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Lors d'une conférence  le directeur financier d'AMD, Devinder Kumar, a parlé un peu de Zen. En réponse à une question concernant le retour d'AMD sur les serveurs, il a en effet précisé que Zen était en finalisation et sur le point d'être taped out dans les mois qui viennent, alors qu'on aurait pu penser qu'il faisait partie du lot de puces dont le tape-out avait été annoncé en novembre par GlobalFoundries.

Alors qu'il a précisé qu'il fallait 12 à 14 mois entre le tape-out, c'est-à-dire l'envoi au fondeur du fichier permettant de créer les masques qui seront utilisés pour graver la première révision de la puce, et le lancement commercial d'un produit, Zen serait donc en retard et ne verrais pas le jour avant 2017, 2016 étant réservé aux étapes de validation et aux diverses révisions nécessaires.

Reste une possibilité : vu que la question concernait initialement les serveurs, peut-être qu'il parlait uniquement de la version de la puce destinée à cet usage, l'AMD FX Zen étant prévu avant. Mais il n'a parlé que de Zen sans plus de précision et donc a priori au sens large, l'espoir étant d'autant plus mince qu'au cours des mois précédents plusieurs sources internes à AMD nous ont fait part de leurs doutes quant à l'arrivée de Zen avant 2017. Espérons que l'avenir leur donne tort !

En mai 2015, AMD avait annoncé ces projets pour 2016 côté PC de bureau avec l'arrivée d'un Socket AM4 commun à une nouvelle génération d'AMD FX basés sur l'architecture Zen ainsi qu'à une 7è génération d'APU également déclinée sur mobile sur l'actuel format FP4.

S'il faudra attendre au mieux la fin 2016 pour voir débarquer les AMD FX Zen (Summit Ridge), la 7è génération d'APU pourrait inaugurer le nouveau Socket AM4 dès le second trimestre 2016. Des documents confidentiels d'AMD publiés par Benchlife  nous en apprennent plus sur cette génération dont le nom de code est Bristol Ridge, il faut toutefois garder en tête que ces documents sont un peu anciens puisqu'ils sont datés d'août.


D'après ces documents Bristol Ridge est très proche, pour ne pas dire identique, à Carrizo, puisqu'il intègre jusqu'à 4 cœurs x86 Excavator et 8 CUs GCN 1.3. Ce n'est pas du point de vue des fonctionnalités qu'il faudra chercher les nouveautés mais plutôt côté fréquence puisqu'en FP4 la version la plus rapide fonctionne pourrait atteindre 3.7 GHz côté x86 et 900 MHz côté GPU contre 3.4 GHz et 800 MHz pour Carrizo. Le support de la DDR4, déjà présent sur Carrizo puisque officialisé sur la version Pro, est également de la partie en sus de la DDR3 mais il se limite à la DDR4-2400. AMD démultipliera au passage les versions puisque si Carrizo se contente de quelques modèles avec des TDP configurables entre 12 et 35W il y'aura cette fois des versions 12-15W et d'autres 25-45W.

Côté AM4, seule la DDR4 sera supportée et Bristol Ridge devrait être décliné en versions 35 et 65W, ces dernières ayant un TDP configurable entre 45 et 65W. Les fréquences seront poussées un peu plus loin puisqu'en 35W AMD a pour projet d'avoir au mieux à 3.1 GHz de base, 3.5 GHz en Turbo côté CPU et 900 MHz pour le GPU et en 65W à 3.6 GHz de base, 4.0 GHz en Turbo côté CPU et 948 MHz pour le GPU. Par rapport à Kaveri la fréquence CPU est donc un peu moins haute puisqu'on est à 3.9 / 4.1 GHz sur un 7870K, ce qui devrait être compensé par un IPC plus important, alors que le GPU profite d'un gain de 9.5%. Là encore la DDR4 se limite au mode DDR4-2400 mais il est probable que des modes plus rapides soient accessibles via overclocking.

Vous l'aurez compris, Bristol Ridge semble n'avoir de 7è génération que le nom et n'être qu'un refresh de Carrizo destiné à avoir une cible un peu plus large en termes de fréquence et de TDP. Un tour de passe-passe marketing destiné à dépasser Intel qui en est avec Skylake à sa 6è génération de Core ix (Nehalem, Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell, Broadwell, Skylake) depuis 2008 alors que si on se limite aux APU haut de gamme AMD en est depuis 2011 à sa 4ème génération (Llano, Trinity, Kaveri, Carrizo), ce qui semble être un problème pour le marketing AMD. Certes, il faut occuper le terrain en attendant Zen, mais est-il vraiment nécessaire d'user de tels artifices ?

AMD vient également d'annoncer ses résultats pour le troisième trimestre. La société a réalisé un chiffre d'affaire de 1.06 milliards de dollars pour une perte nette de 197 millions de dollars. Sur la même période l'année dernière, AMD enregistrait 1.43 milliards de CA pour 17 millions de bénéfice. Les résultats sont notamment plombés par un réajustement à la baisse de la valeur de l'inventaire du constructeur sur des produits « d'ancienne génération », de 65 millions de dollars.

L'activité CPU/GPU est en hausse de 12% par rapport au second trimestre, mais en baisse de 46% par rapport au troisième trimestre 2014. Une des raisons reste la baisse du prix moyen des processeurs vendus par AMD, notamment poussé par le prix des puces pour PC portables qui est en baisse. Le ralentissement du marché du PC n'aide clairement pas AMD. A l'inverse le prix de vente moyen des GPU est en hausse, notamment poussé par les derniers lancements GPU desktop haut de gamme. L'activité Entreprise/Embarqué/Semi-custom baisse de 2% par rapport à la même période en 2014 poussé par des ventes plus faibles sur les serveurs et embarqués.

En parallèle, AMD annonce le spin off de son activité d'assemblage final de puces. Si AMD s'est séparé de ses usines en créant Global Foundries, le constructeur avait gardé jusqu'ici les opérations qui font suite à la fabrication des wafers comme l'assemblage du die sur le package et les diverses opérations de tests et de marquage/emballage : tout ce qui est nécessaire pour créer un produit final.

AMD crée ainsi une joint-venture avec la société chinoise Nantong Fujitsu Microelectonics, qui inclura les deux usines d'AMD en Malaisie et en Chine, ainsi que les 1700 employés de cette ancienne division. La joint-venture sera détenue à 85% par la société chinoise et à 15% par AMD, en l'échange de 371 millions de dollars. Visiblement, un accord de 5 ans lie AMD a cette joint-venture et si le constructeur n'a pas voulu expliciter les termes de l'accord, il a indiqué qu'ils gardaient « une grande flexibilité » pour utiliser des services tiers (TSMC propose également ce type de service par exemple).

La session de questions/réponses aux analystes financiers à permis d'entendre quelques détails. Par exemple sur le terriblement couteux Wafer Supply Agreement qui lie AMD a GlobalFoundries jusqu'en 2024 et impose l'achat d'une quantité de wafers importante bien que constamment renégociée (au prix fort) par AMD. Pour 2015, AMD devait commander pour 1 milliard de dollars de wafers à GlobalFoundries. Au troisième trimestre seulement 631 millions ont été commandés et AMD n'atteindra pas la valeur totale. Une fois de plus et comme au trimestre dernier, la société parle de négociations « d'ici la fin de l'année » ce qui n'avance pas beaucoup plus la question.

De « multiples produits » FinFET auraient effectué leur tapeout à la fois chez GlobalFoundries et TSMC, ce qui est assurément une bonne nouvelle, particulièrement sur le fait que GlobalFoundries ait un process FinFET apparemment fonctionnel !

Le marché des consoles (AMD produit les puces des PS4/Xbox One) semble en forme, la CEO d'AMD Lisa Su indiquant une demande forte, et que de nouveaux designs wins semi custom sont attendus pour entrer dans les revenus seconde moitié de 2016 (possiblement pour la prochaine console de Nintendo).

Sur Zen, Lisa Su continue d'indiquer une disponibilité pour 2016 et des revenus « sur l'année » pour 2017. La question de l'impact du départ de Jim Keller aura été balayée rapidement d'un « Mark Papermaster s'occupe de la transition ».

Notez enfin concernant ARM, que Seattle, le Cortex-A57 serveur d'AMD devrait enfin arriver sur le marché ce trimestre en petit volume. Des kits de développement avaient été proposés pour rappel l'été dernier pour ce produit qui est rappelons le fabriqué en 28nm. L'architecture custom ARM d'AMD était prévue pour rappel pour 2017, elle n'a pas été évoquée aujourd'hui.

Jim Keller, l'architecte en chef des cœurs CPU d'AMD, vient de quitter le navire après un peu plus de trois ans à bord. Pour rappel, il avait travaillé chez DEC sur deux générations d'Alpha avant de passer en 1998 et 1999 chez AMD ou il avait participé au K7 avant d'être à la tête du design de l'architecture K8. Après divers autres postes, notamment chez Apple entre 2008 et 2012, Jim Keller avait fait son retour chez AMD en 2012.

Faut-il y voir une mauvaise nouvelle pour l'architecture Zen d'AMD ? On pourrait le penser au premier abord mais il s'agit d'une conclusion un peu rapide. Jim Keller a quitté AMD 4 ans avant la sortie commerciale de l'Athlon 64 sans que cela nuise à son succès. Zen, prévu pour fin 2016, est bien plus proche de la finalisation et si une architecture AMD doit éventuellement souffrir de l'absence de Jim Keller ce sera plutôt la suivante. Bien entendu il est également possible que ce départ soit lié à un problème de performance ou un contretemps sur Zen, ce qui est bien sûr démenti par AMD à l'heure actuelle. Qui vivra verra !

A l'occasion de sa conférence dédiée aux analystes financiers, AMD a dévoilé un certain nombre d'informations sur ses produits à venir pour cette année mais également pour 2016. Si l'on pourra toujours regretter le manque de détails sur certains sujets, on aura trouvé la confirmation d'un grand nombre d'informations, ainsi que plusieurs nouvelles.

Carrizo : APU Mobile 6ème génération

Pour ce qui est de l'avenir proche, AMD a tout d'abord confirmé l'arrivée de sa nouvelle génération d'APU baptisée Carrizo pour les plateformes portables, qui sera connue sous l'appellation marketing d'APU « 6th generation ». Un comptage assez « libre » puisque les Kaveri qu'elle remplace représentaient la troisième génération d'APU (après Llano et Trinity, quatrième en comptant Richland qui n'était pas une vraie génération). Toute ressemblance avec la ligne marketing actuelle d'un autre constructeur qui lancerait cette année lui aussi « sa » sixième génération est évidemment fortuite !

Si techniquement Carrizo remplacera les Kaveri en version mobile, il peut être vu comme le fils spirituel de Kaveri et de Kabini. Côté processeur on retrouve en effet la dernière évolution du concept des modules Bulldozer d'AMD, avec Excavator, mais à la différence de Kaveri il s'agit, tout comme Kabini, d'un SoC qui inclut son chipset gérant USB 2.0, USB 3.0 et SATA 6Gbps. Le fait qu'il s'agisse d'un SoC nous vaut probablement le non-lancement de cette puce en version desktop, AMD n'ayant pas développé de SKU dépourvu de la partie chipset pour le rendre compatible avec sa plateforme FM2+. Cette dernière se contentera des Godavari à l'été.

Côté nouveautés, le GPU est annoncé comme 40% plus rapide que celui d'un « Core i5 » ce qui ne veut pas dire grand-chose. On notera des évolutions côté décodage puisque AMD indique avoir doublé – a taille de batterie égale – le temps de lecture de vidéos 1080p stockées localement. On notera enfin l'arrivée du décodage HEVC (H.265, le prochain standard de compression vidéo), comme évoqué en février.

Le lancement des Carrizo s'effectuera « ce trimestre » même si en général les plateformes mobiles sont annoncées plusieurs semaines en amont de leur disponibilité effective dans le commerce.

Radeon Mobile M300 et GPU HBM

En parallèle de Carrizo, AMD annonce dès aujourd'hui l'arrivée de sa gamme de GPU M300 dédiées aux plateformes portables. On regrettera que le constructeur soit passé trop rapidement sur le sujet puisqu'il n'a donné aucune information concrète sur les modèles lancés, des informations qui devraient suivre sous peu.

Le constructeur a par contre confirmé, côté desktop, l'arrivée ce trimestre de nouveaux GPU desktop. Le nom de ces puces n'est pas indiqué même si l'on devine qu'il s'agit des R300, et plus particulièrement de Fiji.

Ce qu'AMD a confirmé, par contre, c'est la présence de mémoire HBM pour remplacer la mémoire GDDR5 ! L'information avait déjà filtrée la semaine dernière et comme noté à l'époque, AMD utilisera un silicon interposer pour interfacer la mémoire et le GPU. AMD n'a pas encore dévoilé la fréquence de la HBM utilisée mais a indiqué obtenir un rapport performances/watts multiplié par trois par rapport à la GDDR5, et 50% d'économie d'énergie par rapport à la GDDR5. Des chiffres qui devraient se révéler sous peu !

AMD a insisté fortement sur l'autre intérêt de la HBM, outre ses performances et sa consommation, la possibilité de créer des cartes plus compactes. On s'attend donc à voir des cartes moins longues pour la génération R300 utilisant de la mémoire HBM. On notera enfin qu'a plusieurs reprises AMD a parlé de « on package cache » pour décrire la mémoire HBM, plutôt que de GPU RAM. Un point qui n'est surement pas anodin.

2016 sera l'année du FinFET

Restons sur le sujet des GPU pour évoquer 2016. Sur ce point AMD est clair, on verra arriver en 2016 des GPU « FinFET », comprendre fabriqués en 14/16nm. AMD annonce une efficacité de son architecture GCN doublée en matières de performances par watts par rapport à l'actuel (ce qui, vu le passage du 28nm au 14/16nm parait dans la lignée des gains que l'on peut attendre). Ces puces accueilleront une seconde génération de mémoire HBM ainsi qu'une « accélération » pour la réalité virtuelle/réalité augmentée.

Retour au Zen ?

Mais bien évidemment, l'un des points les plus intéressants de la présentation d'AMD concerne le futur de ses gammes processeurs et APU. AMD a officiellement annoncé sa nouvelle architecture x86 baptisée Zen. Il s'agit de la première « nouvelle » architecture x86 produite par AMD depuis le retour de Jim Keller chez AMD après son passage remarqué chez Apple ou il a dirigé les équipes qui ont produit notamment le SoC armv8 64 bit A7. AMD est resté assez vague sur les détails, nous promettant pour bientôt un « deep dive » dans les détails de l'architecture, mais a tout de même confirmé les grandes lignes, et ses ambitions, là encore grandes.

Comme on pouvait s'y attendre, le concept de modules disparait et l'on retrouve des cœurs plus classiques sans partages de ressources utilisant un design totalement neuf et taillé « pour les hautes performances ». Les cœurs Zen utilisent également le SMT qui permet à chaque cœur de disposer de deux threads hardware (à l'image de l'HyperThreading d'Intel). Un processeur Zen 8 cœurs aurait donc 16 threads logiques. Le constructeur annonce de facto un gain d'IPC de 40% pour un core Zen par rapport à un core de son architecture Excavator. Autre point sur lequel AMD est passé très rapidement, la question des caches, décrits comme nouveaux, à bande passante élevée et à latence basse.



La stratégie du constructeur pour le lancement de ces puces est là encore intéressante puisque le constructeur reconnait avoir mis de côté ces dernières années ses gammes CPU pures (FX). L'architecture Zen sera donc déployée, en premier, sur une nouvelle génération de processeurs FX dépourvus de GPU intégrés et disposant d'un nombre de cœurs « élevé ». AMD est ambitieux pour ces nouveaux FX puisque le constructeur parle à plusieurs reprises dans ses présentations de « compute leadership ». AMD n'a pas précisé de date pour l'instant pour le lancement de ces puces, se contentant d'un large 2016.

Dans un second temps, AMD lancera également une « 7ème génération » d'APU qui utilisera elle aussi des cœurs Zen. Des APU qui seront lancées à la fois en version mobile et en version desktop, mais l'on retiendra surtout qu'AMD profite de Zen pour unifier ses sockets : APU et CPU utiliseront tous deux un nouveau socket baptisé AM4 pour une plateforme unique qui supportera à la fois la mémoire DDR3 et la mémoire DDR4.

AMD lancera également des puces Zen sous la forme d'Opteron pour les plateformes serveurs haute performances ou le constructeur évoque une « bande passante mémoire disruptive » qui peut laisser penser que le constructeur pourrait, pour certaines versions serveurs, proposer quelque chose d'original – pourquoi pas de la mémoire HBM.

Seattle et K12 : ARM en retard

Un mot pour terminer sur l'autre volet de l'activité serveur d'AMD, annoncé il y a un an de cela, l'arrivée chez la marque de puces ARM. Ce sera finalement le cas pour la seconde moitié de l'année avec le lancement des SoC Opteron A1100 « Seattle » basés sur des cœurs génériques ARM Cortex A57 64 bit.

En ce qui concerne la génération suivante, les K12 qui représenteront la première architecture ARM « custom » d'AMD, il faudra attendre un peu. Annoncé pour 2016, cette architecture ne débarquera finalement qu'en 2017 tandis que le projet Skybridge qui devait proposer au choix des cœurs Puma+ ou Cortex A57 semble avoir été mis de côté.

Dans une situation financière difficile, AMD utilise cette opportunité pour présenter aux investisseurs – on peut le comprendre - une vision optimiste de ses projets. On ne peut s'empêcher d'apprécier le fait qu'une nouvelle architecture x86 soit présentée, et qu'elle ne semble pas uniquement réservée aux APU sur lesquels le constructeur avait tout misé ces dernières années. Les ambitions autour de CPU « hautes performances », marché longtemps délaissé, semblent également aller dans le bon sens, tout comme on se félicitera de l'arrivée d'une unification des plateformes desktop.


Se posera cependant la douloureuse question de l'exécution qui a jusqu'ici souvent fait défaut à AMD. Il suffit de regarder la roadmap ARM ci-dessus, dévoilée l'année dernière là encore aux investisseurs, et qui en pratique a été décalée d'un an avec le lancement de Seattle cette année, et du K12 uniquement en 2017. La roadmap AMD telle que présentée aujourd'hui aussi bien côté APU que CPU ne laisse que peu de marge à la marque pour rater son coup. Un retard identique sur la roadmap Zen placerait AMD dans une situation extrêmement compliquée. Si par contre le constructeur arrive à atteindre réellement ses objectifs, on pourrait voir enfin, en 2016, un retour de la compétition dans un monde du x86 en stagnation ces dernières années.