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A l'instar des autres constructeurs, Gigabyte profite du Computex pour dévoiler sa gamme X299 Express LGA 2066. Ce sont ainsi 4 cartes qui sont au programme, et pour 3 d'entre-elles les fiches produits et manuels sont déjà en ligne ce qui permet d'entrer dans les détails.

 

 

La carte la plus haut de gamme est l'AORUS Gaming 9, elle dispose d'un étage d'alimentation à 8 phases pour le processeur qui peut être pour rappel de type Kaby Lake-X (4 coeurs, 2 canaux DDR4, 16 lignes PCIe) ou Skylake-X (6 à 18 coeurs, 4 canaux DDR4, 28 ou 44 lignes PCIe).

La première particularité c'est donc que sur les 8 emplacements mémoires, seuls 4 peuvent être utilisés avec Kaby Lake-X, ceux entre le Socket et la prise ATX 24 broches. La seconde se situe au niveau du PCIe puisque 3 ports x16 sont reliés au Socket. Avec un processeurs 44 lignes, ils fonctionneront en x16/x16/x0 ou x8/x16/x8, avec un 28 lignes en x16/x8/x0 ou x8/x8/x8 et avec un 16 lignes en x16/x0/x0 ou x8/x8/x0. Deux autres ports sont reliés en x4 au X299.

La complexité de la plate-forme ne s'arrête pas là puisque sur cette carte mère Gigabyte a voulu intégrer 3 ports M.2, ce qui implique des concessions lorsqu'ils sont tous utilisés du fait des limitations inhérentes au chipset. Deux de ces ports peuvent accueillir des SSD SATA ou PCIe x4 Gen3, mais l'utilisation du premier avec un M.2 SATA rend inutilisable 1 des 8 ports SATA classique alors q'un M.2 SATA ou PCIe dans le second bloque… 4 SATA ! Le dernier M.2 se limite aux SSD M.2 PCIe, mais dans ce cas l'un des ports PCIe x16 relié en x4 au X299 passera en x1. Vous suivez ?

Pour le reste Gigabyte est généreux en ce qui concerne les accessoires relatifs au stockage puisqu'il fournit 3 radiateurs pour les SSD M.2 ainsi qu'une carte fille M.2 pour port PCIe classique. Un adaptateur M.2 vers U.2 est également de la partie.

La partie audio est également travaillée puisque le codec Realtek ALC1220 est associé à un DAC ESS Sabre 9018K2M associés à différents composants censé permettre d'obtenir une qualité irréprochable sur les sorties analogiques. Deux ports RJ45 Gigabit sont présents, l'un piloté par une puce Intel I219-V et l'autre par une Killer E2500, ainsi que le WiFi 802.11 ac également de chez Killer.

Deux contrôleurs ASMedia USB 3.1 Gen2 sont intégrés, un pour un connecteur interne et l'autre pour un Type-C à l'arrière, alors que le X299 couplé à un Hub VIA permet d'avoir pas moins de 12 ports USB 3.0 dont 8 à l'arrière de la carte. On note également la présence de 9 capteurs de température, ainsi que de pas moins de 8 connecteurs pour ventilateurs dont un capable de fournir jusqu'à 3A pour une pompe. Enfin l'éclairage RGB est de la partie, avec des connecteurs pour synchroniser des éléments externes.

 

 

L'AORUS Gaming 7 est très proche de la 9, il faudra faire une croix sur certains points comme la carte fille M.2 PCIe, l'adaptateur U.2 et seuls un radiateur M.2 est fournie. Si la partie audio est toujours assurée par un codec Realtek ALC1220 associé à un DAC ESS Sabre 9018Q2C un peu moins performant et avec quelques composants additionnes de moins.

 

 

Sur l'AORUS Gaming 3, Gigabyte se "contente" du Realtek ALC1220 pour le DAC, ce qui n'est déjà pas si mal, alors qu'un seul port réseau assuré par un Intel I219-V est présent. Le WiFi n'est plus pris en charge et on perd un des M.2, celui destiné exclusivement à un SSD PCIe. Le port USB 3.1 interne disparait mais on trouve cette-fois deux ports à l'arrière de la carte, pris en charge par un unique contrôleur ASMedia. On passe de 12 à 10 ports USB 3.0, dont 6 à l'arrière, le Hub VIA n'étant plus présent. On note d'autres détails, par exemple les 2 phases destinées au contrôleur mémoire / pcie du CPU ne sont pas surmontées d'un radiateur et seuls deux des slots PCIe dispose d'un renforcement métallique.

Enfin les amateurs des choses simples, même si c'est relatif vu la plate-forme, seront ravis d'apprendre la présence sur le stand de la marque au Computex (mais pas encore sur le site) d'une Gigabyte X299-UD4 qui se passe cette-fois de nombreuses fioritures notamment côté RGB ou carénage pour aller droit au but, avec tout de même un étage d'alimentation identique, 3 PCIe x16 reliés au CPU, 8 SATA, 2 M.2, un Realtek ALC1220, un Intel I219-V, deux ports USB 3.1 … de quoi couvrir finalement la plupart des besoins !

Les prix varieront de 279 € pour l'UD4 à 599 € pour la Gaming 9, la date de disponibilité exacte n'est pas encore connue.

Intel profite du Computex pour annoncer l'arrivée prochaine de sa nouvelle plateforme desktop haut de gamme. Comme nous l'avions évoqué, elle requiert un nouveau socket LGA 2066, tout en conservant la compatibilité des radiateurs, et de nouvelles cartes mères utilisant le chipset X299.

Les processeurs utiliseront une nouvelle nomenclature "X-Series", qui fait écho aux noms de codes des puces (Kaby Lake-X et Skylake-X) mais surtout aux processeurs Extreme Edition qui utilisaient la lettre X en fin de dénomination.

Comme nous vous l'indiquions, Kaby Lake-X sera représenté par deux modèles, les Core i5-7640X et Core i7-7740X. Comme leurs pendants LGA 1151, ils sont limités à quatre coeurs, deux canaux mémoires, 16 lignes PCIe et seul le Core i7 disposera de l'HyperThreading. Pour un prix identique leur fréquence est par contre légèrement supérieure, mais les cartes mères seront plus chères, avec des ports PCIe et des slots DIMM qui ne seront pas tous utilisables.

Skylake-X est le véritable successeur de Broadwell-E, et en plus des apports liés à la microarchitecture Skylake que nous avons déjà vu à l'oeuvre sur LGA 1151 il apporte la gestion de l'AVX-512 et un changement important au niveau des cache le L2 passe de 256 Ko à 1 Mo par coeur. En contrepartie la taille du L3 est revue à la baisse, 1.375 Mo au lieu de 2.5 Mo, mais ce dernier est désormais non-inclusif. Un changement qui devrait être bénéfique en pratique.

Le gros de la gamme sera représenté par ces Skylake-X qui seront au choix des Core i7... ou des Core i9. On retrouvera deux i7, les 7800X et 7820X avec 6 et 8 coeurs. Au delà, on passe au Core i9 qui démarre à 10 coeurs. Comme la rumeur le supposait, on verra bien également un modèle douze coeurs, mais Intel ne s'est pas arrêté là.

Des modèles 14, 16 et 18 (!) coeurs ont également été ajoutés à la gamme d'Intel qui ne souhaite pas céder le titre du plus grand nombre de coeurs à son concurrent (AMD a confirmé pour rappel ses puces 16 coeurs, les Threadripper il y a quelques jours de cela). Même si Intel s'en défend, on ne pourra pas s'empêcher de penser qu'il s'agit avant tout d'un ajout de dernière minute, toutes les roadmaps du constructeurs indiquant jusqu'ici 10, voir ces dernières semaines 12 coeurs au maximum. Lors de la Keynote de présentation du Computex, on notera d'ailleurs que les démos d'Intel se limitaient aux modèles 12 coeurs.

Qui plus est pour ce qui est des caractéristiques et de la disponibilité de ces puces, Intel est muet. Pas un mot sur les fréquences ou le TDP par exemple, seul le prix est évoqué. On atteint sans surprise un nouveau pallier, puisque l'on passe de 1723$ pour le 6950X à 1999$.

Le passage - d'un coup - à 18 coeurs fera grincer des dents étant donné le temps qu'il aura fallu attendre pour avoir ne serait-ce que 8 coeurs (en 2014 avec Haswell-E...). Le passage soudain de 10 à 18 est l'illustration la plus criante du fait qu'Intel, sans concurrence, se contente bien souvent du minimum.

Et si l'on se réjouit de voir Intel en faire plus, on restera assez circonspect sur l'intérêt de ces puces de la même manière que l'on pouvait l'être avec Threadripper d'AMD. Ces puces brilleront bien entendu sous certaines tâches très threadées, mais la fréquence à laquelle elles tourneront sera limitante dans les autres cas. Sur ce point, Intel ne communique pas encore sur les fréquences que ses puces utiliseront qui dépendront aussi du TDP annoncé. Nous avons posé la question du TDP à Intel durant sa présentation à la presse, et ce dernier nous a répondu que tous les modèles au delà de 12 coeurs (18 inclus) disposeraient d'un TDP de 165 watts.

Pour se faire une petite idée d'à quoi ressemblerait cette puce, on peut regarder du côté des Xeon fraîchement annoncés. En 18 coeurs on retrouve le E7-8867V4  disposant d'une fréquence de base de 2.4 GHz et d'une fréquence Turbo maximale de 3.3 GHz, pour un TDP de 165 watts (et un prix de 4672 dollars, un prix en partie justifié par le fait qu'il s'agisse d'une puce supportant des cartes mères 8 sockets).

On fera un dernier aparté sur la question de la segmentation puisque comme vous pouvez le voir sur ce tableau, en plus des coeurs, Intel segmente à la fois sur le nombre de lignes PCI Express mais aussi sur la présence ou non du Turbo Boost 3.0. La gestion de ce dernier va d'ailleurs être directement intégrée dans Windows 10, et deux coeurs seront validés à une haute fréquence au lieu d'un précédemment.

L'annonce d'Intel ce jour est incomplète, et cela nous empêche de nous faire un avis concret sur ce que proposera réellement le constructeur d'ici quelques semaines. La date de lancement précise de ces produits n'est d'ailleurs pas connue, il était question de fin juin/début juillet jusqu'ici dans les roadmaps du constructeur, et il n'est pas improbable que les puces 12 coeurs et au-delà soient disponibles un peu plus tard que les autres. Dans tous les cas leur arrivée fait descendre les modèles 8 et 10 coeurs à des tarifs plus raisonnables, une bonne chose, même si le 7980XE atteint de nouveaux sommets tarifaires.

Pour le reste la stratégie d'Intel reste confuse ces derniers temps, et semble être plus réactive qu'autre chose. L'arrivée de concurrence, avec ses défauts et ses qualités, est une chose à laquelle Intel n'est plus habitué depuis longtemps, et cela se voit dans la manière dont la firme de Santa Clara communique. Le flou entretenu auprès des investisseurs autour de sa "8ème génération" de Core lors de son dernier Technology and Manufacturing Day en était un exemple et le lancement, un peu forcé, de modèles 18 coeurs en est un autre.

AMD comme Intel seraient en train d'affûter leurs armes sur le très haut de gamme pour l'été. Du côté d'Intel, on le sait depuis quelques temps déjà la plate-forme Basin Fall débarquera cet été. Utilisant un Socket 2066 et un chipset X299, elle supportera à la fois des 4 coeurs Kaby Lake-X et des 6, 8 et 10 coeurs Skylake-X.

Petite originalité, aux dernières nouvelles ces Skylake-X seraient lancés sous la dénomination commerciale Core i9, et il est possible qu'Intel se décide au dernier moment à lancer une déclinaison… 12 coeurs !

AMD ne serait pas en reste avec Threadripper, une version mono-Socket d'un CPU serveur associant deux des die Zeppelin utilisés sur Ryzen 5/7 (ils sont 4 dans le cas d'un Naples 32 coeurs). On aurait ainsi jusqu'à 16 coeurs, avec probablement des 12 coeurs également, le nombre de canaux mémoire et lignes PCIe par rapport aux Ryzen AM4 étant également doublé. Côté Socket il utiliserait le même que Naples, soit le monstrueux Socket SP3r2 et ses 4094 contacts.

Si l'existence de telles plates-formes pour certaines stations de travail est la bienvenue, on peut tout de même se demander si leur déclinaison sur des gammes plus "grand public" est bien nécessaire.

Selon les informations recueillies par Benchlife , Intel a avancé le planning de la plate-forme LGA 2066. Alors qu'Intel visait jusqu'à il y'a peu août, il est désormais question des dates suivantes pour la disponibilité de ces différents éléments en version finale :

• Skylake-X : fin juin / début juillet
• Kaby Lake-X : fin juin / début juillet
• Kaby Lake-X PCH : fin mai

On peut donc s'attendre à une annonce de tout ce petit monde dès le Computex qui a lieu du 30 mai au 3 juin, avec une disponibilité effective un mois plus tard. Pour rappel, le X299 partagera la majorité des fonctionnalités du Z270 utilisé sur LGA 1151 mais le nombre de SATA passera de 6 à 8. Il sera capable d'accueillir deux types de processeurs distincts :

• Skylake-X : 6 à 10 coeurs, jusqu'à 44 lignes PCIe Gen3, 4 canaux DDR4, TDP 140W
• Kaby Lake-X : 4 coeurs, 16 lignes PCIe Gen3, 2 canaux DDR4, TDP 112W

Contrairement au LGA-2011 v3 on pourra donc utiliser une gamme de processeur assez large, à l'instar de ce que va permettre AMD sur AM4, mais pour que ce soit utile encore faut-il que le prix des cartes mères soit raisonnable. Un autre avantage de KBL-X face à KBL pourrait se situer au niveau du contact HIS-die si Intel se décidait à utiliser une soudure sur KBL-X.

On en sait désormais un peu plus sur les Kaby Lake-X. Prévus pour cet été, ces processeurs sont pour rappel des déclinaisons des Kaby Lake utilisant un nouveau Socket LGA 2066 avec des caractéristiques très proches de leurs homologues LGA 1151 exception faite d'un TDP passant à 112 Watts, du support officiel de la DDR4-2666 et de l'absence d'iGPU.

Deux modèles seraient prévus, les Core i7-7740K et Core i5-7640K. Comme sur LGA 1151 la différence se fait au niveau du cache L3 (8 Mo vs 6 Mo), de l'HyperThreading (activé ou non) et des fréquences.

• L'i7-7740K aurait une fréquence de base à 4.3 GHz, un Turbo 4 coeurs à 4.5 GHz et 1 coeur à 4.5 GHz soit 100, 100 et 0 MHZ de plus qu'un i7-7700K.
• L'i5-7640K serait pour sa part à 4.0 GHz, 4.0 GHz et 4.2 GHz dans ces cas soit 200, 0 et 0 MHz de plus qu'un i5-7600K.

Il ne faut donc pas attendre grand-chose de ces processeurs qui ne seront là que pour proposer des processeurs moins chers sur LGA 2066 que les Skylake-X. Seuls ces derniers permettront de tirer la quintessence de cette plate-forme, avec pour rappel de 6 à 10 coeurs, 4 canaux DDR4 et jusqu'à 44 lignes PCIe.