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Lian Li présentait plusieurs nouveaux boîtiers et prototypes à l'occasion du Computex :

Le PC-Q25 est un nouveau châssis mini-ITX au format similaire à celui du PC-Q08 mais plus sobre et dépourvu d'emplacement pour lecteur optique. L'agencement du boîtier a été optimisé pour pouvoir y placer un maximum de disques durs avec 7 emplacements 3.5" (dont 5 hot swap) et un emplacement 2.5" supplémentaire. Le boîtier peut toujours accueillir une carte graphique double slot, à condition de ne pas placer de disques dur 3.5" dans la zone du bas. Si aucune aération n'est prévue directement en façade, un ventilateur de 140mm est placé devant la baie des 5 disques durs hot swap et aspirera l'air via les côtés.

Dernière petite nouveauté, les côtés ne sont plus fixés via des vis, mais bien via un nouveau mécanisme de rétention et des ergots placés sur les parois. Si l'ouverture est nettement simplifiée et si le tout semble tenir fermement, il faudra vérifier si ce nouveau système n'entraîne pas de vibrations.



Le TU-200 est lui aussi un dérivé similaire au PC-Q08 mais cette fois optimisé pour une utilisation type lan party. Il se contente ainsi de 4 disques 3.5" hot swap accompagné d'un emplacement 2.5" mais dispose d'un refroidissement classique avec un ventilateur de 140mm en façade. Par contre il est d'un aspect plus robuste et dispose d'une poignée, actuellement en plastique mais qui devrait évoluer vers de l'aluminium sur la version finale, pour un déplacement facile.

Tout comme le PC-Q25, il n'y a plus de vis pour fixer les parois latérales. Lian Li pousse ici le concept un petit peu plus loin et ce sont 2 gâchettes présentes à l'arrière du boîtier qui permettront de l'ouvrir.


Le PC-V353 est un châssis prévu pour un fonctionnement passif avec la plupart de ses parois perforées de manière à laisser passer l'air autant que possible. Il peut cependant accueillir jusqu'à 4 ventilateurs de 120mm en façade de manière à créer un flux d'air plus important. Son encombrement est cependant important au vu de ce qu'il peut accueillir : carte-mère mini-ITX, 2 disques durs 3.5" et 2 2.5".



Le PC-90 est un prototype dont le principe consiste à laisser tout l'espace du boîtier libre de manière à pouvoir y placer les plus grandes cartes-mères. Seul le haut du boîtier est ainsi occupé, pour l'alimentation et les lecteurs optiques. Les disques durs sont quant à eux placés à la verticale via 2 panneaux qui peuvent chacun accueillir 3 disques 3.5" sur un côté et 3 disques 2.5" sur l'autre. Un tel design permet d'intégrer une Classified SR-2 d'EVGA sans augmenter l'encombrement du boîtier, mais pourrait poser problème au niveau du refroidissement des disques durs, isolés du flux d'air qui traverse le boîtier.



Le PC-100 est un prototype plutôt original dans lequel la carte-mère est montée à l'envers, c'est-à-dire avec les connecteurs tournés vers l'avant du boîtier. Un passe câble est présent derrière la carte-mère de manière à pouvoir ramener vers l'arrière les câbles pour lesquels cela est nécessaire, tels que le câble de l'écran. Pour éviter tout problème de longueur du câble, Lian Li envisage d'intégrer une rallonge DVI à la version finale de ce boîtier.

Pour le reste, il reprend le principe du PC-90 pour les disques durs qui sont donc montés à la verticale, 3 au format 3.5" d'un côté et 3x 2.5" de l'autre avec 2 emplacements 2.5" supplémentaires au bas du boîtier.

Intel profite du Computex pour mettre en avant le format Thin Mini-ITX dont il a publié les spécifications dès le mois d'octobre dernier . Destiné à réduire la taille en hauteur des configurations Mini-ITX, il limite en hauteur les cartes mères ce qui devrait entre autre permettre de standardiser les cartes mères à destination des PC "All In One" (PC intégré dans la coque de l'écran).

On reste ainsi sur un format 170*170mm, mais si en Mini-ITX la hauteur maximale avec les composants était limitée à 58mm en Mini-ITX sur la plus grande partie de la surface (avec 3 zones plus petites limitées à respectivement 16, 38 et 39mm), en Thin Mini-ITX on passe à 20mm seulement (et 16mm sur une petite zone).

Avec de telles contraintes, il devient nécessaire de déporter le système de refroidissement du processeur comme sur ce modèle de refroidissement HTS1155LP mis au point par Intel pour Core i3/i5 sur carte mère LGA1155.