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Bloomberg rapporte  que SanDisk aurait pris contact avec une banque pour explorer la possibilité d'une vente de son activité. Les motivations derrière la volonté de cette vente sont inconnues. Au moment où nous écrivons ces lignes, la capitalisation boursière de SanDisk est évaluée à 12.63 milliards de dollars, en hausse de 11.22% après l'annonce de Bloomberg.

Deux sociétés au minimum seraient intéressées par le rachat de SanDisk, Micron et Western Digital. Pour Micron dont la capitalisation boursière est à 19.7 milliards, le rachat ressemblerait plus à une consolidation de leurs activités. Western Digital est un peu plus gros, 22.95 milliards et disposerait de fonds pour financer en partie le rachat selon nos confrères. Pour Western Digital, cela permettrait à la société d'entrer réellement dans le marché du SSD.

Reste cependant l'épineuse question de Toshiba. Pour rappel, SanDisk et Toshiba participent tous deux à une joint-venture pour la production de mémoire NAND au Japon, sous le nom de Flash Forward. On imagine mal cette joint-venture perdurer dans le cas d'un rachat par Western Digital, en concurrence directe avec Toshiba sur le marché des disques durs.

Toshiba a indiqué lors du Flash Memory Summit qu'il travaillait à la mise au point de NAND 3D en technologie BiCS en version MLC, TLC mais aussi QLC, c'est-à-dire avec respectivement 2, 3 et 4 bits stockés dans une cellule. Pour arriver à un tel niveau il faudra une programmation très fine puisque sur le même intervalle il y'aura 16 plages de tension correspondant à 16 états différents (de 0000 à 1111) contre 4 en MLC.

Sandisk, avec lequel Toshiba est partenaire sur la Flash, avait annoncé en 2009 une première puce Flash avec 4 bits par cellule. A l'époque gravée en 43nm elle affichait une capacité record de 8 Go pour un die, mais s'était vu cantonnée à des cartes mémoires. Depuis à notre connaissance Sandisk n'a pas renouvelé l'expérience.

Il faut dire que la programmation d'une cellule Flash de ce type est plus lente et usera plus la cellule. Toshiba se veut toutefois rassurant en précisant que si on donne à la MLC 15nm actuelle un niveau d'endurance de 1, la TLC 15nm est à 0.5 alors que la BiCS MLC est à 6, la BiCS TLC à 3 et la BiCS QLC à 1.5. D'après le constructeur la NAND 3D avec 4 bits par cellule serait donc plus endurante que la NAND 2D 15nm actuelle avec 2 bits par cellule. Dans le même temps il indique pourtant que la QLC devrait être réservée aux SSD destinés à l'archivage, bien qu'il faille prendre certaines précautions pour cet usage. L'avenir nous dira ce qu'il en est vraiment !

Toshiba vient d'annoncer une puce de Flash NAND intégrant pas moins de 16 die empilés et reliés via la technologie TSV (Through Silicon Via), une première. Pour rappel cette technologie également utilisée sur la HBM consiste en de petits trous creusés dans les dies et remplis de cuivre, de manière à créer une voie de communication directement à travers une puce.

Empiler autant de die Flash NAND est déjà possible, Sandisk par exemple l'avait déjà fait pour ses cartes SD 512 Go ou Samsung pour ses SSD de 2 To, mais en utilisant des connexions externes entre les dies. En permettant des connexions plus courtes, le TSV permet d'atteindre des débits plus rapides et/ou de baisser la consommation.

La version 16 die affiche une capacité de 256 Go dans 14x18x1.9mm, avec 8 die empilés on tombe à 1,35mm de hauteur.

SanDisk et Toshiba, qui sont pour rappel associés pour la production de NAND au sein de la joint-venture Flash Forward, viennent d'annoncer une nouvelle étape côté NAND 3D. Après l'annonce en mars d'une puce de 128 Gbits (16 Go) en MLC, c'est au tour d'une puce 256 Gbits (32 Go) en TLC, soit avec 3 bits stockés par cellule au lieu de 2 en MLC, de voir le jour.

Dans les deux cas c'est une structure verticale de type BiCS (Bit Cost Scalable) qui est utilisée, avec 48 couches. Cette mémoire devrait arriver sur le marché en 2016 et sera produite dans la nouvelle Fab2 située à Yokkaichi au Japon qui sera terminée au premier semestre de cette même année.

Plextor vient d'annoncer au japon  ses SSD M6V, une version destinée à l'entrée de gamme qu'il avait montré lors du Computex.

Il s'agit de disques 2.5 pouces de 6.8 mm de hauteur qui semblent selon les photos utiliser de la mémoire flash NAND MLC en provenance de chez Toshiba ainsi qu'un contrôleur Silicon Motion. Trois capacités sont annoncées à savoir 128, 256 et 512 Go, les modèles disposants respectivement de 128, 256 et 512 Mo de mémoire cache sous la forme d'une puce de DDR3.


Le communiqué indique que le lancement s'effectuera officiellement vendredi, mais ils sont déjà référencés chez des revendeurs japonais pour environ 51, 85 et 236 euros pour les trois capacités. La disponibilité et les prix effectifs en Europe ne sont pour l'instant pas connus.