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C'est désormais officiel, IBM a annoncé sa sortie de l'activité fabrication de semi-conducteurs. IBM avait commencé à se séparer petit à petit de son activité hardware, en commençant par le PC, vendu à Lenovo il y a 10 ans de cela, puis le serveur x86 – toujours à Lenovo – en début d'année. Après les rumeurs qui bruissaient depuis l'année dernière, le sort de l'activité fabrication semblait scellé en avril lors de l'annonce du partenariat entre Samsung et GlobalFoundries  autour du 14 nm qui signait l'arrêt de la Common Platform, l'effort de développement commun poussé par IBM.

Depuis, pas grand-chose. Nous vous indiquions lors de l'été que les discussions entre GlobalFoundries, pressenti comme repreneur, et IBM étaient au point mort. L'accord est aujourd'hui finalisé.

GlobalFoundries récupère l'intégralité de l'activité fabrication d'IBM, qui inclut la fab de East Fishkill (22nm sur des Wafers de 300mm) ainsi qu'une autre fab plus ancienne dans le Vermont. L'accord assure la reprise de l'emploi de tous les salariés sur les deux sites. En plus des usines, GlobalFoundries récupère les activités connexes comme l'aspect commercial, ou l'activité ASIC. L'usine de Bromont au Quebec, spécialisée dans le packaging ne fait par contre pas partie du rachat.

Mieux, GlobalFoundries récupère plusieurs milliers de brevets… et 1.5 milliards de dollars. L'activité d'IBM était pour rappel déficitaire, IBM effectuera donc un paiement de 1.5 milliards à GlobalFoundries, étalé sur les trois prochaines années. GlobalFoundries gagne en prime l'exclusivité pour la fabrication des processeurs serveurs d'IBM pour les 10 prochaines années sur les technologies 22, 14 et 10 nm.

TSMC a également publié ses résultats pour le second trimestre, avec un chiffre d'affaire de 6 milliards de dollars, en hausse de 17.4% par rapport à la même période sur l'année 2013. Le bénéfice net atteint 1.9 milliard, là aussi en hausse de 15.2%.

La conférence concernant ses résultats financiers a été l'occasion d'obtenir quelques détails supplémentaires. D'abord un rappel sur l'importance des SoC et Modems pour TSMC. Si tous les segments sont en hausse, la fabrication de SoC représente 54% du chiffre d'affaire sur le second trimestre. Une dépendance forte à des sociétés comme Qualcomm et Mediatek (et selon les rumeurs sur le 20nm, Apple) qui pourrait poser problème à l'avenir au fondeur taiwanais : Qualcomm ayant selon les rumeurs récentes choisi Samsung/GlobalFoundries pour le 16nm (tout comme Apple). A titre indicatif, la part « informatique » qui inclut les SoC x86 et les GPU est en baisse, passant de 13% à 11% du mix de produits fabriqués par TSMC.

Concernant le 20nm, Morris Chang a confirmé que les livraisons en volume ont commencé en juin, réitérant que le ramp-up (la montée des yields, massivement importante pour déterminer le cout final des puces) aura atteint un nouveau record. Selon les rumeurs, Qualcomm et Apple se sont accaparé la majorité de la production 20nm de TSMC pour les trimestres à venir pour la production de leurs SoC.

Le 16 nm devrait cependant être légèrement en retard si l'on en croit les commentaires légèrement cryptiques donnés durant la conférence. La production en volume ne débuterait que fin 2015, alors que TSMC laissait entendre plus tôt que le délai entre la production 20 et 16nm serait de 12 mois. Cela a valu au fondeur d'indiquer qu'il estime qu'un de ses concurrents (non nommé explicitement, mais il s'agit de Samsung) disposera d'une part de marché supérieure sur le 16nm en 2015, quelque chose de justifié en grande partie par le fait que Samsung ait choisi de passer directement au 16nm laissant de côté le 20nm. La perte de part de marché venant du fait que « certains clients » ait souhaité profiter du 16nm avant qu'il ne soit disponible chez TSMC, quelque chose qui semble aller dans le sens des rumeurs concernant Qualcomm et Apple.

TSMC estime que la situation s'équilibrera en 2016. L'allocation 16nm devrait être beaucoup moins problématique que celle en 20nm pour les acteurs du marché GPU dans tous les cas.

On notera que le 10nm a été évoqué et que l'EUV a - chose rare - été évoqué comme une possibilité pour une voir deux couches durant le process de fabrication. Les premiers tape-out seraient attendus sur la seconde moitié de 2015. La production en volume n'étant pas encore évoquée.

Nos confrères locaux du Poughkeepsie Journal  rapportent que les discussions de rachat de l'activité fabrication de semi-conducteurs d'IBM semblent aujourd'hui au point mort.

Pour rappel, IBM avait annoncé une « transition » en se détachant du hardware pour se concentrer sur le Big Data. Une stratégie qui s'est concrétisée en début d'année - et une dizaine d'année après la vente de son activité PC à Lenovo – par la vente de son activité serveur x86, toujours à l'entreprise chinoise. Après l'annonce il y a quelques jours d'un partenariat avec Apple  - là encore autour du Big Data et des services pour les entreprises – il restait deux activités « hardware » à IBM dont l'avenir semblait incertain depuis un bon moment : l'architecture Power, et la fabrication.

Nous avions noté l'année dernière l'ouverture de l'architecture Power par IBM, autorisant entre autre l'arrivée de Tyan pour la fabrication de cartes mères dédiées à ses processeurs serveurs haut de gamme. Depuis, plus de vingt-cinq sociétés ont rejoint la fondation OpenPower, avec notamment Samsung, Micron, SK Hynix, Altera, Xilink ou encore Nvidia. On notera également que Tyan semble avoir (doucement) avancé en proposant une « reference board » POWER8 mono-socket aux membres de la fondation.

Une carte mère Power issue de l'initiative OpenPower
Le cas de l'activité fabrication semblait plus limpide puisque les rumeurs bruissaient depuis un long moment sur le fait qu'IBM souhaitait purement et simplement s'en séparer. Une rumeur qui s'est concrétisée en avril avec le partenariat sans précédent entre Samsung et GlobalFoundries qui se sont accordés pour disposer d'un process commun autour du 14nm (en pratique, GlobalFoundries prenant une licence pour le process de Samsung). Un accord qui semblait sceller le début d'une ère post-IBM, GlobalFoundries et Samsung étant les deux autres membres de ce que l'on appelait la Common Platform, une alliance entre les trois entreprises pour mettre en commun une partie de leur recherche et développement. Le fait que deux des trois membres s'allient semblait aller dans le sens de la disparition de la Common Platform et du désengagement d'IBM. On notera que depuis, le site de la Common Platform a été remplacé par une page unique contenant bien peu d'informations (l'ancien site  étant toujours disponible via un moteur de recherche…) ainsi qu'une page de contact  qui renvoi directement aux trois sociétés en question.


IBM serait depuis plusieurs mois en négociations avec diverses parties pour la vente de son activité de fabrication, et selon nos confrères du Poughkeepsie Journal, c'est avec GlobalFoundries que des négociations très avancées étaient actuellement en cours. Selon leurs informations, le projet de rachat portait le nom de « Project Next » et concernait à la fois l'usine principale d'IBM (en 22nm sur des wafers de 300mm) située à East Fishkill dans l'état de New York ainsi qu'une autre fab plus ancienne située à Burlington dans l'état du Vermont et une activité packaging à Montreal.

Une certaine tension semblait palpable autour des négociations, GlobalFoundries avait pour rappel lancé en 2012 la construction d'une Fab 8, elle aussi dans l'état de New York et avait même passé en début de semaine une « annonce »  dans les journaux locaux d'East Fishkill et de Burlington indiquant qu'ils recrutaient pour leur Fab 8. Un manque de tact certain vis-à-vis des employés d'IBM qui sont depuis de longs mois dans l'attente d'une annonce.

Les négociations sembleraient cependant purement et simplement arrêtées selon des informations obtenues par le journal auprès de multiples sources sur place. Il sera intéressant de voir si IBM cherchera un autre repreneur, dans un monde des semi-conducteurs très restreint le nombre de repreneurs potentiels est pour le moins limité. La stratégie de désengagement d'IBM ne semble cependant pas changer, la société a annoncé la semaine dernière investir près de trois milliards de dollars au cours des cinq prochaines années dans de la recherche pure autour de « l'après silicium » en se focalisant notamment sur la recherche pour les nodes 7nm et au-delà, les nouveaux matériaux, ainsi que l'informatique quantique. De la recherche pure effectuée à la fois en interne et via le financement de travaux universitaires.

Le lancement de la plateforme AM1 par AMD n'était pas sans poser quelques interrogations, notamment sur le délai qui s'est écoulé entre la version mobile de Kabini et cette version socket. Nous avons cependant obtenu une partie de la réponse en notant la présence de la traditionnelle mention « DIFFUSED IN GERMANY » sur le capot des SoC AM1. Pour rappel, par diffusion, AMD entend une des étapes préalables au traitement des wafers qui seront utilisés par la suite pour la fabrication des puces. Une seconde mention indique « MADE IN TAIWAN » sur les échantillons que nous avons eus entre les mains, une mention qui peut prêter à confusion sachant qu'il ne s'agit pas de la fabrication de la puce, mais bel et bien de l'assemblage final du die sur son support. On peut d'ailleurs trouver également la mention « MADE IN MALAYSIA » sur d'autres processeurs AMD fabriqués par GlobalFoundries (les circuits de fabrications étant relativement complexes, en grande partie pour des raisons fiscales).

Reste un problème, jusqu'ici les processeurs Kabini ont été fabriqués par TSMC, quelque chose qui ne semble pas compatible avec les mentions présentes sur les SoC AM1 : TSMC gère en effet de bout en bout les étapes de fabrication dans ses usines à Taiwan. Interrogé sur le sujet, AMD nous a indiqué que contrairement aux modèles sortis précédemment, les Kabini en version socket sont fabriqués par GlobalFoundries.

C'est bien entendu une surprise, et un sujet sur lequel AMD reste en général assez peu loquace. Le constructeur nous avait déjà confirmé la semaine dernière que les Beema - les successeurs de Kabini - seraient eux aussi fabriqués chez GlobalFoundries. Stratégiquement, utiliser une déclinaison desktop de Kabini - ou les pressions sur la consommation sont moins importantes que sur des versions mobiles/tablettes – semble une bonne idée pour AMD qui peut, avec des risques faibles, effectuer l'apprentissage du process 28nm de GlobalFoundries dans le cadre d'une utilisation basse consommation, avant d'opter pour une transition complète sur la famille suivante Beema/Mullins avec lesquelles les différences sont qui plus est, minces. Cela explique également le délai entre les versions mobiles et socket qui ne sont donc pas tout à fait identiques.

Sur la raison de cette transition de TSMC à GlobalFoundries, il faut voir avant tout un rééquilibrage. AMD était devenu excessivement dépendant sur le 28nm de TSMC, y fabriquant ses GPU, les SoC Kabini, et également les SoC des Xbox One et Playstation 4. Une situation due en grande partie aux retards très importants de GlobalFoundries sur son process 28nm, il aura fallu attendre le début de l'année pour enfin voir arriver des APU AMD en 28nm fabriquées chez ce constructeur, les Kaveri qui étaient attendus à l'origine pour 2013.

En déportant des puces à haut volume et cout de vente faible (ce que sont les Kabini et les SoC consoles) vers GlobalFoundries, AMD libère de facto de l'allocation auprès de TSMC (une ressource très limitée) pour y fabriquer des puces plus rentables, comme ses GPU haut de gamme dont la disponibilité n'est pas idéale. Il sera intéressant de voir quelle sera la stratégie adoptée sur le 20nm par AMD, TSMC semblant une fois de plus disposer d'une avance importante sur ce node par rapport à GlobalFoundries. On se rappellera enfin que pour le node suivant, le 14nm, GlobalFoundries a signé un accord de partenariat historique avec Samsung pour partager de bout en bout un processus de fabrication commun.

Début avril, AMD a annoncé qu'il avait renégocié son contrat avec GlobalFoundries visant à fixer le niveau de production et de prix pour l'année 2014. Selon les termes de cet accord, AMD commandera pour près de 1,2 milliards de $ de wafer à GlobalFoundries cette année.

Pour rappel, GlobalFoundries est né en 2009 de la cession partielle des usines d'AMD à ATIC, un fond souverain d'Abu Dhabi. La participation d'AMD dans la nouvelle entité avait ensuite progressivement baissé jusqu'à ce que qu'ATIC détienne 100% du capital en 2012.

Durant la même époque le contrat qui lie AMD et GlobalFoundries avait évolué d'un paiement au die fonctionnel vers un paiement par wafer, et AMD avait dû verser pas moins de 425 millions de $ afin de lever l'exclusivité de la production des APU 28nm chez GlobalFoundries. Depuis AMD avait donc pu confier à TSMC, qui produisait déjà les GPU AMD, la production des APU Kabini / Temash, mais aussi celles des APU/SoC pour consoles Xbox One et PlayStation 4. Il y avait encore par contre un accord d'exclusivité sur les CPU sur le contrat signé en 2013, et on peut penser qu'il est toujours d'actualité.

La nouveauté c'est que le communiqué d'AMD mentionne la production de GPU et d'APU/SoC pour console en 2014 chez GloFo, des produits jusqu'alors exclusivement fabriqués chez TSMC donc. Dans la session de question/réponse aux analystes financiers, Lisa Su d'AMD a d'ailleurs précisé que les livraisons de puces pour consoles fabriquées chez GlobalFoundries étaient prévues pour le second semestre.

Concernant les GPU aucune date n'est donnée. On remarquera avec amusement qu'il y a 4 ans, AMD indiquait déjà qu'il prévoyait de faire produire par GlobalFoundries un premier GPU sur le process 28nm, sans donner de précision sur le timing. Une annonce qui du coup pourrait s'avérer exacte… si ce n'est qu'à l'époque on attendait plutôt ce GPU pour 2011 vu la roadmap du fondeur !

Véritable arlésienne, les GPU sont déjà mentionnés dans l'accord entre AMD et le futur GlobalFoundries de 2009  et lors d'un amendement au contrat de fin 2012 AMD avait déjà réaffirmé son engagement à produire des GPU en 28nm (ou moins) chez GlobalFoundries. Cette année sera-t-elle la bonne ?