Le Computex 2016 de Taipei avec Hardware.fr


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Tradition du monde PC, le Computex est l'occasion de nous envoler pour l'île de Taiwan pour assister à ce qui représente l'un des plus gros salons mondiaux liés aux nouvelles technologies et le plus important d'entre eux en ce qui concerne les composants en toutes sortes.

Une semaine chargée avec une multitude de meetings et de prises de contacts diverses qui nous permettent de vous tenir informés au cours de l'année, en plus bien entendu de vous présenter quelques nouveautés à travers notre couverture de l'événement.

Afficher sous forme de : Titre | Flux Filtrer avec un second tag : AMD; Corsair; DDR4; Gigabyte; GTX 1070; GTX 1080; Noctua; Nvidia; X99 Express; Xigmatek;

Computex: NVDIMM Micron: 8 Go de DDR4 + 16 Go de SLC

Publié le 14/06/2016 à 16:53 par Damien Triolet

Micron a profité du Computex pour annoncer la disponibilité prochaine de son premier module NVDIMM qui pour rappel propose sur un même module de la mémoire DDR4 ainsi que de la NAND flash dans laquelle il sera possible de transférer les données en cas de coupure inopinée du système.

Pour cela, il faut amener une alimentation de sécurité au module et 2 options ont été prévues par Micron : une source d'énergie de sécurité fournie par le système à travers l'interface mémoire ou PowerGEM, un module dédié fourni par Agiga Tech qui consiste en une série de condensateurs chargés à travers les modules NVDIMM auxquels ils sont directement connectés.

Le premier module NVDIMM (MTA18ASF1G72PF1Z-2G1) qui va être commercialisé par Micron embarque 8 Go de DDR4, un contrôleur spécifique et 16 Go de flash SLC. Il est question de DDR4 2133 MHz CL-15 dans un premier temps mais des versions 1866 MHz CL-13 et 2400 MHz CL-16 sont prévues par la suite.

A noter que ces modules ne sont pas destinés à n'importe quelle plateforme DDR4. D'une part il s'agit de RDIMM et d'autre part pour fonctionner correctement, les NVDIMM ont besoin de la coopération du système qui doit avertir le module du problème d'alimentation et placer la mémoire en mode self-refresh avant la coupure et l'en sortir en reprenant le contrôle.

Aucune information n'a été communiquée pour l'instant concernant les tarifs, mais ils seront probablement élevés au départ.

Computex: Seasonic: Eco Plus, Focus, Prime et Air Touch

Publié le 14/06/2016 à 16:19 par Damien Triolet

Bouleversements en vue chez Seasonic qui a présenté au Computex de toutes nouvelles gammes d'alimentations avec les Eco Plus, les Focus, les Prime et l'Air Touch.

Dans l'entrée de gamme tout d'abord, Seasonic présente 3 nouveaux blocs Eco Plus qui vont remplacer l'actuel modèle Eco de 430W. Les Eco Plus, qui restent de type 80+ Bronze non-modulaires, seront proposées en versions 400W, 500W et 600W, qui se différencieront au niveau de la connectique uniquement par la présence de 4, 5 ou 6 connecteurs SATA.

En milieu de gamme, les blocs Focus seront proposés avec des puissances de 450W, 550W, 650W et 750W dans de nombreuses variantes : Platinum modulaire (PX), Platinum semi-modulaire (PM), Gold modulaire (FX), Gold semi-modulaire (FM) et Gold non-modulaire (FC). Les versions 450W et 550W proposeront 2 connecteurs PCIe 6+2 et 6 SATA alors que les modèles 650W et 750W passeront à 4 PCIe 6=2 et 8 SATA. A noter que toutes ces alimentations profiteront d'une gestion semi-passive de leur ventilateur de 120mm.

Plus haut dans la gamme mais situé légèrement sous les X et P-Series qu'ils remplaceront sur certains marchés, les modèles Prime sont eux aussi disponibles dans de nombreuses configurations toutes 100% modulaires. Au niveau des puissances, Seasonic prévoit des versions 850W, 1000W et 1200W autant en 80+ Gold que Platinum. Les puissances les plus élevées profiteront de 8 câbles PCIe 6+2 et de 12 SATA contre 6 et 10 pour la version 850W. Un petit interrupteur placé à l'arrière de l'alimentation (et donc accessible à l'extérieur du boîtier) permet de désactiver la gestion semi-passive du ventilateur de 135mm.

 
 

Pour les versions Titanium des alimentations Prime, Seasonic se contente par contre de modèles moins puissants avec du 650W (4 PCIe 6+2 et 6 SATA), 750W (4 PCIe 6+2 et 10 SATA) et 850W (6 PCIe 6+2 et 10 SATA). Un autre bloc Prime Titanium de 600W est également prévu et sera totalement passif.

 
 

Enfin, Seasonic présente l'Air Touch Platinum 850W qui semble être une remise à plat du projet Lighting Cube présenté l'an passé. Le design est dérivé des Prime mais avec une touche de rouge métallisé, l'ajout de LED RGB et d'un système de contrôle plus avancé de la ventilation.

Un bouton présent à l'arrière de l'alimentation permet de la faire évoluer entre 5 modes :

  • Silent mode, passif jusqu'à 40% de charge, éclairage blanc
  • Low Cooling mode, faible vitesse de ventilation jusqu'à 60% de charge, éclairage bleu
  • Medium Cooling mode, vitesse de ventilation moyenne jusqu'à 80% de charge, éclairage vert
  • High Cooling mode, vitesse de ventilation variable entre 80 et 100% selon la charge, éclairage jaune
  • Turbo mode, vitesse de ventilation fixée à 100%, éclairage rouge

Toutes ces alimentations seront progressivement commercialisées dans les mois à venir. A noter que Seasonic prévoit une garantie de 3 ans pour les blocs Eco Plus, 5 ans pour les Focus, 7 ans pour les Prime Gold/Platinum ainsi que pour l'Air Touch et 10 ans pour les Prime Titanium.

Computex: ADATA: 3D NAND + Maxiotek pour petits prix

Publié le 14/06/2016 à 15:22 par Damien Triolet

Spin-off de JMicron, Maxiotek est un nouveau venu qui va se concentrer sur les contrôleurs pour SSD, en commençant pour les modèles à bas coûts. La société proposé notamment le MK8115 qui a la particularité de pouvoir fonctionner sans DRAM, ce qui permet de faire quelques économies. Ce contrôleur supporte toutes les fonctionnalités devenues classiques telles que le TRIM ou encore un cache de type SLC, ainsi que toutes les méthodes de cryptage courantes.

 
 

L'un des premiers partenaires de Maxiotek est le Taïwanais ADATA qui propose avec sa série SU700 des SSD 2.5" qui associent au MK8115 de la 3D NAND Micron MLC ou TLC. Les performances affichées sont similaires, cache SLC oblige, mais elles seront évidemment meilleures en pratique sur le modèle MLC qui profitera également d'une meilleure endurance.

Ces SSD sans DRAM sont mis en avant comme des solutions de remplacement pour les disques durs. Ils ne visent donc clairement pas les performances mais bien les plus petits prix possibles pour des capacités allant de 128 Go à 1 To. A noter que cette capacité est la plus élevée supportée par Maxiotek sans DRAM. Pour monter à 2 To il faudra passer au Maxiotek MK8113 qui est, lui, associé à une puce de DRAM.

Computex: Thermaltake Core P3 et The Tower

Publié le 14/06/2016 à 14:46 par Damien Triolet

Le Taïwanais Thermaltake a évidemment profité du Computex pour dévoiler toute une série de nouveautés, parmi lesquelles deux boîtiers ont retenu notre attention.

 
 

Le Core P3 est une version plus compacte du Core P5 qui reprend tous les principes de ce format atypique. Il est possible de placer le boîtier horizontalement, verticalement ou de le fixer au mur. Dans ces deux derniers cas, les cartes graphiques pourront être placées directement sur la carte-mère, soit horizontalement, ou verticalement via un support spécifique et des câbles pour déporter la connectique PCI Express.

Principalement contrainte de ce format réduit, l'alimentation devrait être placée verticalement par rapport à la carte-mère, à moins que celle-ci ne se contente du format micro-ATX pour libérer de la place dans le bas du boîtier. Dans l'arrière du boîtier, de l'espace a été prévu pour cacher tous les câbles et intégrer 2 disques durs 3.5" ou 3 SSD 3.5".

Au niveau du refroidissement, les systèmes de watercooling sont supportés jusqu'à 360mm pour les modèles AIO et 420mm pour certains modèles personnalisés. Pour certains accessoires, Thermaltake proposer des modèles pour imprimantes 3D sur son site. A noter à ce sujet que le fabricant réfléchi à un Core P1 qui pourrait être totalement imprimable avec un peu de patience.

 
 

Le second boîtier, baptisé The Tower, est issu d'un mod du Core X9 réalisé par Mathieu Heredia, alias Sassanou. Séduit par cette réalisation, Thermaltake a décidé d'en produire une version commercialisable, après quelques petites modifications pour s'adapter aux contraintes industrielles, pour refermer le boitier avec des vitres en plexiglass et pour proposer plus de modularité, notamment au niveau du stockage (avec des baies cachées dans la partie arrière en plus des 2 emplacements 2.5" et des 2 baies 3.5" présents à l'avant, sous la carte-mère).

Au niveau du refroidissement, des perforations sont prévues dans le bas du boîtier alors qu'un ventilateur de 140mm expulse l'air via le dessus. Ce design est bien entendu prévu pour accueillir des systèmes de watercooling avec jusqu'à 4x 140mm de chaque côté du boîtier.

Thermaltake vise une disponibilité à la rentrée pour un tarif qui devrait tourner autour de 250€.

Computex: Bitfenix étend la gamme Prodigy

Publié le 14/06/2016 à 13:28 par Damien Triolet

Présent au Computex, Bitfenix y a montré de nouveaux boîtiers qui vont prendre place dans la famille Prodigy.

 
 

On commence par une nouvelle version du traditionnel Prodigy qui passe au Glassy. Le format reste identique pour ce boîtier mini-ITX qui reçoit simplement des panneaux en verre trempé sur les côtés et en face avant. Les boutons et autres ports USB ont évidemment dû être déplacés du panneau latéral vers le dessus du boîtier, et l'emplacement pour lecteur optique passe à la trappe, mais pour le reste l'organisation est inchangée.

 
 

Ensuite, Bitfenix est en train de finaliser un design totalement différent avec le Prodigy Pillow. Toujours au format mini-ITX, ce boîtier est beaucoup plus compact (180x370x396mm). S'il a recours à une alimentation SFX, il reste compatible avec les longues cartes graphiques, jusqu'à 320mm. Celles-ci prendront place sur le dessus du boîtier, la carte-mère étant placée "à l'envers".

Le montage se fait via une cage que l'on peut extraire du boîtier et le refroidissement, qui ne sera évidemment pas le point fort de cette solution, est assuré par un unique ventilateur de 120mm placé à l'avant. Bitfenix précise que les ventirads CPU sont supportés jusqu'à 140mm en hauteur alors qu'il est possible de placer un kit de watercooling AIO avec radiateur de 120mm si celui-ci est surmonté d'un ventilateur slim. Pour le stockage, deux emplacements 3.5" et deux autres 2.5" sont prévus.

Bitfenix prévoit une version opaque classique du boîtier ainsi qu'une variante dont la partie supérieure sera réalisée en plexiglass, pour laisser apparaître la carte graphique.

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