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Ce sont deux modèles mini ITX qui viennent compléter le catalogue Gigabyte. Entre les deux, seul le chipset diffère. La première est une GA-H77N-WIFI en H77 (à gauche sur l'image), la seconde une GA-Z77N-WIFI en Z77 (à droite sur la photo).

Au nombre des fonctionnalités intéressantes, on trouvera sur les deux cartes un module WiFi et Bluetooth Intel supportant le Wireless Display. Le reste de la fiche technique est plus classique: deux emplacements pour DDR3 1600 et un PCIe x16 3.0 fonctionnant en x16, 2 SATA 3 Gbps et 2 autres SATA 6Gbps, jusqu'à 4 USB 3.0 (deux à l'arrière et 2 sur le PCB) et jusqu'à 6 ports USB 2.0.

Sur l'arrière encore se trouvent 2 ports HDMI et un DVI-I, en plus de 2 RJ45, des USB et de la connectique audio. On regrettera la proximité entre le port PCI Express x16 et le LGA 1155.

EVGA lève aujourd'hui le voile sur deux cartes mères: la Z77 Stinger et la Z75 SLI.

La Z77 Stinger, au format mini ITX, intègre un connecteur PCIe 3.0 x16, 2 ports SATA 6Gbps et 2 autres en 3Gbps. Sur l'arrière on trouvera 4 USB 3.0, 2 USB 2.0, un mini DP, un HDMI et deux e-SATA. Malgré la petite taille de ce modèle il est équipé de certains plus déjà vus qur le Z77 FTW, comme un étage d'alimentation sur 7+1 phases ou la lecture de la température du CPU sur le PCB. Bonne nouvelle, le port PCI-Express est assez éloigné du Socket CPU, comme c'est le cas sur la P8Z77-I Deluxe d'Asus. Etant toujours estampillée "coming soon", le prix de la Z77 Stinger reste inconnu pour le moment.


La seconde carte annoncée est la Z75 SLI, au format ATX, dont on pourra consulter les spécifications détaillées sur ce PDF. Pour rappel le Z75 Express se distingue du Z77 Express de part l'impossibilité de gérer 3 ports PCI-Express 3.0 avec un Ivy Bridge (en x8/x4/x4) et l'absence de la fonction Smart Response.

On retrouve sur la Z75 SLI l'étage d'alimentation en 7+1 phases et la lecture de la température du CPU sur le PCB, en plus d'un système dual BIOS. La carte offre 3 ports PCIe x16, deux sont reliés au CPU et peuvent donc fonctionner en PCIe Gen3 (en 2x8) avec un Ivy Bridge, le 3ème utilisant 4 lignes Gen2 du Z75. On trouvera également 4 ports USB 3.0 (2 au dos et 2 internes), 4 SATA 6 Gbps (2 gérés par le Z75 et 2 par une puce Marvel 9172), 6 SATA 3Gbps et 2 eSATA 3Gbps (par une puce Marvell 6121. Comme sur la Z77 FTW 7 connecteurs sont disponibles pour alimenter les ventilateurs. Cette Z75 SLI est déjà disponible sur le magasin en ligne d'EVGA pour 180$.

MSI dispose maintenant d'une solution Mini ITX en chipset Intel Z77. Il s'agit de la Z77IA-E53, plus riche en fonctionnalités que l'autre Mini ITX de la marque dévoilée récemment, la B75IA-E33 en chipset Intel B75.

Sur le modèle Z77 on aura droit à un étage d'alimentation sur 7 phases. Sur le PCB on trouvera un connecteur PCI Express 3.0 x16, et un mini PCI Express 2.0 / m-SATA câblé sur le Z77. Pour le stockage on comptera sur 2 SATA 6Gbps, 2 SATA 3Gbps et un eSATA 3Gbps. On trouvera également deux connecteurs USB 3.0 sur l'arrière de la carte, et et un header USB 3.0 sur le PCB, en plus de 4 ports USB 2.0 et d'un header USB 2.0. La carte est également équipée en WiFi N et en Bluetooth 3.0, en plus d'un connecteur Gigabit Ethernet relié à un contrôleur Realtek 8111E. On notera malheureusement que contrairement à ASUS et son (onéreuse) P8Z77-I Deluxe, le LGA 1155 conserve une position classique empêchant l'utilisation de nombreux ventirads.



En plus des USB et du RJ-45 l'arrière de la carte offre une sortie HDMI 1.4 et un VGA, une sortie S/PDIF, un eSATA et un bouton Clear CMOS. Si la carte est déjà détaillée sur le site de MSI, on en ignore encore le prix.

Comme à son habitude, Lian Li n'était pas venu les mains vides au Computex et exposait plusieurs nouveautés qui débarqueront dans les mois à venir. Nous avons tout d'abord pu apercevoir le "PC train" présenté en vidéo peu avant le salon :

Le CK101, c'est son nom, peut accueillir une carte-mère mini-ITX, un disque dur 3.5" ainsi qu'un lecteur optique slim. Il sera livré avec un rail qui fera office de support.

Voici, du plus gros au plus petit, les autres modèles en préparation :


Le PC-D8000 est un énorme boîtier capable d'accueillir une configuration extrême et qui est bien entendu compatible avec les formats de cartes-mères XL-ATX et HPTX. Il dispose de deux emplacements pour alimentations, de 5 emplacements 5.25" et de pas moins de 20 emplacements 3.5" (dont 6 hot swap).

Il est refroidit par 3 ventilateurs de 120mm en aspiration positionnés au niveau des disques durs ainsi que par un ventilateur de 140mm en extraction. Lian Li proposera par ailleurs des panneaux supérieurs alternatifs équipés chacun de 2 ventilateurs de 140mm.


Le PC-X2000FN est lui aussi un boitier imposant mais cette fois uniquement dans une dimension : il est très haut mais étroit. Compatible E-ATX, il propose 2 emplacements pour lecteurs optiques latéraux, 7 emplacements 3.5" hot swap et 3 emplacements 2.5" supplémentaires.

Son refroidissement est assuré par un ventilateur de 120mm et pas moins de 4 ventilateurs de 140mm dont 3 en façade équipés d'un large filtre amovible.


Le PC-B12 est un boîtier au format ATX plus classique. Il propose 2 emplacements 5.25", 3 emplacements 3.5" et 1 emplacement 2.5". Lian Li l'a équipé d'un système de rétention assez pratique des cartes d'extension et de 3 ventilateurs : 2 de 140mm en aspiration, via un conduit qui prend sa source au bas du boîtier, et un de 120mm en extraction lui aussi équipé d'un conduit pour rediriger l'air expulsé vers le bas.


Enfin, Lian Li exposait deux nouveaux boîtiers mini-ITX ultra compacts. Le PC-Q03 peut accueillir 1 disque dur 3.5" ou 2 disques durs 2.5" ainsi qu'un lecteur optique au format slim. Il permet par ailleurs d'utiliser un port d'extension et est compatible avec les alimentations ATX.

De son côté le PC-Q02 compresse le tout, perd le port d'extension et doit se contenter d'une alimentation au format SFX qui sera fournie.

Le mini-ITX est à l'honneur chez Lian Li qui expose au CES plusieurs nouveaux boîtiers développés autour de ce format compact.

Le PC-Q05 est le plus compact d'entre eux, son épaisseur étant inférieure à 5cm. Compte tenu de ce format très spécifique, le système de refroidissement doit être intégré et adapté à une carte-mère particulière. Ce projet a été développé sur base d'une future plateforme fournie par Intel, entendez par là Ivy Bridge. Le radiateur déporté est ainsi connecté au CPU via 3 caloducs en cuivre nickelé et une turbine se charge du refroidissement. Le boîtier peut accueillir un disque dur 3.5" ou deux disques durs / SSD 2.5".


Toujours très compact, le PC-Q12 est une petite tour qui peut être couchée sur le côté si son pied est détaché. Ce boîtier est livré avec une alimentation FSP de 300W et peut accueillir 4 disques durs / SSD 2.5", mais n'est pas compatible avec les disques 3.5".


Le PC-Q15 est un boîtier au design plus travaillé, visiblement inspiré d'un camion. Légèrement plus spacieux, il permet d'ajouter une carte PCI Express simple slot, de mettre en place un lecteur optique ou autre rack au format 5.25", dispose d'une baie hot swpat pour disques 3.5" et de 3 emplacements 2.5" supplémentaires. Un ventilateur de 120mm en façade se charge du refroidissement.


Le PC-Q18 peut être vu comme une évolution du PC-Q08 destinée à faciliter le montage, d'une part en reprenant le principe des portes sans vis introduites il y a quelques mois déjà et d'autre part en transformant 4 emplacements 3.5" en baies hot swap. Le boîtier peut accueillir 3 disques durs / SSD supplémentaires dont 2 en 3.5" mais une partie de ces emplacements seront condamnés lors de l'utilisation d'une carte graphique qui pourra occuper 2 slots. Notez que le boîtier n'est pas encore finalisé et que dans la version actuelle il n'est pas possible de faire assez de place pour une carte graphique.

Enfin, le PC-Q09 évolue et passe en version FN. Ici aussi le but est de simplifier le montage. Pour cela, l'espace disques durs et l'espace carte-mère sont inversés (la carte-mère était au-dessus dans la version originale du PC-Q09) de manière à faciliter l'accès aux premiers.