16 die NAND en TSV empilés par Toshiba

Toshiba vient d'annoncer une puce de Flash NAND intégrant pas moins de 16 die empilés et reliés via la technologie TSV (Through Silicon Via), une première. Pour rappel cette technologie également utilisée sur la HBM consiste en de petits trous creusés dans les dies et remplis de cuivre, de manière à créer une voie de communication directement à travers une puce.

Empiler autant de die Flash NAND est déjà possible, Sandisk par exemple l'avait déjà fait pour ses cartes SD 512 Go ou Samsung pour ses SSD de 2 To, mais en utilisant des connexions externes entre les dies. En permettant des connexions plus courtes, le TSV permet d'atteindre des débits plus rapides et/ou de baisser la consommation.

La version 16 die affiche une capacité de 256 Go dans 14x18x1.9mm, avec 8 die empilés on tombe à 1,35mm de hauteur.