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CES: Imagination: ray tracing en démonstration

Publié le 22/01/2016 à 05:10 par Damien Triolet

Lors de la GDC 2014, Imagination avait annoncé la possibilité d'intégrer à ses GPU un module d'accélération matérielle du ray tracing, ce que nous avions expliqué en détails ici. A peu près deux ans plus tard, lors de ce CES, nous avons pu observer cette technologie en action… face à un GPU haut de gamme classique.

Pour rappel, Imagination est un fournisseur de technologie et de propriétés intellectuelles, dont les GPU sont par exemple massivement intégrés dans les SoC Apple. Et, à notre connaissance, jusqu'ici aucun de ses clients n'a opté pour l'ajout du module optionnel de ray tracing, développé suite au rachat de Caustic Graphics en 2010. Mais étant donné qu'on n'est jamais aussi bien servi que par soi-même, Imagination a décidé de faire fabriquer en petit volume son propre GPU, le PowerVR GR6500, histoire de disposer d'un kit de développement et de pouvoir présenter quelques démonstrations de sa technologie.


Le PowerVR GR6500, nom de code Wizard, est une variante du PowerVR Series 6 XT(Rogue) équipée du module de ray tracing. Il est cadencé à 600 MHz et intègre 4 clusters pour une puissance de calcul de 150 Gflops (et 300 Gflops en basse précision). Une configuration identique, en dehors du ray tracing, à celle du GPU de l'Apple A8 (iPhone 6) mais cadencée à une fréquence doublée. Imagination nous a précisé que ce PowerVR 6500 a été fabriqué en 28nm, mesure un peu plus de 100 mm² et consomme 4.5 W, nous sommes donc plus proche du monde mobile que de celui des gros PC de bureau.

En ce qui concerne le ray tracing, ce GR6500 est capable de lancer 300 millions de rayons par seconde qui pourront représenter jusqu'à 24 milliards de tests et 100 millions de triangles par seconde. Et le tout avec un rendement énergétique très élevé, les techniques de ray tracing intégrées permettant de regrouper intelligemment les calculs et les accès mémoire.


Pour montrer ce dont est capable sa technologie, Imagination a tout d'abord mis en place un rendu de type path tracing, interactif avec amélioration progressive de l'image comme c'est souvent le cas. Une même scène est alors rendue sur le GR6500 ainsi que sur une GTX 980 Ti sous Blender avec accélération CUDA. Il y a quelques petites différences au niveau de l'interprétation des matériaux mais Imagination précise que la charge est identique, même si elle a probablement été choisie de manière à montrer Wizard sous son meilleur jour.


Le rendu du GR6500 en haut, de la GTX 980 Ti en bas.

Le résultat est sans appel : le PowerVR GR6500 est 5x plus performant que la GTX 980 Ti (qui est un modèle EVGA overclocké) tout en consommant nettement moins. Le système équipé du GPU Power consomme ainsi 10x moins que celui équipé de la GeForce, un écart qui exploserait si nous n'observions que la consommation des GPU.

Un rendu interactif c'est bien, mais un rendu en temps réel c'est encore mieux. Pour cela, Imagination a travaillé avec Unity pour intégrer le support de sa technologie, que ce soit pour un rendu 100% à base de ray tracing, ou hybride qui utiliserait cette approche pour certains éléments tels que les ombres, les réflexions ou encore les transparences.

 
 

Deux autres démonstrations étaient ainsi présentées par Imagination. Sur la première, qui tourne sur un GR6500, la géométrie et l'éclairage sont dynamiques et mettent en avant les multiples niveaux de réflexions ainsi que des ombres aux contours parfaits, ce que la rastérisation classique ne parvient pas à obtenir, même en ayant recours à plusieurs niveaux de détails avec les cascaded shadow maps.

La seconde démonstration se contente d'une géométrie fixe mais plus complexe et y ajoute la prise en compte de la réfraction. Pour celle-ci, un système plus musclé a été mis en place avec pas moins de 4 cartes équipées du GPU PowerVR GR6500 qui travaillent de concert. Une configuration globale qui n'est pas si éloignée que ça de ce que l'on pourrait imaginer pour de futurs SoC fabriqués sur des process plus évolués et qui permet à cette démonstration de tourner avec un haut niveau de performances, plus de 30 fps et probablement 60 fps.


Imagination a fourni un kit de développement sur base de cette carte PCI Express équipée du GR6500 à une poignée de développeurs et envisage d'étendre ce programme à d'autres qui en feraient la demande. Car ses ambitions sont sérieuses dans le monde mobile mais pas uniquement.

Comme pour chaque génération de consoles, Imagination compte répondre aux différents appels d'offre de Microsoft, de Sony ou encore de Nintendo pour leurs futurs modèles. Et a bon espoir de convaincre l'un d'eux en jouant sur l'aspect "différenciation". Un argument qui pourrait faire mouche après que deux fabricants se soient retrouvés dans une position délicate suite à une technologie très proche sur la génération de consoles actuelles : en ayant fait le choix d'un GPU AMD similaire mais moins musclé que celui pour lequel a opté Sony, Microsoft a perdu toute possibilité de se démarquer sur le plan graphique.

Le pari d'Imagination est qu'au moins un fabricant de console opte pour un GPU PowerVR de mainère à éviter cette situation, et l'argument du ray tracing pourrait faire la différence. Encore faut-il que les développeurs soient d'accord de faire l'effort nécessaire pour son support, mais Imagination se veut rassurant sur ce point en expliquant qu'utiliser sa technologie demande moins de travail que l'optimisation du rendu des ombres sur les GPU classiques.

CES: Thermaltake lance les Core W100 et P100

Publié le 22/01/2016 à 03:38 par Damien Triolet

Après avoir présenté des prototypes en juin dernier, lors du Computex, Thermaltake vient de débuter la commercialisation de ses énormes boîtiers Core W/P. Les premiers prototypes avaient engendré une mini-tempête dans le milieu, l'américain CaseLabs ayant ouvertement accusé Thermaltake de plagiat avant de se raviser et de s'excuser, ne disposant pas de réel argument légal pour justifier ses premières déclarations enflammées.

Entre temps, Thermaltake a peaufiné le designs de ses boîtiers, mais sans y apporter de modification majeure, et débuté leur commercialisation. Il s'agit de boîtiers très spacieux, clairement orientés refroidissement et modding. Au départ, ce sont les W100 et P100 qui sont introduits.

 
 

Le W100 est un boîtier très grande tour et élargi avec un peu plus de 7cm d'espace derrière la carte-mère. La photo de l'arrière du boîtier permet d'en apprécier les dimensions inhabituelles : 68x31x68 cm. Le P100 est son boîtier compagnon, ou piédestal, qui permet de l'agrandir si cela était nécessaire avec un volume qui passe alors à 88x31x68 cm.

Etant donné que ces boîtiers Thermaltake sont fabriqués exclusivement en acier (et non en aluminium comme c'est le cas chez CaseLabs), il faut compter 22.4 kg pour ce W100 et 8.7 kg avec le P100 pour un total de 31.1 kg, rien que ça. Thermaltake a eu la bonne idée de livrer des roulettes pour faciliter le déplacement de ces mastodontes.

A quoi est destiné tout cet espace ? Principalement au refroidissement et aux éventuels mods à base de watercooling. Le W100 peut ainsi accueillir jusqu'à 19 ventilateurs de 120 ou 140mm et jusqu'à 9 ventilateurs de 200mm. De quoi pouvoir également accueillir, dans le cadre du watercooling, un radiateur de 600mm sur le dessus, un de 420mm à l'avant et un de 280mm dans le bas du boîtier.

Et si cela s'avérait insuffisant, ou par soucis d'isolation des radiateurs, le P100 entre alors en jeu. Ce piédestal est en fait dédié principalement au refroidissement, même s'il peut également permettre d'accueillir une alimentation et des éléments de stockage. Il est d'ailleurs possible d'empiler plusieurs P100 sur le W100 ou d'en placer un en-dessous et un au-dessus.

Les cartes-mères sont bien entendu supportées jusqu'aux formats les plus imposants, E-ATX et XL-ATX, le ventirad CPU peut atteindre 20cm en hauteur et les cartes graphiques 63cm en longueur, Thermaltake précisant cependant qu'elles doivent se contenter de 47cm lorsque les racks à disques durs sont installés. A ce sujet le fabricant livre 3 blocs de 2 supports 3.5" pour la partie avant de la carte-mère et 4 blocs 3.5" individuels pour la partie arrière de la carte-mère. Tous ceux-ci sont compatibles 2.5".

Vous retrouverez l'ensemble des spécifications dans ce tableau :


Thermaltake annonce une disponibilité pour le mois de février aux Etats-Unis et sur son propre espace de vente TTPremium, lancé pour accompagner ses nouveaux produits haut de gamme, et pour mars en Europe. Les prix publics sont de 330$ pour le W100, 120$ pour le P100 et 440$ pour le WP100 qui regroupe ces deux éléments. Ce n'est pas donné, d'autant plus que ces boîtiers sont vendus nus, sans aucun ventilateur ou autres baies hot-swap.


Un peu plus tard, Thermaltake commercialisera des W200 (550$), P200 (150$) et WP200 (550$), similaires mais avec une largeur presque doublée pour pouvoir accueillir 2 systèmes complets (voire 3 avec un mini-itx), multiplier les disques durs ou encore déporter tout le système de watercooling derrière la carte-mère.

CES: OCZ Trion 150 et RevoDrive 400 en 15nm

Publié le 18/01/2016 à 04:39 par Damien Triolet

OCZ mettant en avant au CES deux futurs SSD basés autour de la NAND Toshiba 15nm, en version TLC pour le Trion 150 et en version MLC pour le RevoDrive 400.

Ce 15nm de Toshiba a pour avantage de proposer la densité actuellement la plus élevée sur le marché, tout du moins pour des puces de type "planaires". Les NAND 3D peuvent en effet faire mieux même si Toshiba indique être compétitif par rapport à la V-NAND de Samsung. De quoi permettre de tirer vers le bas le prix au Go des SSD.

Le Trion 150 est le successeur direct du Trion 100 avec pour évolution principale le passage de la TLC A19nm à la TLC 15nm. Les spécifications officielles ne changent pas avec 550 et 530 Mo/s annoncés en lectures/écritures séquentielles (tant qu'elles se font dans le cache SLC) et OCZ parle toujours d'un contrôleur Toshiba sans donner plus de détails.

Pour rappel, sur le Trion 100 ce contrôleur est probablement un Phison 10 renommé avec un firmware personnalisé par Toshiba. OCZ n'a pas pu nous indiquer s'il s'agissait exactement du même contrôleur, mais parle d'un débit qui aurait été doublé de 90 à 180 Mo/s lorsque les écritures séquentielles se font en dehors du cache SLC.

Tout comme son prédécesseur, le Trion 150 sera décliné en versions 120, 240, 480 et 960 Go avec des tarifs encore plus agressifs. La disponibilité est prévue pour le premier trimestre et ces SSD seront accompagnés d'une garantie ShieldPlus de 3 ans.

Ensuite, OCZ présente officiellement le RevoDrive 400, déjà aperçu lors de l'IDF. Au format M.2, interfacé en PCIe 3.0 4x et exploitant le protocole NVMe 1.1b, ce SSD embarque un contrôleur Toshiba (mais là aussi nous ne savons pas de quel contrôleur il s'agit réellement) associé à de la NAND Toshiba MLC 15nm. Des versions 128 Go, 256 Go, 512 Go et 1 To sont prévues pour ce premier trimestre avec une garantie ShieldPlus de 5 ans.

 
 
OCZ annonce des débits de 2400 Mo/s et de 1500 Mo/s en lectures et écritures séquentielles et jusqu'à 210 000 IOPS et 140 000 IOPS en lectures et écritures aléatoires. En pratique, sur le modèle 512 Go, nous avons pu observer près de 2700 Mo/s en lectures et près de 1600 Mo/s en écritures.

Concernant la surchauffe du contrôleur et donc un éventuel ralentissement des performances, OCZ indique qu'un simple pad thermique placé entre le contrôleur et le PCB de l'adaptateur PCI Express suffit à maintenir un niveau de performances maximal dans la majorité des situations.

Enfin, OCZ tient une nouvelle fois à insister sur le fait que la société a changé depuis sa réorganisation et son rachat par Toshiba. OCZ réexplique avoir fait table rase du passé, avoir fait de la fiabilité une priorité, avoir mis en place une garantie solide et avoir progressivement fignolé son utilitaire SSD Guru pour assurer un meilleur support et rassurer l'utilisateur.

Difficile de ne pas sentir une certaine frustration d'OCZ par rapport à des efforts qui tardent à porter leurs fruits sur certains marchés, comme en France où le consommateur a beaucoup de mal à oublier les errements passés. D'un côté la société comprend le ressentiment que peuvent avoir certains utilisateurs, mais d'un autre commence à s'impatienter face à cette longue traversée du désert.

Comme nous l'avons répondu à OCZ, en ce qui nous concerne, d'une part c'est une bonne chose que le consommateur n'ait pas la mémoire trop courte, et d'autre part un pas important dans la bonne direction serait de jouer la transparence par rapport aux contrôleurs exploités ainsi que par rapport aux débits réels en dehors du cache SLC, peu importe ce que communique ou ne communique pas la concurrence.

CES: SuperMicro et les cartes-mères 'gamings'

Publié le 15/01/2016 à 17:27 par Damien Triolet

Au CES, SuperMicro mettait en avant son ambition de se faire une place dans le monde des cartes-mères grand public et plus particulièrement destinées aux joueurs et autres passionnés. Sur certains marchés asiatiques, la marque essaye d'ailleurs de se raccourcir à SuperO pour dynamiser son image, mais conserve SuperMicro là où l'évolution à plus de mal à convaincre, comme c'est le cas en France.


Modèle phare de cette gamme de cartes-mères, la C7Z170-OCE embarque à peu près toutes les fonctionnalités que nous retrouvons en général sur les modèles Z170 "gamings" équivalents des marques traditionnelles.

Pour cette C7Z170-OCE (SuperMicro a encore à se pencher sur le nom de ses cartes-mères…), le fabricant a opté pour une alimentation de type 6+3+1 phases ainsi que pour un bridge PLX PEX8747 qui permet de proposer une connectique PCI Express 16x/0x/16x ou 16x/8x/8x qui sera adaptée aux SLI et CrossFire 3-way. Une configuration inhabituelle, les fabricants de cartes-mères n'optant en général pour ce type de bridge que pour proposer du 4-way sur des modèles ultra haut de gamme.

La partie audio est confiée au contrôleur Realtek ALC1150 avec un circuit isolé et illuminé par LED, alors que les deux ports réseau gigabit sont confiés à Intel. Deux contrôleurs ASM1142 se charge de l'USB 3.1, le premier pour une connectique type-C à l'arrière de la carte-mère et le second pour un connecteur interne.

Le connecteur M.2 est connecté en PCIE 3.0 4x mais ne supporte pas le mode SATA. SuperMicro a par contre eu la bonne idée de prévoir suffisamment d'espace pour pouvoir support les SSD M.2 jusqu'à leur taille maximale de 110mm (22110).

SuperMicro a bien entendu prévu sa carte-mère pour l'overclocking avec des boutons physiques et un bios complet. A ce sujet, le fabricant précise que sa solution est supérieure à celle de ses concurrents pour l'overclocking des Skylake non-K qui perdraient moins de fonctionnalités sur la C7Z170-OCE grâce à l'utilisation de composants supplémentaires.

Intrigué, nous avons demandé des détails à ce sujet, mais à ce jour nous n'avons toujours pas obtenu de réponse. Une affirmation de SuperMicro que nous prendrons donc avec des pincettes en attendant d'en savoir plus.

CES: Cooler Master: MasterAir Maker 8 et 3DVC

Publié le 15/01/2016 à 16:34 par Damien Triolet

Déjà présenté à l'état de prototype lors de précédents salons, le futur ventirad CPU haut de gamme de Cooler Master est en cours de finalisation et s'est trouvé un nom : MasterAir Maker 8.

 
 

Ce ventirad volumineux s'inscrit dans la lignée de l'ancien V8 GTS de la marque mais s'en détache sur plusieurs points. Tout d'abord, il est constitué d'un seul bloc d'ailettes en aluminium, mais plus volumineux. Ensuite, il fait appel à un nouveau type de construction pour sa base que Cooler Master nomme 3DVC pour chambre à vapeur 3D. Sa base n'est ainsi pas simplement constituée d'une chambre à vapeur mais 4 caloducs sont directement fusionnés à celle-ci pour un transfert thermique interne annoncé plus performant.

A noter que 4 caloducs de plus, mais de type classique en U et soudés sur la base sont présents. Le fabricant n'a cependant pas pu nous expliquer pourquoi, si son approche 3DVC est plus performante, tous ces caloducs n'ont pas directement été fusionnés à la chambre à vapeur. Nous pouvons supposer que la fabrication aurait alors pu être trop complexe, notamment si certains de ces caloducs fusionnés à la base devaient être coudés pour mieux se répartir sur l'ensemble du radiateur.


Cooler Master, qui a une longue expérience industrielle avec les caloducs et autres chambres à vapeur, expérimente depuis quelques années des solutions originales, mais qui n'ont pas spécialement convaincu. Nous pensons par exemple au V8 GTS qui a inauguré l'utilisation d'une chambre à vapeur simple en tant que base ou encore au TPC 812 qui exploitait une longue chambre à vapeur en U en guise de super caloduc. Cette fois, le taiwanais nous indique être confiant dans l'avantage compétitif de sa nouvelle solution.

 
 

Pour le reste, le MasterAir Maker 8 est refroidi par 2 ventilateurs Silencio FP de 140mm. En PWM ils peuvent fonctionner entre 600 et 1800 tpm pour 20 à 66 CFM. Des accessoires fournis permettent de remplacer ceux-ci par des modèles de 120mm tout en conservant un aspect esthétique similaire. L'ensemble mesure 135x145x172 mm pour 1,35 Kg (dont 758g pour le radiateur seul) et est compatible avec tous les Socket 775/1156/1155/1150/1151/1366/2011 et AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+.

Au niveau esthétique, Cooler Master a équipé ce ventirad haut de gamme de LED rouges et fourni deux capots différents, l'un en aluminium et l'autre de type transparent. Le modèle 3D détaillé sera par ailleurs fourni de manière à pouvoir être personnalisé, par exemple via une imprimante 3D.

Le MasterAir Maker 8 sera disponible au premier trimestre à un tarif qui n'a pas encore été finalisé mais qui devrait tourner autour de 130€, rien que ça !

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