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Toshiba et Western Digital continuent d'avancer du côté de la NAND 3D. Ainsi après avoir produit des puces empilant 48 couches en 2015, en 16 Go et MLC en mars puis en 32 Go et TLC en août, l'échantillonnage d'une nouvelle puce de 32 Go TLC 64 couches a débuté. La structure est toujours de type BiCS (Bit Cost Scalable), une option encore différente de celles utilisées par Samsung et Micron/Intel.

Les deux constructeurs, associés au sein de la joint-venture Flash Forward, précisent que leur prochain objectif est de produire une puce de 64 Go 64 couches. Aucune information n'est communiquée du côté des performances ou de l'endurance de la puce, ils se limitent à indiquer que la densité augmente de 40% (soit plus que le nombre de couches) par rapport à la génération précédente.

La production en volume de cette puce n'est toutefois pas prévue avant le premier semestre 2017, rappelons au passage que la 3D NAND annoncée l'an passé n'a pas encore trouvé son chemin au sein de SSD.

Toshiba et Western Digital viennent d'annoncer l'inauguration d'une nouvelle usine de semi-conducteur au Japon, New Fab 2. Initiée en septembre 2014 alors que SanDisk n'avait pas encore été racheté par Western Digital, cette usine de 27600m² est la propriété de la joint-venture Flash Forward. Elle sera utilisée pour produire de la NAND 3D.

Depuis octobre 2015 des équipements ont commencé à être installés dans les locaux, et la première production a débuté en mars. Toshiba et Western précisent qu'ils ont l'intention d'étendre les capacités de production de l'usine en fonction des conditions de marché.

Spin-off de JMicron, Maxiotek est un nouveau venu qui va se concentrer sur les contrôleurs pour SSD, en commençant pour les modèles à bas coûts. La société proposé notamment le MK8115 qui a la particularité de pouvoir fonctionner sans DRAM, ce qui permet de faire quelques économies. Ce contrôleur supporte toutes les fonctionnalités devenues classiques telles que le TRIM ou encore un cache de type SLC, ainsi que toutes les méthodes de cryptage courantes.

 

 

L'un des premiers partenaires de Maxiotek est le Taïwanais ADATA qui propose avec sa série SU700 des SSD 2.5" qui associent au MK8115 de la 3D NAND Micron MLC ou TLC. Les performances affichées sont similaires, cache SLC oblige, mais elles seront évidemment meilleures en pratique sur le modèle MLC qui profitera également d'une meilleure endurance.

Ces SSD sans DRAM sont mis en avant comme des solutions de remplacement pour les disques durs. Ils ne visent donc clairement pas les performances mais bien les plus petits prix possibles pour des capacités allant de 128 Go à 1 To. A noter que cette capacité est la plus élevée supportée par Maxiotek sans DRAM. Pour monter à 2 To il faudra passer au Maxiotek MK8113 qui est, lui, associé à une puce de DRAM.

Benchlife  a publié un extrait de roadmap Intel concernant les SSD. La prochaine sortie est prévue pour le troisième trimestre 2016, il s'agira des Pro 6000p et 600p qui seront des SSD au format M.2, interfacés en PCIe Gen3 x4 et utilisant un protocole NVMe. Ils utiliseront de la 3D NAND TLC.

Intel prévoit ensuite de décliner la technologie Optane, ayant pour base la mémoire 3D Xpoint, sur de nombreux SSD. Pas moins de 3 gammes seront lancées entre le dernier trimestre 2016 et le premier trimestre 2017. Tous utiliseront une interface PCIe Gen3 et un protocole NVMe, à commencer par Stony Beach au format m.2 (en PCIe x2) qui sera un accélérateur système : il s'agira donc d'un SSD de petite capacité faisant office de cache. Mansion Beach sera en PCIe x4 et il s'agira du haut de gamme, a priori sous forme de carte fille tout comme Brighton Beach qui lui se limitera au PCIe x2.

A plus long terme Intel prévoit ensuite de remettre à jour ces gammes pour la plate-forme Cannonlake fin 2017. Les Optane précédemment en PCIe x2 passeront au x4 et seront déclinés à la fois en m.2 et au format BGA, alors que côté NAND seule la 3D NAND TLC subsistera. Elle sera utilisée à la fois sur des SSD M.2 PCIe Gen3 x4 et des SSD M.2 et 2.5" SATA.

Nous l'indiquions il y a peu, la 3D NAND IMFT (Micron / Intel) semble prête puisque Intel a dégainé le premier avec une gamme de SSD professionnels l'utilisant. Micron affute également ses armes puisqu'il a indiqué hier lors d'un webcast  qu'un nouveau SSD 2.5" grand public utilisant la 3D NAND arriverait en avril, probablement sous la dénomination Crucial MX300. La 3D NAND sera également déclinée en juin sur une gamme de SSD OEM en 2.5", M.2 et mSATA.

Par ailleurs Micron a annoncé ses premiers SSD PCIe NVMe, les Micron 9100 et 7100 qui sont destinés aux professionnels. Tous deux sont basés sur de la NAND MLC 16nm et sont destinés au monde professionnel. Le 9100 sera disponible en versions carte fille et 2.5", pour le 7100 ce sera 2.5" et m.2. Pour le 7100 Micron a précisé que le contrôleur utilisé serait un Marvell 88SS1093 et que les capacités iraient de 400 Go à 1,92 To en 2.5", 400 à 960 Go en m.2. La 3D NAND devrait pour sa part être intégrée dans des solutions professionnelles à compter du second semestre.

Concernant la PRAM 3D Xpoint annoncée en juillet 2015, Micron a précisé qu'on devrait la "voir" cette année, ce qui n'est pas forcément très clair. Rappelons que lors de l'annonce Intel et Micron avaient indiqués qu'elle était en production, avant que Micron ne précise en janvier dernier qu'il faudrait encore 12 à 18 mois pour lancer la production en volume.