3D NAND 32 Go TLC chez SanDisk et Toshiba

SanDisk et Toshiba, qui sont pour rappel associés pour la production de NAND au sein de la joint-venture Flash Forward, viennent d'annoncer une nouvelle étape côté NAND 3D. Après l'annonce en mars d'une puce de 128 Gbits (16 Go) en MLC, c'est au tour d'une puce 256 Gbits (32 Go) en TLC, soit avec 3 bits stockés par cellule au lieu de 2 en MLC, de voir le jour.

Dans les deux cas c'est une structure verticale de type BiCS (Bit Cost Scalable) qui est utilisée, avec 48 couches. Cette mémoire devrait arriver sur le marché en 2016 et sera produite dans la nouvelle Fab2 située à Yokkaichi au Japon qui sera terminée au premier semestre de cette même année.