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AMD a officiellement lancé ses Carrizo-L, qui sont déjà disponibles en Chine et devraient l'être mondialement dans les semaines à venir. Pour faire court, ces SoC sont une nouvelle version des Beema utilisant un format FP4 BGA au lieu de FT3 BGA. L'avantage du FP4 BGA est qu'il sera commun avec les Carrizo qui seront lancés en juin, ce qui permettra aux OEM d'avoir des châssis accueillant toute la gamme AMD.

On retrouve donc au sein de ce SoC 2 à 4 cœurs x86 basse conso de type Puma+ associés à 2 Compute Units GCN ainsi qu'un ARM Cortex-A5 incluant un coprocesseur cryptographique pour l'implémentation de TPM 2.0. A titre de comparaison Carrizo devrait pour sa part intégrer 4 cœurs x86 Excavator offrant un IPC environ deux fois plus élevé et jusqu'à 8 Compute Units GCN, mais il sera plus cher et dans ses versions les plus avancées atteindra 35W là ou Carrizo-L se limite à 25W.

5 versions sont lancées (A8-7410, A6-7310, A4-7210, E2-7110 et E1-7010) mais AMD est plutôt avare côté spécifications :

On passe de la série 6000 pour les Beema, en gris, à la série 7000 pour les Carrizo-L, comme Kaveri ce qui ne va pas simplifier la lecture de la gamme...un A8-7100 Kaveri étant 2 fois plus véloce qu'un A8-7410 Carrizo-L !

On note une légèrement augmentation des fréquences processeurs alors que la fréquence GPU n'est pas précisée. AMD jouera probablement fortement dessus comme c'est le cas sur Beema, d'où les différentes dénominations (Radeon tout court, Radeon R3, R4 et R5). Côté TDP celui-ci semble configurable et peut atteindre 25W, ce qui est peut-être une contrepartie aux fréquences maximales en hausse par rapport à Beema qui se limitait à 15W.

AMD a annoncé il y a quelques jours de nouveaux tarifs pour ses APU AMD A-Series en FM2+ :

- A10-7850K : 127$ au lieu de 143$ (-11,2%)
- A10-7800 : 127$ au lieu de 133$ (-4,5%)
- A10-7700K : 117$ au lieu de 123$ (-4,9%)
- A8-7650K : 95$ au lieu de 105$ (-9,5%)
- A8-7600 : 85$ au lieu de 92$ (-7,6%)
- A6-7400K : 60$ au lieu de 58$ (+3,4%)

A l'exception de l'A6-7400K, tous les prix sont donc en baisse. L'A8-7600 reste notre modèle préféré, il faut par contre noter qu'en boutique ce niveau de prix semble être appliqué depuis quelques mois déjà... il faudra donc voir si on aura droit à une nouvelle baisse en pratique !

A travers la mise à jour de ses pages produits, c'est très discrètement qu'AMD vient de lancer les premières Radeon de la série 300 à destination des intégrateurs. Et pour cause, il s'agit simplement de renommage d'anciennes, voire très anciennes, cartes graphiques.

La vague de renommage que nous attendions du côté des Radeon vient de débuter avec la transition dans la famille R300 de 3 modèles issus de la gamme R200 actuelle. Ces premiers modèles sont à destination des OEM, soit des gros intégrateurs, qui vont ainsi préparer de "nouvelles" machines Windows 10 pour la rentrée.

Rappelons si cela était encore nécessaire que cette pratique du renommage est un mal chronique dans le monde des cartes graphiques. A travers cette stratégie commerciale, qui leur évite de devoir trop baisser les prix en l'absence de réelles nouveautés, AMD et Nvidia font régulièrement en sorte de permettre à leurs clients (les intégrateurs) de tromper le grand public en simulant la nouveauté via une nomenclature revue à la hausse. De quoi créer de la valeur fictive auprès d'un acheteur néophyte qui aura malheureusement du mal à imaginer qu'on lui vende une nouvelle Radeon R9 370 qui est en fait identique à sa vieille Radeon R7 265 qui elle-même était identique à sa très vieille Radeon HD 7850.

Cet exemple n'est pas pris au hasard puisque parmi ces 3 renommages, la Radeon R9 370 est bel et bien similaire à la HD 7850 qui date d'un peu plus de 3 ans, une éternité dans le monde des cartes graphiques.

La Radeon R9 380 OEM est une Radeon R9 285, un modèle qui n'existait jusqu'ici qu'en vente au détail, AMD n'ayant rien proposé sur ce marché entre la R9 290 OEM et la R9 270X OEM. Les fréquences restent identiques et par rapport à la R9 285, la R9 380 OEM devrait être plus souvent commercialisée en version 4 Go.

Ensuite, la R9 360 OEM est une R9 260 dont la fréquence GPU a été légèrement revue à la hausse. Elle passe de 1000 à 1050 MHz, soit un gain de 5% mais sans augmentation similaire de la bande passante mémoire qui ne progresse pas. A noter que la R9 260 OEM était en fait plutôt une R9 260X et donc supérieure à cette R9 360 OEM.

Enfin, nous retrouvons la R9 370 OEM qui est une R7 265 dont AMD a également boosté la fréquence GPU maximale. Elle passe de 925 à 975 MHz, soit un gain de 5%. Là aussi, la version 4 Go devrait être courante pour mieux attirer le chaland. A noter que la R9 370 OEM est inférieure aux Radeon R9 270 et R9 270 OEM qui disposaient d'un GPU Pitcairn complet équipé de 1280 unités de calcul. Il n'y en aura que 1024 pour cette R9 370 OEM qui est donc 20% inférieure.

Pire, le GPU Pitcairn étant l'un des plus vieux de la génération GCN, il ne supporte pas les dernières fonctionnalités d'AMD telles que TrueAudio ou encore FreeSync. AMD dispose vraisemblablement de gros stocks de ce vieux GPU, ce qui met la société dans une position délicate et la pousse à agir de la sorte pour tenter de les écouler et ne pas avoir à encaisser une perte sèche. De toute évidence, des prévisions de croissance très optimistes il y a 2 ans font ici face à la dure réalité de l'évolution vers le bas de ses parts de marché.

Reste cependant à voir si les Radeon R300 proposées au détail seront identiques à ces modèles OEM ou si AMD parviendra à proposer un lifting plus profond pour ne pas avoir à se reposer uniquement sur un nouveau haut de gamme pour terminer l'année 2015.


Mise à jour à 14h : AMD a mis en ligne d'autres pages produits sur lesquelles nous pouvons observer que les Radeon d'entrée de gamme sont également renommées. Les R7 250 et R7 240 (identiques en versions classiques et OEM) deviennent ainsi R7 350 et R7 340 et sont donc toujours basées sur un GPU Oland (384 unités de calcul, 128-bit). Il s'agit là aussi d'un ancien GPU qui ne supporte pas les dernières technologies telles que FreeSync. Par ailleurs, ces cartes peuvent toujours être proposées en versions GDDR5 ou DDR3.

La gamme Radeon R5 300 se distingue par contre de la gamme R5 200. Cette dernière était largement constituée de très vieux GPU fabriqués en 40 nm (excepté pour la R5 240 OEM). Ces dérivés disparaissent et il ne reste plus que deux références basées sur un GPU GCN (Oland, lui-même plus très jeune) fabriqué en 28nm et dont le bus mémoire a été castré à 64-bit. La R5 340 OEM est une R5 240 OEM dont la fréquence GPU est revue légèrement à la hausse (+5%) alors que la R5 330 OEM perd 64 unités de calcul (soit 320 en tout) et ne sera proposée qu'en version DDR3. Deux cartes qui n'ont aucun intérêt.

A l'occasion de sa conférence dédiée aux analystes financiers, AMD a dévoilé un certain nombre d'informations sur ses produits à venir pour cette année mais également pour 2016. Si l'on pourra toujours regretter le manque de détails sur certains sujets, on aura trouvé la confirmation d'un grand nombre d'informations, ainsi que plusieurs nouvelles.

Carrizo : APU Mobile 6ème génération

Pour ce qui est de l'avenir proche, AMD a tout d'abord confirmé l'arrivée de sa nouvelle génération d'APU baptisée Carrizo pour les plateformes portables, qui sera connue sous l'appellation marketing d'APU « 6th generation ». Un comptage assez « libre » puisque les Kaveri qu'elle remplace représentaient la troisième génération d'APU (après Llano et Trinity, quatrième en comptant Richland qui n'était pas une vraie génération). Toute ressemblance avec la ligne marketing actuelle d'un autre constructeur qui lancerait cette année lui aussi « sa » sixième génération est évidemment fortuite !

Si techniquement Carrizo remplacera les Kaveri en version mobile, il peut être vu comme le fils spirituel de Kaveri et de Kabini. Côté processeur on retrouve en effet la dernière évolution du concept des modules Bulldozer d'AMD, avec Excavator, mais à la différence de Kaveri il s'agit, tout comme Kabini, d'un SoC qui inclut son chipset gérant USB 2.0, USB 3.0 et SATA 6Gbps. Le fait qu'il s'agisse d'un SoC nous vaut probablement le non-lancement de cette puce en version desktop, AMD n'ayant pas développé de SKU dépourvu de la partie chipset pour le rendre compatible avec sa plateforme FM2+. Cette dernière se contentera des Godavari à l'été.

Côté nouveautés, le GPU est annoncé comme 40% plus rapide que celui d'un « Core i5 » ce qui ne veut pas dire grand-chose. On notera des évolutions côté décodage puisque AMD indique avoir doublé – a taille de batterie égale – le temps de lecture de vidéos 1080p stockées localement. On notera enfin l'arrivée du décodage HEVC (H.265, le prochain standard de compression vidéo), comme évoqué en février.

Le lancement des Carrizo s'effectuera « ce trimestre » même si en général les plateformes mobiles sont annoncées plusieurs semaines en amont de leur disponibilité effective dans le commerce.

Radeon Mobile M300 et GPU HBM

En parallèle de Carrizo, AMD annonce dès aujourd'hui l'arrivée de sa gamme de GPU M300 dédiées aux plateformes portables. On regrettera que le constructeur soit passé trop rapidement sur le sujet puisqu'il n'a donné aucune information concrète sur les modèles lancés, des informations qui devraient suivre sous peu.

Le constructeur a par contre confirmé, côté desktop, l'arrivée ce trimestre de nouveaux GPU desktop. Le nom de ces puces n'est pas indiqué même si l'on devine qu'il s'agit des R300, et plus particulièrement de Fiji.

Ce qu'AMD a confirmé, par contre, c'est la présence de mémoire HBM pour remplacer la mémoire GDDR5 ! L'information avait déjà filtrée la semaine dernière et comme noté à l'époque, AMD utilisera un silicon interposer pour interfacer la mémoire et le GPU. AMD n'a pas encore dévoilé la fréquence de la HBM utilisée mais a indiqué obtenir un rapport performances/watts multiplié par trois par rapport à la GDDR5, et 50% d'économie d'énergie par rapport à la GDDR5. Des chiffres qui devraient se révéler sous peu !

AMD a insisté fortement sur l'autre intérêt de la HBM, outre ses performances et sa consommation, la possibilité de créer des cartes plus compactes. On s'attend donc à voir des cartes moins longues pour la génération R300 utilisant de la mémoire HBM. On notera enfin qu'a plusieurs reprises AMD a parlé de « on package cache » pour décrire la mémoire HBM, plutôt que de GPU RAM. Un point qui n'est surement pas anodin.

2016 sera l'année du FinFET

Restons sur le sujet des GPU pour évoquer 2016. Sur ce point AMD est clair, on verra arriver en 2016 des GPU « FinFET », comprendre fabriqués en 14/16nm. AMD annonce une efficacité de son architecture GCN doublée en matières de performances par watts par rapport à l'actuel (ce qui, vu le passage du 28nm au 14/16nm parait dans la lignée des gains que l'on peut attendre). Ces puces accueilleront une seconde génération de mémoire HBM ainsi qu'une « accélération » pour la réalité virtuelle/réalité augmentée.

Retour au Zen ?

Mais bien évidemment, l'un des points les plus intéressants de la présentation d'AMD concerne le futur de ses gammes processeurs et APU. AMD a officiellement annoncé sa nouvelle architecture x86 baptisée Zen. Il s'agit de la première « nouvelle » architecture x86 produite par AMD depuis le retour de Jim Keller chez AMD après son passage remarqué chez Apple ou il a dirigé les équipes qui ont produit notamment le SoC armv8 64 bit A7. AMD est resté assez vague sur les détails, nous promettant pour bientôt un « deep dive » dans les détails de l'architecture, mais a tout de même confirmé les grandes lignes, et ses ambitions, là encore grandes.

Comme on pouvait s'y attendre, le concept de modules disparait et l'on retrouve des cœurs plus classiques sans partages de ressources utilisant un design totalement neuf et taillé « pour les hautes performances ». Les cœurs Zen utilisent également le SMT qui permet à chaque cœur de disposer de deux threads hardware (à l'image de l'HyperThreading d'Intel). Un processeur Zen 8 cœurs aurait donc 16 threads logiques. Le constructeur annonce de facto un gain d'IPC de 40% pour un core Zen par rapport à un core de son architecture Excavator. Autre point sur lequel AMD est passé très rapidement, la question des caches, décrits comme nouveaux, à bande passante élevée et à latence basse.



La stratégie du constructeur pour le lancement de ces puces est là encore intéressante puisque le constructeur reconnait avoir mis de côté ces dernières années ses gammes CPU pures (FX). L'architecture Zen sera donc déployée, en premier, sur une nouvelle génération de processeurs FX dépourvus de GPU intégrés et disposant d'un nombre de cœurs « élevé ». AMD est ambitieux pour ces nouveaux FX puisque le constructeur parle à plusieurs reprises dans ses présentations de « compute leadership ». AMD n'a pas précisé de date pour l'instant pour le lancement de ces puces, se contentant d'un large 2016.

Dans un second temps, AMD lancera également une « 7ème génération » d'APU qui utilisera elle aussi des cœurs Zen. Des APU qui seront lancées à la fois en version mobile et en version desktop, mais l'on retiendra surtout qu'AMD profite de Zen pour unifier ses sockets : APU et CPU utiliseront tous deux un nouveau socket baptisé AM4 pour une plateforme unique qui supportera à la fois la mémoire DDR3 et la mémoire DDR4.

AMD lancera également des puces Zen sous la forme d'Opteron pour les plateformes serveurs haute performances ou le constructeur évoque une « bande passante mémoire disruptive » qui peut laisser penser que le constructeur pourrait, pour certaines versions serveurs, proposer quelque chose d'original – pourquoi pas de la mémoire HBM.

Seattle et K12 : ARM en retard

Un mot pour terminer sur l'autre volet de l'activité serveur d'AMD, annoncé il y a un an de cela, l'arrivée chez la marque de puces ARM. Ce sera finalement le cas pour la seconde moitié de l'année avec le lancement des SoC Opteron A1100 « Seattle » basés sur des cœurs génériques ARM Cortex A57 64 bit.

En ce qui concerne la génération suivante, les K12 qui représenteront la première architecture ARM « custom » d'AMD, il faudra attendre un peu. Annoncé pour 2016, cette architecture ne débarquera finalement qu'en 2017 tandis que le projet Skybridge qui devait proposer au choix des cœurs Puma+ ou Cortex A57 semble avoir été mis de côté.

Dans une situation financière difficile, AMD utilise cette opportunité pour présenter aux investisseurs – on peut le comprendre - une vision optimiste de ses projets. On ne peut s'empêcher d'apprécier le fait qu'une nouvelle architecture x86 soit présentée, et qu'elle ne semble pas uniquement réservée aux APU sur lesquels le constructeur avait tout misé ces dernières années. Les ambitions autour de CPU « hautes performances », marché longtemps délaissé, semblent également aller dans le bon sens, tout comme on se félicitera de l'arrivée d'une unification des plateformes desktop.


Se posera cependant la douloureuse question de l'exécution qui a jusqu'ici souvent fait défaut à AMD. Il suffit de regarder la roadmap ARM ci-dessus, dévoilée l'année dernière là encore aux investisseurs, et qui en pratique a été décalée d'un an avec le lancement de Seattle cette année, et du K12 uniquement en 2017. La roadmap AMD telle que présentée aujourd'hui aussi bien côté APU que CPU ne laisse que peu de marge à la marque pour rater son coup. Un retard identique sur la roadmap Zen placerait AMD dans une situation extrêmement compliquée. Si par contre le constructeur arrive à atteindre réellement ses objectifs, on pourrait voir enfin, en 2016, un retour de la compétition dans un monde du x86 en stagnation ces dernières années.