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Initialement prévus pour le second trimestre de cette année, les Skylake-X et Kaby Lake-X d'Intel ne devraient être annoncés que durant la Gamescom, qui se déroulera du 22 au 26 août à Cologne.

C'est en tous cas ce que croit savoir le site Benchlife, qui donne quelques informations sur ce futur lancement.

Les Skylake-X devraient ainsi être proposés en versions six, huit et dix coeurs (pour un TDP de 140 W). Les Kaby Lake-X ne seront quant à eux dotés que de quatre coeurs, pour un TDP plus raisonnable de 112 W. Tous perdent le GPU intégré.

Ces processeurs, compatibles avec le DDR4-2667, fonctionneront sur la plateforme Basin Falls, prendront place dans le socket LGA-2066 (et donc de nouvelles cartes mères) et s'appuieront sur le chipset X299, qui prendra en charge le support d' Optane. Pour rappel, bien que son nom diffère, le PCH X299 est une variante de celui utilisé sur les chipsets Kaby Lake (Series 200).

Notez que d'après les informations de Benchlife, ces processeurs ne seraient pas commercialisés sous la nomenclature "-X", mais "-K". Nous voilà rassurés sur le déverrouillage de l'overclocking (ce dont on ne doutait pas). Reste à l'être sur les prix pratiqués par Intel.

mDeux chercheurs spécialisés dans la sécurité informatique et travaillant pour le compte de la société Positive Technologies ont profité du Chaos Communication Congress pour dévoiler une faille qui touche tout particulièrement les processeurs SkyLake et Kaby Lake d'Intel installés dans des portables ou des NUC (les CPU de la série U).

Comme ils l'ont démontré, il est possible, via l'interface de débogage, de réécrire le BIOS, d'installer des logiciels ou d'accéder au contenu en mémoire.

Cette interface est accessible via un port USB 3.0 que l'assaillant doit identifier et auquel il doit accéder physiquement. Mais une simple clé USB suffit, dans les faits, à mettre à mal les sécurités matérielles comme logicielles.

Il est à noter que cette faille n'est pas nouvelle et fut déjà exploitée par le passé. Elle requérait toutefois un matériel coûteux et compliqué à trouver, matériel qui exploitait un port ITP-XDP dont toutes les cartes mères n'étaient pas équipées.

Depuis Skylake et l'introduction de la Direct Connect Interface (DCI), l'interface de débogage est devenue accessible par un simple port USB, ce qui rend l'exploitation de la faille nettement plus simple d'autant que sur bien des systèmes, la DCI est activée par défaut.

Indétectable et insensible au système d'exploitation utilisé, une telle attaque ne peut finalement être évitée qu'en désactivant l'accès à l'interface de débogage via l'USB. Au fait de ce problème majeur, Intel n'a, pour l'heure, aucune réponse à apporter. Une mise à jour du firmware des cartes mères concernées est donc le seul moyen de se prémunir d'un éventuel problème.

Les chercheurs ont réalisé une vidéo qui explique en détail cet exploit, vidéo que vous pouvez trouver ci-dessous.

Nos confrères de Tech Report  ont remarqué qu'Intel a décidé de partager une partie des caractéristiques de ses prochains processeurs Kaby Lake desktop. C'est par le biais d'une notice PCN  (PDF) qui aurait du être anodine que le constructeur a dévoilé avant l'heure les fréquences de ses puces à venir. Les PCN (Product Change Notification) indiquent aux partenaires d'Intel des changements à venir sur ses produits.

Il peut s'agir de nouveaux steppings, ou d'autres changements plus ou moins importants. En l'occurrence, ce PCN concerne la mise en place d'une nouvelle usine d'assemblage final pour ses processeurs au Vietnam.

Comme murmuré depuis quelques semaines, on note que les fréquences de base augmentent de 200 MHz sur le Core i7 7700K par rapport au 6700K, et de 300 MHz sur le Core i5 7600K par rapport au 6600K.

Pour rappel, au delà du gain de fréquence, les changements apportés par Kaby Lake par rapport à Skylake seront mineurs, comme nous l'avions évoqué lors de l'annonce des modèles "4.5" et 15 watts en septembre.

On notera qu'en parallèle, Intel a confirmé dans un autre PCN  (PDF) le nom de ses chipsets Series 200 :

On retrouvera des Z270, H270, et B250 pour les modèles grand public, ainsi que des déclinaisons Q270 et Q250 pour les entreprises. On notera enfin la mention d'un X299 qui sera probablement le nom du chipset utilisé pour les futurs Skylake-X. Prévus pour le second trimestre, les Skylake-X devraient utiliser un PCH commun avec Kaby Lake, ce qui n'empêchera pas bien sur d'avoir un nom différent !