rappelons-le une année particulièrement difficile pour le PC) et qui reste même supérieur au chiffre enregistré en Q2 2012 (13.5 milliards). Le bénéfice net s'élève à 2.8 milliards avec une marge brute en forte hausse atteignant les 64.5% (contre 58.3% l'année dernière).

On note une hausse de 6% par rapport à l'année dernière de l'activité « PC Client ». Le volume de vente est en hausse de 9% mais le prix moyen est lui en baisse de 4%. Dans le détail, on notera que le desktop est en hausse de 8% en volume et de 2% en prix moyen. C'est le prix moyen côté PC portables qui fait un peu chuter les chiffres : si le volume est en hausse de 9%, le prix moyen baisse de 7%. L'effet « Chromebook » se fait clairement sentir ici, tout comme la poussée de Bay Trail sur les portables représentant 20% de leur volume.

La division Data Center d'Intel est elle aussi en forte hausse, +19%, mais c'est surtout la baisse importante de la division Mobile/Communications qui retient l'attention avec seulement 51 millions de chiffre d'affaire, en baisse de 67% par rapport au trimestre précédent. La question du LTE (4G) pose toujours problème côté smartphones pour le constructeur. Si Intel propose un tel modem LTE externe (le XMM 7160) il est limité et pas vraiment utilisé, alors que la qualification d'un modem LTE-Advanced (le XMM 7260) a été repoussée et devrait intervenir au cours ce de trimestre.

Concernant le 14 nm, Brian Krzanich a indiqué qu'une étape de qualification des Core M « Broadwell » avait été franchie et évoque une disponibilité de plateformes Broadwell pour les premiers modèles avant la fin de l'année - mais un volume pour les OEM pour le premier semestre 2015. Cherry Trail, la version 14nm de Bay Trail a également été évoquée pour un lancement avant la fin de l'année.

On notera que concernant Skylake, malgré des roadmaps qui circulent, Brian Krzanich a indiqué que la fenêtre de lancement était 2015 et que la date précise n'était pas encore fixée. Un langage relativement diplomatique qui semble laisser une marge pour décaler éventuellement le lancement au-delà du second trimestre, le CEO indiquant que cela dépendrait en partie de ses partenaires.

Nos confrères de VR-Zone ont publié quelques slides  semblant extraits de la roadmap d'Intel. On y trouve quelques petits détails sur les chipsets qui accompagneront le lancement des processeurs Skylake d'Intel, prévus pour 2015. Après les séries 8 et 9, sans trop de surprises le constructeur aura choisi de passer à la centaine pour nommer ses chipsets.

On retrouvera donc un Z170 pour faire suite aux actuels Z87 et Z97, les autres déclinaisons obtenant le même traitement. Au-delà de la nomenclature, les caractéristiques laissent entrevoir certains changements importants :


La première chose qui frappe est bien entendu la première ligne qui parle de lignes PCI express Gen 3 ! Selon toutes vraisemblances, Intel remplacerait – enfin ! - le bus « DMI 2.0 » (un bus basé sur un lien PCI Express x4 2.0) qui relie actuellement le processeur au chipset par une version 3.0 (PCI Express x4 3.0) doublant la bande passante. Un changement qui ne peut qu'être le bienvenu ! On notera au passage que le nombre maximal d'USB 3.0 passe à 10 (contre 6 actuellement), et l'officialisation du SATA Express dont le support est flou sur la génération actuelle.

On notera également qu'Intel continue de garder le concept d'I/O Port Flexibility introduit avec le Z87. En pratique, on retrouvait dix-huit ports utilisables au choix pour un port SATA, un port USB 3.0 ou une ligne PCIe. Sur Z87, quatorze des dix-huit ports étaient assignés de manière fixe (4 SATA, 6 PCIe, 4 USB 3.0) tandis que quatre autres étaient « flexibles » (deux ports pouvant choisir entre USB 3.0 ou PCIe, et deux autres pouvant choisir entre SATA ou PCIe). Des choix qui sont effectués par les constructeurs de cartes mères et qui leur permettent de proposer des configurations différentes en fonction de leur besoin.


Cette flexibilité évolue puisque l'on dispose désormais de 26 lignes au lieu de 18, qui sont presque toutes configurables. Il est ainsi possible de disposer de 20 lignes PCIe si l'on décide ne de pas utiliser par exemple les ports SATA Intel et de se limiter à six USB 3.0 sur le futur Z170.

Des possibilités nouvelles qui devraient permettre aux constructeurs de cartes mères d'être un peu plus créatifs et de pouvoir intégrer un plus grand nombre de contrôleurs externes sans user d'artifices (ponts PCIe pour partager des lignes sur les modèles haut de gamme). En espérant que cela ne pousse pas à une énième extension de gammes déjà fort larges. Gigabyte détenant pour rappel le record avec 25 modèles distincts pour le seul chipset Z97 ! Le lancement de Skylake et des chipsets séries 100 est prévu pour rappel pour le second trimestre 2015.