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Computex: Thermaltake Core P3 et The Tower
Divers Boîtiers
Publié le Mardi 14 Juin 2016 par Damien Triolet

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Le Taïwanais Thermaltake a évidemment profité du Computex pour dévoiler toute une série de nouveautés, parmi lesquelles deux boîtiers ont retenu notre attention.

 
 

Le Core P3 est une version plus compacte du Core P5 qui reprend tous les principes de ce format atypique. Il est possible de placer le boîtier horizontalement, verticalement ou de le fixer au mur. Dans ces deux derniers cas, les cartes graphiques pourront être placées directement sur la carte-mère, soit horizontalement, ou verticalement via un support spécifique et des câbles pour déporter la connectique PCI Express.

Principalement contrainte de ce format réduit, l'alimentation devrait être placée verticalement par rapport à la carte-mère, à moins que celle-ci ne se contente du format micro-ATX pour libérer de la place dans le bas du boîtier. Dans l'arrière du boîtier, de l'espace a été prévu pour cacher tous les câbles et intégrer 2 disques durs 3.5" ou 3 SSD 3.5".

Au niveau du refroidissement, les systèmes de watercooling sont supportés jusqu'à 360mm pour les modèles AIO et 420mm pour certains modèles personnalisés. Pour certains accessoires, Thermaltake proposer des modèles pour imprimantes 3D sur son site. A noter à ce sujet que le fabricant réfléchi à un Core P1 qui pourrait être totalement imprimable avec un peu de patience.

 
 

Le second boîtier, baptisé The Tower, est issu d'un mod du Core X9 réalisé par Mathieu Heredia, alias Sassanou. Séduit par cette réalisation, Thermaltake a décidé d'en produire une version commercialisable, après quelques petites modifications pour s'adapter aux contraintes industrielles, pour refermer le boitier avec des vitres en plexiglass et pour proposer plus de modularité, notamment au niveau du stockage (avec des baies cachées dans la partie arrière en plus des 2 emplacements 2.5" et des 2 baies 3.5" présents à l'avant, sous la carte-mère).

Au niveau du refroidissement, des perforations sont prévues dans le bas du boîtier alors qu'un ventilateur de 140mm expulse l'air via le dessus. Ce design est bien entendu prévu pour accueillir des systèmes de watercooling avec jusqu'à 4x 140mm de chaque côté du boîtier.

Thermaltake vise une disponibilité à la rentrée pour un tarif qui devrait tourner autour de 250€.



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