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AMD dévoile ses futurs APU Ryzen+Vega

Publié le 26/10/2017 à 15:00 par Guillaume Louel

AMD a décidé de présenter aujourd'hui la prochaine mouture de ses APU que l'on connaissait sous le nom de Raven Ridge. Il ne s'agit cependant pas d'un lancement, ceux qui ont la mémoire longue se souviendront que les roadmaps d'AMD évoquaient 2017 pour le lancement de Raven Ridge mobile. En pratique c'est au mieux en toute fin d'année, pour ne pas dire début 2018 qu'il faudra attendre l'arrivée de ces puces destinées aux PC portables.

Sur le papier c'est tout de même un petit événement puisqu'il s'agit du second die Zen d'AMD, une chose à laquelle on ne s'attendait presque plus après que le constructeur ait décliné son die Zeppelin avec les Ryzen 7/5/3, de curieux "portables", et des versions serveurs elles mêmes déclinées en desktop très haut de gamme !

Cette fois ci pas de doute, c'est bien un nouveau die que nous propose AMD même si ses éléments constitutifs nous seront familiers :

A gauche, on retrouve un CCX, c'est à dire un groupe de quatre coeurs x86 Zen. On peut comparer cette structure directement à celle que l'on retrouve sur les Ryzen.


[ CCX Raven Ridge ]  [ CCX Zeppelin ]  

La netteté des photos diffère mais l'on reconnaît bien dans les coins les quatre coeurs qui ne changent pas dans leur structure. L'architecture ne bouge pas, et l'on retrouve toujours 64 Ko de cache L1 (instructions, et 32 Ko pour les données) et 512 Ko de cache L2 dans chaque coeur. La différence vient dans la structure régulière au milieu, plus large sur Zeppelin.

Il s'agit du cache L3 qui a été divisé par deux, chaque coeur ne disposant que d'un slice de 1 Mo de ce L3 partagé au lieu de deux, pour 4 Mo au total pour ce CCX (contre 8 sur le CCX Zeppelin).

"Vega10"

La partie droite du die, en bleu représente le GPU intégré et côté architecture AMD utilise Vega, sa dernière révision de son architecture graphique lancé avec les Vega64/56 cet été.

Le nombre de blocs d'unités de calculs (CU) est évidemment plus réduit, on visualise 11 CU sur le die mais en pratique les modèles annoncés par AMD ne disposeront que de 8 ou 10 CU actif (contre 64 et 56 pour les Vega... 64 et 56 !).

Pour le reste AMD ne donne pas de détails, on note que les capacités des codecs sont identiques aux Vega desktop (décodage 60 FPS en 4K, encodage H.264/H.265 à 120 FPS en 1080p, 60 FPS en 1440p et 30 en 4K), par contre les possibilités de piloter des écrans semblent réduites, on se limitera à 60 Hz sur des écrans 4K externes (en SDR ou HDR), et 4K au maximum en 60 Hz SDR pour la dalle pilotée par le portable.

On notera qu'AMD annonce Raven Ridge comme "prêt" pour le streaming 4K, évoquant Netflix. On sait qu'en général les DRM utilisés par certaines plateformes requièrent des fonctionnalités de cryptage avancées. AMD n'en a pas dit plus sur le sujet pour l'instant.

Infinity fabric et Turbo revus

Nous avons longuement parlé de ce qu'AMD appelle l'Infinity Fabric avec Zen et Vega, les deux puces l'utilisant. C'est sans surprise donc que l'on retrouvera une interconnexion de ce type sur Raven Ridge.

A l'image de Ryzen, les contrôleurs mémoires et les interconnexions PCIe sont reliées à cette fabric par ou vont transiter les données jusqu'au CCX. De la même manière, le bloc Vega y est relié tout comme les blocs d'encodage/décodage vidéo et les sorties écran. Outre les données qui y transitent (Data Fabric), une couche de contrôle/monitoring est présente et elle sert en partie à la gestion des Turbo qui a été améliorée.

D'abord sur la partie CPU. Là où l'on disposait d'une fréquence turbo tous coeurs, et d'une turbo si deux coeurs actifs sur Desktop, AMD annonce utiliser un nouvel algorithme plus opportuniste pour choisir la fréquence de fonctionnement. En pratique, la fréquence "réelle" d'un coeur dépend de multiples facteurs, la consommation et la température sont des facteurs qui peuvent limiter la fréquence par exemple, tout comme la charge utilisée (Prime95 consomme plus que Cinebench par exemple). Ce qu'AMD annonce, c'est que pour Raven Ridge les paliers seront beaucoup plus flexibles et chaque coeur pourra avoir sa fréquence la plus appropriée en fonction de tous les critères pris en compte. Cela nous semble surtout être une reconfiguration du fonctionnement de Zen plus qu'autre chose sur ce point, mais nous pinaillons.

En pratique AMD s'aligne surtout sur les pratiques d'Intel ou sur mobile, la fréquence est excessivement variable (pour ne pas dire le TDP) et dépend de tout y compris du châssis du portable. La granularité annoncée, par pas de 25 MHz par coeur est cependant un avantage intéressant sur le papier qu'il faudra confirmer (Ryzen également règle sa fréquence par paliers de 25 MHz).

En pratique c'est la manière dont les Turbo CPU fonctionnent par rapport à ceux de Vega qui est intéressante. Le TDP de la puce est commun et partagé entre CPU et GPU et 5 couples de fréquences/tensions (4 pour les coeurs, un pour le GPU) sont évaluées toutes les millisecondes.

L'idée est de pouvoir dynamiquement allouer plus de fréquence sur le GPU lorsque nécessaire et la rediriger côté CPU. Ce type d'optimisation n'est pas nouveau, même Intel pratique ce genre d'arbitrage mais ils ne sont pas toujours très précis. La qualité des mesures des sondes (de consommation, de température, de charge) est souvent le facteur limitant, plus que l'algorithme en lui même.

 
 

Le système de régulation de tension, avec une tension commune en provenance de la carte mère puis répartie entre différentes régions (séparant celles indispensables au rafraîchissement écran, plutôt bien vu) permettent un gating très fort de la puce, 95% du GPU peut être désactivé selon AMD.

La consommation au repos ou "presque" repos est primordiale pour un PC portable. AMD, nous l'avions remarqué lors de notre test de Ryzen, semblait déjà avoir fait un travail large sur la question qui ouvrait la voie a quelque chose qui, sur le papier, pourrait être extrêmement compétitif sur mobile. Les quelques détails donnés par AMD aujourd'hui nous confortent sur cette idée même s'il faudra attendre de pouvoir juger en pratique !

Côté performances, AMD se compare à l'un des Core i7 Kaby Lake Refresh (pas le meilleur) en 15W, le Core i7 8550U. Pour rappel, ce refresh pousse à quatre le nombre de coeurs dans ce TDP chez Intel, ce qui est une nouveauté par rapport aux générations précédentes. On vous rappellera la prudence nécessaire devant tout chiffre fourni par un constructeur d'autant que le TDP est assez variable !

Deux références sont pour l'instant annoncées par AMD, un Ryzen 7 2700U ainsi qu'un Ryzen 5 2500U. On retrouve dans les deux cas quatre coeurs avec SMT, la différence se faisant sur les fréquence (jusque 3.8 GHz contre 3.6 GHz pour le R5) et sur la configuration GPU, 10 CU d'un côté pour 8 de l'autre. La fréquence Turbo maximale pour le GPU passe également de 1300 MHz à 1100 MHz.

En bref

Après être venu attaquer frontalement Intel sur le desktop avec les Ryzen et Threadripper, AMD souhaite faire la même chose sur l'important marché des PC portables, en s'attaquant au segment porteur des CPU 15W.

Sur le papier, le mélange d'un Ryzen au Turbo recalibré avec un GPU Vega peut être tout à fait compétitif face à l'offre d'Intel. Le lancement précipité de Kaby Lake Refresh, passant de deux à quatre coeurs la partie CPU sur ces modèles chez Intel se comprend aujourd'hui assez bien. Elle remonte significativement la compétitivité côté CPU par rapport aux générations précédentes en dual core sur les tâches multithreads, même si la question des fréquences réelles tous coeurs actifs sera discutable.

Côté IGP, le "Refresh Refresh" que sont les Core 8000U d'Intel ne change rien du tout depuis Skylake et l'on peut penser que cette déclinaison de Vega peut faire significativement mieux. Reste que côté mobile, les spécifications techniques sont très théoriques. Le TDP configuré, la qualité du châssis et du refroidissement tout comme de l'intégration joue un rôle important sur les performances "réelles" d'une machine qui peuvent, à CPU égal, varier assez grandement.

Le plus gros problème pour AMD reste cependant les OEMs dont il dépend pour l'adoption, ou non de ses puces mobiles. Un problème qui fait qu'AMD n'est aujourd'hui qu'assez peu présent, hors entrée de gamme et dans des configurations souvent repoussantes, dans les catalogues des constructeurs (qui varient en plus assez fortement entre les régions pour ne pas dire d'un pays à l'autre). AMD annonce trois partenaires, Acer, HP et Lenovo sans préciser de disponibilité réelle (certains modèles, dans certaines régions, pourraient être disponibles pour les fêtes de fin d'année).

Sans leur adhésion, les mérites techniques de Raven Ridge resteront bien théoriques. On pourra peut être se faire une idée de cette adoption ou non par les OEM d'ici au CES avec toute la prudence nécessaire sur les configurations exactes proposées !

Vous pouvez retrouver l'intégralité de la présentation d'AMD ci dessous :

 
 

AMD utilisera le 12nm de GloFo en 2018

Publié le 21/09/2017 à 12:16 par Guillaume Louel

GlobalFoundries vient d'annoncer par un communiqué de presse  le lancement à venir d'un nouveau process, baptisé 12LP.

Il s'agit d'une variante de l'actuel 14LPP FinFET du constructeur qui permettra d'améliorer la densité de 15% et d'augmenter les performances de 10%. Il s'agit bien entendu de la réponse de GlobalFoundries au "12nm" de TSMC et au tout frais "11LPP" de Samsung.

La société ne donne pas de date ferme sur la disponibilité, mais le communiqué inclut une citation de Mark Papermaster, CTO d'AMD qui déclare qu'AMD "introduira de nouveaux produits clients et graphiques basés sur le 12nm de GlobalFoundries en 2018".

Les roadmaps d'AMD mentionnaient en effet une version de Zen en "14nm+" avant Zen 2 prévu en 7nm. Côté graphique, les roadmaps d'AMD incluaient aussi une version 14nm+ de Vega (avant Navi en 7nm). Dans tous les cas, AMD dispose désormais de l'option d'utiliser d'autres fondeurs s'il le souhaite pour certains produits, même si la société ne semble pas l'avoir utilisée jusque maintenant.

Pour rappel, le 7nm de GlobalFoundries, assez ambitieux, est prévu au mieux pour fin 2018.

AMD lance son Threadripper 1900X 8 coeurs

Tags : Threadripper; TR4; Zen;
Publié le 31/08/2017 à 15:02 par Marc Prieur

Annoncé en même temps que les 1950X et 1920X à 16 et 12 coeurs, le 1900X n'était pas encore disponible, c'est désormais chose faite. Pour rappel la gamme Threadripper est constituée de la sorte :

  • Ryzen Threadripper 1950X : 16C/32T, L3 32 Mo, 3.4/3.6/4.0/4.2 GHz, 180W, 999$
  • Ryzen Threadripper 1920X : 12C/24T, L3 32 Mo, 3.5/3.6/4.0/4.2 GHz, 180W, 799$
  • Ryzen Threadripper 1900X : 8C/16T, L3 16 Mo, 3.8/3.9/4.0/4.2 GHz, 180W, 549$

(les quatre fréquences indiqués sont : fréquence de base, fréquence Turbo tous coeurs actifs, fréquence Turbo max "2C", XFR)

Par rapport au Ryzen 7 1800X vendu 499$, les fréquences sont légèrement supérieures puisque ce dernier est à 3.6/3.7/4.0/4.1 GHz. Malgré un TDP doublé et qui est probablement très large pour le 1900X, la hausse reste limitée du fait de la tension trop élevée demandée par un die Zeppelin pour aller au-delà et ce même si AMD indique sélectionner les meilleurs die pour la gamme Threadripper.

Comme ses grands frères deux die Zeppelin seront actifs, avec cette-fois un seul CCX actif par die (et non pas à moitié actif comme sur les R5). Un compromis qui prive de la possibilité de disposer de 32 Mo de L3 mais qui évite d'avoir trop d'intercommunication entre les CCX.

La mémoire est gérée sur 4 canaux et jusqu'en DDR4-2667, avec un total pouvant atteindre 128 Go de mémoire sur 8 DIMM, soit le double de la plate-forme AM4. C'est bien sûr également du côté des I/O que le 1900X se distingue le plus d'un 1800X puisque ce dernier propose, hors celles dédiée au chipset, 20 lignes PCIe Gen3 contre 60 pour un 1900X, de quoi imaginer de multiples configuration que ce soit du côté des cartes graphiques ou des SSD NVMe.

A ce sujet AMD annonce la disponibilité pour le 25 septembre prochain d'un pilote gratuit permettant de faire du RAID 0, 1 ou 10 Bootable avec jusqu'à 10 SSD. Si AMD insiste sur la gratuité c'est bien entendu pour faire un pied de nez à Intel puisque sur LGA 2066 seul le RAID 0 est gratuit, le RAID 1 nécessitant une clef Intel VROC Standard payante et le RAID 5 - non proposé par AMD - une clef Premium.

Reste que quitte à partir sur cette Socket TR4 assez coûteuse, pourquoi se limiter à 8 coeurs ?

Dossier : AMD Threadripper 1950X et 1920X en test : Quelque chose d'Epyc !

Publié le 10/08/2017 à 15:00 par Guillaume Louel

Après avoir décliné sa gamme desktop classique avec les Ryzen, AMD s'attaque aujourd'hui au marché desktop très haut de gamme avec ses Threadripper. Avec un crime de lèse-majesté : proposer plus de coeurs que son concurrent !

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Epyc, ThreadRipper, AMD détaille sa roadmap CPU

Publié le 17/05/2017 à 00:40 par Guillaume Louel

AMD tenait ce soir son "Financial Analyst Day", l'occasion de quelques annonces pour le constructeur.

La première concerne le nom commercial de Naples, la déclinaison serveur de Zen. AMD ne réutilisera pas la marque Opteron, la société opposera donc aux Xeon d'Intel des... Epyc. AMD semble avoir prix goût à la stylisation de ses marques à coup de Y ! Certains y verront par contre une référence - probablement non voulue - à l'Itanium d'Intel ...

AMD est revenu également sur le ralentissement de la loi de Moore, ou plus exactement le ralentissement des gains apportés par chaque nouveau node. La situation n'est pas nouvelle, ni liée à AMD et ses partenaires fondeurs (Intel a également livré une vision plutôt pessimiste de son 10nm !). AMD reconnaît que les gains de densité et de performances apportés par les nodes vont se réduire, en plus des plafonds de fréquences qui eux ne sont pas nouveaux.

Pour compenser cela AMD met en avant ses initiatives, insistant par exemple son data fabric pour relier des blocs (sur un même die, comme pour Ryzen) ou des dies entre eux (sous le nom Infinity Fabric). Nous admettrons avoir toussé devant le slide ou il était écrit "low latency". Pour le reste AMD mise sur le logiciel, comme sur un nouveau compilateur "optimisé" pour Zen. Baptisé AMD Optimizing C/C++ Compiler (AOCC pour faire court), il s'agit en pratique d'une version "optimisée" de Clang/LLVM 4.0 disponible pour Linux et visant plus spécifiquement la plateforme serveur. Nous n'avons pour le moment pas plus de détails sur les changements effectués par AMD, ni à savoir si ces modifications seront portées dans LLVM (ce qui serait probablement plus utile). La version 1.0 est disponible sur cette page .

En ce qui concerne la roadmap, AMD ne s'est pas trop avancé avec ce slide assez flou au niveau des dates. On note qu'une version "14nm+" de Zen est prévue ce qui est assez curieux. Officiellement GlobalFoundries propose son 14LPP (Low Power Plus) et bien qu'AMD ne l'ait pas confirmé, on pouvait penser que c'est cette version (et non le 14LPE, E pour Early) qui était utilisée pour Zen étant donné qu'elle l'était déjà pour Polaris. Difficile donc de savoir ce qu'AMD entend par "14+", on pense à une version optimisée du 14LPP à venir (une sorte d'équivalent du 14LPC chez Samsung, même si les deux sociétés ont depuis divergé sur leurs process).

L'autre point à noter est l'absence de 10nm. Là encore ce n'est pas une totale surprise, Global Foundries ne proposera pas de 10nm et si TSMC en proposera un, il sera réservé aux clients gros volume (Apple en particulier). Si AMD reste chez Global Foundries pour Zen2, il faudra attendre fin 2018 si la société tient ses délais. AMD s'est cependant ouvert la possibilité de produire des CPU chez d'autres fondeurs en renégociant le wafer supply agreement qui les lie à Global Foundries. Malheureusement aucune information supplémentaire n'a été donnée sur les timings ou les changements à venir.

On passera très rapidement sur l'arrivée des versions "Pro" de Ryzen, qui seront simplement des versions destinées à l'entreprise (avec on l'imagine des fonctionnalités manageability comme celles d'Intel) et sur lesquelles aucun détail n'a été donné.

 
 

Le constructeur confirme par contre l'arrivée des versions mobiles pour le troisième trimestre. AMD confirme qu'il s'agira bien d'APU basées à la fois sur Zen côté CPU, et sur Vega pour le GPU. Sur le papier l'architecture Zen devrait pouvoir être très compétitive sur ce segment et il sera intéressant de voir si AMD est capable de proposer des produits qui séduiront les OEM.

AMD a enfin confirmé l'existence de Threadripper dont nous vous parlions il y a peu. A l'image d'Intel, AMD utilisera ses puces serveurs pour créer des plateformes desktop haut de gamme. Sur le serveur, AMD proposera avec Naples des puces qui relient quatre dies Zeppelin (le die utilisé pour Ryzen) pour proposer jusqu'a 32 coeurs. Des versions double Zeppelin sont également au programme et c'est celles-ci qui seront utilisées pour la plateforme desktop haut de gamme d'AMD que l'on connaissait sous le nom de code Threadripper. AMD a confirmé le nom de code mais n'en aura pas dit plus. Ces puces utiliseront le monstrueux socket SP3r2 (4094 contacts !). Le lancement interviendra cet été selon AMD et le nom commercial utilisera la marque Ryzen (et non Epyc).

En bref

Cette conférence aux investisseurs, pour la partie CPU, n'a pas été très riche en surprises. AMD est concentré sur le lancement des versions mobiles de Ryzen et est beaucoup moins prolixe sur les évolutions à venir qu'il a pu l'être ces dernières années où communiquer était essentiel pour faire oublier la dette technique accumulée par les FX. On restera curieux d'une éventuelle version de "Zen 1" dans un process 14nm optimisé (que ce soit sous la forme de nouveaux SKU, ou plus simplement pour les APU), même si les gros changements n'interviendront pas avant le 7nm qui, chez Global Foundries, n'est prévu que fin 2018.

La confirmation de ThreadRipper reste une annonce qui embarrassera, au moins sur le papier, son concurrent qui ne pourra plus se vanter du titre - certes un peu futile - du plus grand nombre de coeurs dans un CPU desktop. On retiendra au final surtout la confirmation de l'utilisation de l'architecture graphique Vega sur les APU qui pourrait permettre à AMD, pour le coup, de proposer des produits réellement embarrassants pour son concurrent dont les iGP restent assez modestes, particulièrement depuis qu'Intel semble abandonner ses versions les plus haut de gamme, les GT4e.

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