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Depuis plusieurs semaines, les prix des puces de mémoire DDR3 commencent enfin à baisser après avoir flambés suite à l'incendie dans une usine de SK Hynix début septembre. Pour rappel, la moitié de cette usine, soit 5 à 6% de la production mondiale, est à l'arrêt.

Les autres fabricants de mémoire, trop contents de voir le marché se tendre, ont indiqué ne pas avoir augmenté leur production alors que SK Hynix a indiqué qu'il le ferait dans une autre usine. Il faut toutefois au moins deux mois entre cette décision et la finalisation des puces, un délai qui nous porte à décembre, et on ne sait pas si l'intégralité de la perte de production peut être compensée.

Après être resté entre mi-septembre et mi-octobre à des niveaux de prix élevés, atteignant jusqu'à 4,268$ pour une puce 512 Mo DDR3-1600 et 2,33$ pour une 256 Mo, les prix amorcent depuis un mois une lente baisse.

A la dernière cotation les tarifs étaient ainsi de 3,84 et 2,015$, soit des baisses respectives de 10 et 13,5% sur un mois. Une bonne nouvelle donc, à relativiser toutefois puisqu'en septembre il avait fallu une semaine pour la hausse de prix initial de 34 à 44% selon les puces. Au rythme actuel il faudra donc un peu plus de trois mois pour revenir aux tarifs d'avant l'incendie, si nous y revenons un jour...

SK Hynix vient d'annoncer qu'il venait de débuter la production en volume d'une puce NAND Flash MLC de 8 Go fabriquée en 16nm. Dans le même temps, le constructeur indique bizarrement qu'il avait en fait débuté à produire en volume une première version de la puce dès le mois de juin, mais qu'une seconde version plus petite était désormais en production.

Dans les deux cas, aucune taille n'est communiquée. SK Hynix précise avoir également développé une puce de 16 Go, toujours en MLC 16nm, dont la production en volume débutera début 2014. Les spécifications précises des puces ainsi que leur endurance ne sont malheureusement pas dévoilées.

Micron avait d'ailleurs été tout aussi flou lors de l'annonce en juillet de l'échantillonnage de ses puces de NAND Flash MLC 16 Go en 16nm. Ainsi aucune information n'avait été communiquée pour ce qui est de la surface de la puce ou son endurance. A l'époque Micron prévoyait démarrer la production en volume au cours de ce 4è trimestre, les premiers SSD étant en développement pour une arrivé en 2014.

Pour rappel l'abaissement de la finesse de gravure permet, une fois les frais de développement amortis, un abaissement du prix du coût de production des puces puisqu'il est possible d'en positionner plus sur une même galette de silicium. Dans le cas de la NAND Flash cet abaissement a malheureusement également un impact négatif sur l'endurance des cellules.

L'incendie dans l'usine SK Hynix de Wuxi continue d'influer sur le prix de la mémoire DDR3, puisque par rapport à il y a 10 jours les prix ont encore augmentés de 16 et 6,6% sur les puces 256 Mo et 512 Mo de DDR3-1600, portant leurs prix à 2,263$ et 4,210$. Par rapport au début du mois, la hausse totale est de 43,6% pour les 256 Mo et 33,9% pour les 512 Mo.

On notera par contre que depuis mercredi dernier, les prix n'augmentent plus. L'évolution des prix à moyen terme est toujours aussi incertaine, puisque si Hynix a annoncé qu'il allait augmenter la production dans son usine d'Icheon en Corée du Sud il faut compter environ deux mois pour que l'effet se fasse ressentir (le temps de produire les puces). Les prix baisseront-ils dans l'intervalle ? Rien n'est moins sûr.

Du côté de l'usine de Wuxi, Hynix a précisé qu'il mettait tout en œuvre pour retrouver un délai de production normal durant le mois de novembre.

Il y a une semaine nous vous parlions d'un incendie dans une usine de DRAM de SK Hynix qui avait entrainé une hausse du prix de la mémoire DDR3-1600. Les puces de 256 et 512 Mo de mémoire DDR3-1600 avaient grimpées de 23,2% et 11,5% ; passant de 1,576 et 3,143$ à 1,941$ et 3,505$.

Depuis, le prix des puces de 256 Mo est resté relativement stable à 1,95$, mais les puces de 512 Mo ont rattrapé leur retard avec une nouvelle hausse de 12,7% portant leur prix à 3,95$. Il faut dire qu'en fin de semaine passée une puce 512 Mo ne coutait que 1.8x le prix d'une 256 Mo, le rattrapage est donc logique même si on aurait bien entendu préféré que ce soit la puce de 256 Mo qui baisse. Au final la hausse est donc de de 23,7% pour 256 Mo et 25,7% pour 512 Mo.

Quid de l'avenir ? Il semblerait qu'un jeu de poker menteur soit en train de se mettre en place. Du côté d'Hynix, il semblerait que la moitié des capacités de production de cette usine soit atteinte, soit l'équivalent de 5 à 6% de la demande mondiale. A ce jour aucune information officielle n'a été donnée concernant la date de retour à un niveau de production normal, mais alors que SK Hynix affichait la semaine passée un certain optimisme depuis rien n'a filtré alors que d'autres sources sont plus pessimistes, parlant de 3 à 6 mois.

Peut-on toutefois faire confiance à ces informations sachant que le marché de la DRAM est très volatile et que n'importe quel acteur, que ce soit au niveau des fabricants ou des intermédiaires, disposant d'un stock à tout intérêt à le vendre au meilleur prix ? Impossible à dire. Toujours est-il que les lignes de production de DRAM sont loin d'être surchargées au global, Hynix comme Micron avait même pour projet de passer une partie de la production de sa production de la DRAM vers la NAND. Dès lors, ce ne sont pas 5-6% de production en moins dans une usine qui devrait permettre de maintenir un tel niveau de prix à moyen terme, tout du moins en théorie …

Mercredi dernier, une usine de SK Hynix située à Wuxi en Chine a été victime d'un incendie qui n'a heureusement pas fait de victimes graves. Cette usine produit environ 40% de la mémoire de SK Hynix, qui est avec 30% de parts de marché sur le second trimestre le numéro 2 du secteur derrière Samsung (32,7%) et devant Micron / Elpida (28,1%).

 
SK Hynix a indiqué le jour même qu'il évaluait toujours l'étendue des dégâts, mais que les équipements de productions dans la salle blanche n'étaient pas touchés et qu'il s'attendait à reprendre la production dans un délai limité, sans impact sur la production globale. Il faut dire que les lignes de production de DRAM sont loin d'être surchargées et SK Hynix comme ses concurrents ont la possibilité d'augmenter, au moins temporairement, la cadence sur d'autres lignes de production.

Certaines sources sont toutefois moins optimistes sur la durée de l'arrêt de l'usine, parlant de un mois pour certains et six mois pour d'autres. Comme on pouvait s'y attendre, dès le lendemain le prix des puces mémoires a bondi, mais la hausse est restée contenue ce vendredi (+1-2%) ce qui tend à aller dans le sens d'une résolution rapide de la situation.

En attendant, il fallait compter 1,576$ et 3,143$ pour des puces de 256 et 512 Mo de DDR3-1600 en début de semaine, les prix sont passés à 1,941$ et 3,505$ cette fin de semaine soit 23,2 et 11,5% de hausse.

On revient en fait au plus haut de l'année atteint début juillet pour les puces 256 Mo, alors qu'on reste encore en dessous des 3,71$ d'alors pour les 512 Mo. Fin novembre 2012, les prix étaient au plus bas, respectivement à 0,82 et 2,01$.