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SK Hynix et Samsung parlent de HBM
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Comme tous les ans, c'est à la fin de l'été que se tient la conférence Hot Chips (28ème édition) ou les divers acteurs du milieu présentent leurs nouveautés. Parmi les attractions de cette année, on attendra, dans la nuit de mardi à mercredi, "A New, High Performance x86 Core Design from AMD" qui devrait probablement nous en dire un peu plus sur Zen.
La première matinée de conférence avait lieu hier, dédiée à l'utilisation des nouvelles technologies mémoires. Chez SK Hynix et Samsung, la HBM était au programme. Pour rappel, la mémoire HBM est l'assemblage sur une même puce d'un die, en dessous, contenant les contrôleurs mémoires, et sur lequel on empile plusieurs dies de mémoire DRAM traditionnelle.
SK Hynix a confirmé ses ambitions sur la HBM2, qui pour rappel est standardisée par le JEDEC. Contrairement à la première version utilisée nottament par AMD sur les Fiji, la HBM2 utilise pour rappel des dies mémoire de 1 Go, empilés par deux, quatre ou huit. SK Hynix devrait lancer les premières puces, en version 4hi (quatre dies mémoire pour 4 Go au total) durant ce troisième trimestre.
Les versions 2Hi et 8Hi devraient suivre (soit 2 Go et 8 Go), et l'on notera qu'en plus des versions proposant 256 Go/s et 204 Go/s de bande passante, une version 128 Go/s sera également disponible au catalogue dans les différentes capacités.
Côté utilisations, si les cartes graphiques ont été les premières à utiliser la HBM, SK Hynix envisage des utilisations dans le monde du HPC et des serveurs ou la HBM servirait de cache intermédiaire. Certaines déclinaisons de Zen pour serveurs devraient utiliser de la HBM, par exemple. SK Hynix voit également la HBM arriver en volume plus large dans les PC portables et desktop.
Côté Samsung, qui doit lancer aussi la HBM2 cette année, on parle surtout d'une version low cost de la HBM, qui ne serait pas de la HBM2 mais une variante plus abordable, en 512 bits (au lieu de 1024) et qui réduirait le nombre de TSV (Through Silicon Vias, les fils qui traversent les dies pour les relier les uns les autres). Le tout offrant tout de même 200 Go/s de bande passante. Un développement qui devrait s'effectuer en parallèle de celui de la HBM3 qui a pour objectif de doubler, sur le haut de gamme, la bande passante par rapport à la HBM2.
SK Hynix annonce la R9 Fury X d'AMD
SK Hynix vient de publier un communiqué indiquant qu'il livrait désormais en volume sa première génération de HBM gravée en 2x nm, une mémoire que nous avions détaillée au sein de ce focus. Chaque puce fait 1 Go et offre une bande passante de 128 Go /s via un bus 1024-bits.
Au passage SK Hynix grille la politesse de son partenaire AMD et indique que 4 Go de HBM à 512 Go /s seront intégrés sur la Radeon R9 Fury X qui sera annoncée ce jour ! La dénomination Fury fût par le passé utilisée par ATI pour certaines cartes à base de Rage 128 et Rage 128 Pro avant le passage au nom Radeon en 2000.
Focus : Comprendre la mémoire HBM introduite par AMD
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La HBM 128 Go /s fait bien 1 Go, quid d'AMD Fiji ? MAJ
Ce contenu a été actualisé le 23/02/2015 après une première publication le 20/02/2015
Depuis le troisième trimestre 2014, le catalogue mémoire SK Hynix fait mention de mémoire HBM (High Bandwith Memory). La dernière version de ce catalogue corrige une erreur qui était présente jusqu'alors, la capacité de cette puce HBM est bien de 1 Go et non 1 Gb (soit 128 Mo).
Pour rappel ce type de mémoire est composé d'un die logique de contrôleurs mémoire ainsi que de multiples dies de mémoire, ici 4, le tout étant relié les uns aux autres par des TSV (Through Silicon Vias), littéralement de petits trous dans les puces pour laisser passer des fils afin de connecter les dies entre eux.
L'avantage de la HBM se situe au niveau de la bande passante sur une même puce du fait d'un bus externe très large de 1024-bit. Malgré une vitesse de seulement 1 GT/s, cela permet à la H5VR8GESM4R-20C d'atteindre 128 Go /s. A titre de comparaison, une puce GDDR5 à 8 GT/s en 32-bit atteint 32 Go /s, mais sur les cartes graphiques plusieurs puces sont adressées en parallèle sur un bus de 128 à 512-bit, ce qui permet d'atteindre en théorie jusqu'à 512 Go /s.
Si la HBM Hynix est affichée depuis le troisième trimestre 2014 comme disponible sur son catalogue, il s'agit de plus probablement d'une erreur puisque dans une présentation datée d'octobre ce dernier indiquait avoir débuté l'échantillonnage pour qualification auprès de ses clients en septembre 2014 avec une production en volume lancée au premier trimestre 2015.
Les rumeurs vont bon train sur Internet concernant l'utilisation de HBM par le prochain GPU haut de gamme d'AMD, Fiji, dont on attend l'arrivée pour la mi-2015. Celles-ci ont parfois tendance à s'auto-alimenter comme c'est souvent le cas sur le net, autant faire un point sur le sujet. En premier lieu elles ont eu pour source le fait que la HBM est un standard JEDEC initialement co-développé par AMD et SK Hynix, AMD ayant été historiquement très actif dans dans le domaine de la mémoire graphique et d'ailleurs le premier à utiliser la GDDR5, et que la production en volume de la première génération est donc imminente chez SK Hynix. S'ajoute à ceci quelques rapports Sandra (certains datant d'Octobre ) mentionnant un GPU à 64 CU et bus 4096-bit. Enfin en début d'année 2015 un ingénieur AMD avait indiqué sur sa fiche LinkedIn qu'il avait participé au développement d'un GPU 300W "2.5D" utilisant de la HBM et un silicon interposer.
Ce faisceau d'indice qui grossit est-il suffisant pour envisager l'utilisation de HBM dès Fiji avec certitude ? Pas complètement. Tout d'abord, AMD est loin d'avoir utilisé toutes les capacités de la GDDR5 jusqu'alors puisqu'il ne fait appel qu'à de la GDDR5 à 5 GT/s sur les R9 290X. Avant de partir sur la HBM, il dispose donc d'une marge de manœuvre côté bande passante en conservant un bus 512-bit GDDR5, avec de la mémoire pouvant être 40% plus rapide en configuration 4 Go (16x256 Mo à 7 GT/s) et 60% plus rapide en 8 Go (16x512 Mo à 8 GT/s). Au mieux on pourrait ainsi atteindre 8 Go à 512 Go /s.
Si cette première génération de puces HBM est une étape importante, la combinaison de sa capacité et de son débit fait que son utilisation sur un GPU haut de gamme ne semble pas être si pertinente qu'elle peut y paraître au premier abord. Les rumeurs font ainsi état d'un énorme bus 4096-bit sur Fiji, mais cela ne permettrais finalement "que" d'adresser 4 puces HBM en parallèle et d'atteindre donc une capacité de 4 Go à une vitesse de... 512 Go /s. Quel est l'intérêt de partir sur une technologie qui en est encore à ses débuts, avec les surcoûts et risques que cela induit, si la bande passante n'augmente pas alors que la mémoire vidéo est bloquée à 4 Go, ce qui peut poser des problèmes notamment pour une déclinaison FirePro ?
L'efficacité énergétique de cette HBM de 1ère génération est supérieure à celle de la GDDR5 pour une telle bande passante, mais il n'est pas certain que ce soit un avantage décisif par rapport à la gourmandise d'un GPU haut de gamme. Les watts de gagnés au niveau des contrôleurs mémoire pourront être utilisés pour pousser plus loin le reste du GPU, mais en contrepartie les puces mémoire seront positionnées au niveau du packaging GPU ce qui va complexifier le refroidissement du tout. Est-ce pour cette raison, en sus des 300W mentionnés plus haut, que AMD envisagerais selon la rumeur de faire appel à un watercooling AIO pour Fiji ?
D'autres bruits de couloir font par ailleurs état d'une exclusivité d'AMD sur la HBM auprès de SK Hynix sur cette première génération, et il est possible que AMD souhaite dans tous les cas l'utiliser ne serait-ce que pour l'aspect marketing, voire soit obligé contractuellement d'acheter la HBM de 1ère génération à SK Hynix.
C'est surtout la seconde génération de HBM qui devrait s'imposer sans discussion possible sur les GPU haut de gamme. Les débits seront alors doublés, avec 256 Go /s par puce, et les capacités atteindront 4 et même 8 Go par puce... multipliez par 4 et les chiffres font rêver ! Alors que la GDDR5 pourrait suffire pour les GPU haut de gamme de 2015 si elle est pleinement exploitée, la HBM deviendra par contre essentielle pour tirer pleinement parti du saut de puissance attendu en 2016 avec l'arrivée du 14nm.
Une utilisation de la HBM de 1ère génération par Fiji est bien entendu possible, mais dans ce cas nous sommes impatients de savoir ce qui le justifiera par rapport à la GDDR5. Quoi qu'il en soit nous préférons ne pas avoir d'attente particulière côté mémoire et être agréablement surpris, par exemple avec une HBM qui serait plus rapide que ce qu'annonce Hynix à son catalogue (un des rapports Sandra parle de "1.25 GHz"), qu'être "déçus" si finalement Fiji se "contentait" de GDDR5... même si ce sont bien entendu les performances finales qui importent !
