Les derniers contenus liés au tag Skylake

Afficher sous forme de : Titre | Flux Filtrer avec un second tag : ASRock; Broadwell; Cannon Lake; Core i5; Core i7; Intel; Kaby Lake; LGA 1151; Xeon; Z170 Express;

Intel lance la 2ème vague de sa 8ème génération

Publié le 03/04/2018 à 12:11 par Guillaume Louel

Six mois après le lancement des premiers Coffee Lake en octobre dernier (et une disponibilité longtemps tendue), c'est aujourd'hui qu'Intel lance officiellement le reste de sa gamme dite "Core 8ème génération".

Pour rappel, six références avaient été lancées :

Nous vous renvoyons vers notre test pour plus de détails sur ces puces mais l'on vous rappellera les grandes lignes : cette 8ème génération apporte l'arrivée d'un nouveau die 6 coeurs sur le haut de gamme, mélangé à des modèles 4 coeurs utilisant les dies Kaby Lake lancés début 2017. Architecturalement, côté CPU et GPU, on reste sur ce qui avait été proposé avec Skylake lancé en 2015, sans changements. Le tout est toujours fabriqué en 14nm. Côté cartes mères, les six références ont été lancées avec une "nouvelle version" du LGA1151 qui requiert un "nouveau" chipset Z370 qui était identique au Z270 et Z170 qui lui ont précédé.

Côté processeurs desktop, Intel complète aujourd'hui sa gamme avec trois nouvelles références 65W, dont deux modèles six coeurs (sans HyperThreading), les Core i5-8600 et Core i5-8500 qui se différencient par leur fréquence. Un core i3-8300 (Kaby Lake) est également lancé, il vient se placer entre les 8100 et les 8350K lancés en octobre dernier.

En sus de ces références, Intel lance également six modèles "T" annoncés en 35W.

Côté chipset, les choses se compliquent un peu plus côté nomenclature chez Intel ! Le constructeur lance ce qui devrait être les déclinaisons abordables du Z370, à savoir les H370, H310, Q370 et B360. Sauf que celles ci sont basées sur un (vrai) nouveau chipset !

Et les nouveautés sont importantes puisque l'on retrouve (enfin !) pour la première fois chez Intel une gestion native de l'USB 3.1 (le vrai, Gen2 à 10 Gb/s) :

Jusque six ports 3.1 sont présents dans la puce, l'autre nouveauté principale étant l'intégration du WiFi 802.11ac ainsi que du Bluetooth directement dans le chipset, quelque chose qui pourra être pratique.

Notez que la segmentation Intel limite le nombre de ports USB 3.1 en fonction des modèles, mais tous ont droit au WiFi (ce qui ne veut pas dire que les constructeurs de cartes mères le proposeront systématiquement, si le contrôleur WiFi est bien intégré au chipset, il faut tout de même une puce RF additionnelle qui se place dans un slot M.2 , une occasion pour les constructeurs de cartes mères de rajouter une segmentation !). La déclinaison Z de ce chipset (le Z390) n'arriverait que plus tard dans l'année avec le "refresh" de "Coffee Lake".

Côté mobile, Intel renouvelle également une partie de sa gamme en lançant des modèles 6C/12T en 45W. On pointera l'arrivée d'un "nouveau" turbo appelé Thermal Velocity Boost. Selon la description du constructeur, il s'agit d'une fonctionnalité qui de manière opportuniste peut augmenter la fréquence de 200 MHz si le processeur est à une température inférieure à 50°. Cela permet à Intel d'annoncer un bien optimiste 4.8 GHz en fréquence turbo max sur un coeur pour sa référence haut de gamme qui, pour fêter cet événement, utilisera la nomenclature Core i9.

On notera enfin, côté branding, qu'Intel va utiliser le + derrière le nom de ses processeurs pour promouvoir les plateformes qui intègrent sa solution "Optane". Un choix original sachant qu'Intel met toujours Optane en avant pour accélérer les disques durs plateaux traditionnels. La présentation du constructeur évoque des machines disposant et d'un SSD, et d'un disque à plateau et d'Optane pour l'accélérer, ce qui ne nous semble pas concerner un grand nombre de plateformes mobiles. Reste à voir comment cela apparaîtra en pratique chez les OEM.

Vous pourrez retrouver l'intégralité de la présentation du constructeur ci dessous :

 
 

Microcode final pour Spectre chez Intel

Publié le 15/03/2018 à 18:45 par Guillaume Louel

Intel vient de publier quelques informations  concernant les failles de sécurité Spectre et Meltdown. Après deux bons mois de développement, le constructeur a publié mardi soir une nouvelle version de ses microcode  qui contient la version définitive des correctifs pour Spectre. On se souviendra que Microsoft avait désactivé fin janvier son patch pour la variante 2 de Spectre suite aux problèmes de stabilité rencontrés dans certaines situations avec le microcode d'Intel.

L'attente aura été assez longue et la communication d'Intel au compte goutte, mais ce microcode final résout les problèmes de stabilités. Le correctif a été déployé d'après Intel sur toutes les architectures lancées ces cinq dernières années. En pratique, le patch Spectre est désormais disponible pour tous les CPU à partir de Sandy Bridge (les Core "2nde génération" comme les Core i7 2600K) en version classique et HEDT. A ce que nous avons pu voir, l'impact sur les performances ne changerait pas réellement entre la version finale et la version beta de ce microcode que nous avions testé il y a plus d'un mois de cela.

En parallèle, Intel annonce avoir effectué des modifications pour ses prochaines architectures. Le prochain processeur serveur Xeon, connu sous le nom de code Cascade Lake sera protégé nativement contre Meltdown (une faille qui ne touche qu'Intel côté x86) et la variante 2 de Spectre. Intel dit avoir "ajouté des "murs protecteurs" entre les applications et les niveaux de privilèges utilisateurs pour créer un obstacle contre les mauvais acteurs". En plus des Cascade Lake, Intel dit que des processeurs Core 8eme génération attendus pour la deuxième moitié de l'année proposeront aussi ces correctifs. Intel ne précise pas quels CPU sont concernées exactement, la logique voudrait que le constructeur parle de Cascade Lake-X, la déclinaison HEDT de Cascade Lake, même si le constructeur n'a pas pu nous le confirmer.

Corriger de manière matérielle Spectre V2 sera particulièrement important pour les nouvelles architectures d'Intel puisque Skylake, la dernière architecture en date, est assez difficile à sécuriser autrement qu'avec la méthode utilisée par Microsoft pour Windows (communément appelé patch IBRS). Une solution alternative développée par Google, retpoline , est plus difficile à appliquer sur les Skylake dont les mécanismes d'exécution spéculative diffèrent. L'impact de l'IBRS est particulièrement important sur les changements de contextes et les IO pour rappel. Intel n'a pas précisé le coût éventuel sur les performances de ses "murs protecteurs".

Les BIOS incluant ces mises à jour vont être rendus disponibles par les constructeurs dans les jours à venir.

Focus : Windows 10, Meltdown et Spectre : quel impact sur les performances ?

Publié le 07/02/2018 à 14:41 par Guillaume Louel

Quel est l'impact des premiers patchs des failles Meltdown et Spectre sur notre protocole de test CPU ? Les jeux sont ils également impactés ? Essayons de faire le point !

En début de mois, l'université de Graz  et Google Project Zero  ont annoncé avoir découvert deux failles de sécurité importantes s'appuyant sur les mécanismes de fonctionnement interne des processeurs.

Trois vulnérabilités permettant d'accéder à de la...

[+] Lire la suite

Des CPU Intel avec GPU... AMD !

Publié le 06/11/2017 à 15:48 par Guillaume Louel

C'est par un simple communiqué de presse  qu'Intel vient d'annoncer le presque impensable : un CPU Intel pour portable incluant un GPU signé ni plus ni moins que par son concurrent de toujours, AMD.

Le communiqué d'Intel est très avare en détails pour cette puce que l'on connaissait sous le nom de code KBL-G. Intel indique qu'il s'agit d'un CPU de gamme "H", à savoir ses puces 35-45W destinées aux portables les plus puissants. Le constructeur indique que cette puce fera partie de sa 8ème génération mais en pratique, le die ressemble fortement à un die Skylake/Kaby Kake GT2 avec quatre coeurs.

Côté GPU, on retrouve ce qu'Intel annonce comme un design "custom pour Intel". Nous mesurons la taille du die sur les photos à environ 220mm2, ce qui place ce GPU au niveau d'un Polaris, ou plus probablement d'un demi Vega. Ce die graphique est accompagné de sa propre mémoire HBM2. Sa quantité n'est pas précisée mais on peut penser qu'il s'agit d'une puce 4 Go interfacée en 1024-bit. La bande passante dépendra de sa fréquence, si on reste sur un demi Vega ce sera 242 Go /s.

Aucune information n'est donnée sur le TDP mais l'on peut légitimement s'attendre à quelque chose d'assez gourmand, Intel mettant en avant des performances discrete dans les jeux pour cette solution intégrée bien particulière.


Intel met en avant le gain de place pour l'intégration qui pourrait se traduire en théorie par des designs plus compacts (le constructeur indique que la hauteur moyenne des modèles H avec GPU est de 26mm), même si étant donné le TDP probable de ces solutions, la batterie dictera en grande partie le design de ces portables !

Cette annonce, qui reste malgré tout surprenante de la part des deux acteurs en question, ne l'est pas totalement quand l'on suit ce qui s'est passé ces dernières années avec les solutions IGP d'Intel. Car peu importe la manière dont Intel tourne la chose dans son blog, faire appel aujourd'hui à AMD est accepter la défaite de sa stratégie IGP sur le "haut de gamme" mobile à base d'IGP plus larges accompagnés de mémoire eDRAM, qui avait culminé avec l'annonce et le lancement (infinitésimal dans des NUC uniquement) des GT4e.

Côté AMD si l'on pourra toujours dire que le constructeur coupe l'herbe sous le pied de ses Raven Ridge, en pratique les puces ne seront pas placées face à face en termes de performances, le GPU (et le TDP total) étant significativement plus gros sur cette puce Intel.

D'un point de vue stratégique, l'alliance des deux constructeurs doit surtout être vue dans les conséquences des retards et des non livraisons des solutions IGP haut de gamme d'Intel qui ont conduit Apple a retarder le renouvellement de ses Macbook Pro, les modèles lancées disposant tous sur le haut de gamme d'un GPU AMD "discret" là ou des solutions intégrées "Intel only" existaient auparavant.

Cette puce résout donc avant tout un problème d'Apple, ce qui explique en grande partie que l'on ne s'attend pas à voir plus de deux SKUs annoncés. Elles devraient cependant se retrouver chez d'autres OEM, Intel n'indiquant simplement dans son communiqué que plus de détails seraient données au premier trimestre 2018. On peut légitimement penser que le constructeur pourrait profiter du CES pour en dire un peu plus.

Reste que si cette annonce résout à court terme un des problèmes concrets des IGP d'Intel, cela ne cache pas le fait que depuis Skylake lancé en 2015, nous n'avons vu aucun changement architectural graphique chez le constructeur dont la stratégie graphique semble quelque peu en panne depuis un long moment. Ce n'est pas le lancement limité de ces puces qui résoudra le problème plus largement, un accord plus global de licence entre les deux marques n'étant pas à l'ordre du jour.

Deux jeux offerts avec les i7-7700K et 6700K

Publié le 16/10/2017 à 15:55 par Marc Prieur

Intel lance une opération destinée à faciliter la vente des Core i7-7700K et i7-6700K, qui ont perdu tout leur intérêt hors upgrade face aux Coffee Lake (si ce n'est qu'ils sont, eux, disponibles… !). Les jeux Total War: Warhammer II et Assassins Creed: Origins sont ainsi offerts jusqu'au 31 janvier prochain ou dans la limite des stocks de coupons disponibles. Comme d'habitude cette offre n'est valable que chez les revendeurs partenaires affichant l'offre.

Top articles