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Les SoC Carrizo-L débarquent sur FP4 BGA
Processeurs
Publié le Mercredi 13 Mai 2015 par Marc Prieur

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AMD a officiellement lancé ses Carrizo-L, qui sont déjà disponibles en Chine et devraient l'être mondialement dans les semaines à venir. Pour faire court, ces SoC sont une nouvelle version des Beema utilisant un format FP4 BGA au lieu de FT3 BGA. L'avantage du FP4 BGA est qu'il sera commun avec les Carrizo qui seront lancés en juin, ce qui permettra aux OEM d'avoir des châssis accueillant toute la gamme AMD.

On retrouve donc au sein de ce SoC 2 à 4 cœurs x86 basse conso de type Puma+ associés à 2 Compute Units GCN ainsi qu'un ARM Cortex-A5 incluant un coprocesseur cryptographique pour l'implémentation de TPM 2.0. A titre de comparaison Carrizo devrait pour sa part intégrer 4 cœurs x86 Excavator offrant un IPC environ deux fois plus élevé et jusqu'à 8 Compute Units GCN, mais il sera plus cher et dans ses versions les plus avancées atteindra 35W là ou Carrizo-L se limite à 25W.

5 versions sont lancées (A8-7410, A6-7310, A4-7210, E2-7110 et E1-7010) mais AMD est plutôt avare côté spécifications :


On passe de la série 6000 pour les Beema, en gris, à la série 7000 pour les Carrizo-L, comme Kaveri ce qui ne va pas simplifier la lecture de la gamme...un A8-7100 Kaveri étant 2 fois plus véloce qu'un A8-7410 Carrizo-L !

On note une légèrement augmentation des fréquences processeurs alors que la fréquence GPU n'est pas précisée. AMD jouera probablement fortement dessus comme c'est le cas sur Beema, d'où les différentes dénominations (Radeon tout court, Radeon R3, R4 et R5). Côté TDP celui-ci semble configurable et peut atteindre 25W, ce qui est peut-être une contrepartie aux fréquences maximales en hausse par rapport à Beema qui se limitait à 15W.

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