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Inondations et disques durs, le point
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Seagate a donné quelques informations supplémentaires concernant l'impact sur le marché des disques durs des inondations dramatiques en Thaïlande (cf. cette actualité) qui ont déjà fait 420 morts.
Le constructeur rappelle ainsi que si la demande attendue devait être de l'ordre de 180 millions d'unités, les livraisons ne devraient pas dépasser les 110 à 120 millions d'unités. Seagate précise au passage que pour le premier trimestre 2012 les fabricants devraient être capables de produire plus de disques, mais que la demande devrait rester supérieure à la production ce qui continuera d'entrainer des prix plus élevés qu'à la normale. Si le constructeur indique que l'industrie du disque dur devrait être touchée pendant plusieurs trimestres, on peut s'attendre à un retour à la normale durant le second trimestre.
Concernant sa production en particulier, Seagate rappelle que ces usines n'ont pas été touchées directement mais que ses capacités de production sont réduites du fait des problèmes rencontrés par les fabricants de pièces destinés aux disques durs. Le constructeur estime désormais pouvoir livrer 41 à 45 millions de disques ce trimestre, soit la fourchette basse de son estimation préalable de 40 à 50 millions (51 millions au trimestre passé). Il vise un chiffre d'affaires de 2,6 à 2,7 milliards de $ (2,8 au trimestre passé) et une marge brute qui devrait être dans le haut de la fourchette 22% - 26% (19,5% au trimestre passé). Le constructeur indique que sa capacité de production pour le premier trimestre 2012 sera de 60 millions de disques, à condition que les problèmes d'approvisionnements en pièces détachées soient résolus d'ici à la fin décembre.
Cette marge brute en hausse s'explique bien entendu par une hausse des tarifs liée à la pénurie, cette dernière semble toutefois mesurée du côté des fabricants puisqu'on arrive donc à un tarif moyen qui devrait atteindre au maximum 65,8$, contre 54,9$ au trimestre passé. Une hausse somme toute mesurée par rapport aux prix en boutiques qui ont triplés ces dernières semaines, nous ramenant à une tarification au Go que l'on avait plus vue depuis 2008 !
Les raisons de ce décalage sont multiples, la première étant qu'une bonne partie des livraisons de ce trimestre se font aux OEM à des tarifs qui ont déjà été négociés avant la hausse. De plus, les fabricants de disques vont logiquement favoriser les livraisons à leurs gros clients OEM aux dépends de l'approvisionnement des grossistes, ce qui exacerbe le décalage entre l'offre et la demande sur le marché unitaire et fait s'envoler le prix du peu de stock restant du fait de la crainte d'une pénurie. Enfin, ce décalage est encore plus important sachant que le marché est moins approvisionné par le "marché gris", c'est-à-dire les OEM qui revendent les pièces qu'ils ont achetées en trop aux fabricants pour avoir des ristournes plus importantes.
Les machines complètes sont bien entendu touchées, et les fabricants de portables notamment commencent petit à petit à annoncer des hausses de tarifs voir des ruptures de stock.
Que faire dans cette situation ? Concernant les disques durs additionnels, le plus sage est clairement de ne pas céder à la panique, et de reporter de 3 à 6 mois ses achats lorsque c'est possible, quitte à faire un peu le ménage dans ces dossiers, une bonne habitude que certains avaient peut-être perdus devant le coût du stockage dérisoire ces derniers temps et un sacrifice qui est très dérisoire par rapport au drame humain qui se joue de l'autre côté du globe.
Pour les machines complètes, les prix n'ont pas encore tous augmentés et lorsque ce sera le cas il sera toujours possible de se contenter dans un premier temps d'une capacité de stockage réduite, que ce soit via la récupération d'un ancien disque ou le passage au SSD, en attendant des jours meilleurs permettant l'acquisition d'un disque secondaire de stockage.
Inondations, quel impact sur les disques durs ?
Les inondations dramatiques en Thaïlande, qui ont déjà fait près de 320 morts, devraient avoir un impact non négligeable sur l'industrie micro-informatique. Avec environ 40% de la production mondiale, la Thaïlande est en effet la clé de voute de l'industrie du disque dur, avec par exemple 60% de la production du n°1 mondial Western Digital.
Alors qu'il a livré près de 57,8 millions de disques livrés au trimestre précédent, soit 32,6% de parts de marchés, Western ne devrait pas être en mesure de fournir plus de 22 à 26 millions de disques durs pour le trimestre en cours. Malgré l'arrêt des usines depuis le début de la semaine passée afin de protéger le personnel et mettre à l'abri les équipements, les deux usines de Bang Pa-in et Navanakorn ont tout de même été inondées avec une partie des équipements. Western Digital estime que ses capacités de production, et probablement celle de ces sous-traitants, devraient être affectées significativement pour plusieurs trimestres.
Christophe Archambault/AFP/Getty Images
N°2 du disque dur avec 28,6% du marché au trimestre précédent, Seagate devrait être moins affecté par ces inondations puisqu'il a annoncé hier que ces usines thaïlandaises étaient opérationnelles et accessibles pour ses employés. Ce n'est toutefois pas le cas de tous les fabricants de composants pour les disques durs tels que Nidec Corp pour les moteurs ou Hutchinson Technology pour les suspensions. Du coup si Seagate avait pu livrer 50,7 millions de disques au trimestre précédent, le constructeur vise actuellement 40 à 50 millions d'unités pour le trimestre en cours.
Hitachi et Toshiba, respectivement n°3 et 4 du HDD avec 16 et 10% de parts de marché environ, devraient également être touchés plus ou moins durement par les inondations. Ils ont moins communiqué sur le sujet et on sait seulement que Toshiba, dont 50% de la production est thaïlandaise, a stoppé actuellement la production dans 9 usines dont certaines étaient dédiées aux disques durs. La situation reste inconnue pour Samsung, mais même si la production est exclusivement située en Corée du sud il sera a minima touché par les difficultés d'approvisionnement sur les composants.
Cette situation devrait entrainer des difficultés d'approvisionnement et une hausse des prix sur le marché du disque dur pour les mois à venir, l'ampleur et la durée exacte des perturbations étant encore difficile à évaluer. D'autres secteurs de l'électronique sont également touchés, comme c'est le cas pour les appareils photos chez Sony et Nikon et les imprimantes pour Canon. Il va sans dire que ces perturbations sont à relativiser et restent accessoires par rapport au drame humain entrainé par un tel cataclysme.
L'Europe approuve le rachat de Samsung HDD
La commission européenne vient d'approuver le rachat par Seagate de la division disque dur de Samsung annoncé en avril 2011. Cette décision est motivée de par la taille relativement réduite de Samsung sur le marché du disque dur (10%) et le fait qu'il restera 3 acteurs sur le marché des disques 3.5" (la nouvelle entité, Western et Hitachi) et 4 pour les 2.5" (Toshiba venant se rajouter). Elle ajoute de plus que cela ne devrait pas mettre en péril TDK puisque la nouvelle entité devrait continuer d'acheter un volume suffisant de têtes de lectures chez ce dernier.
La nouvelle entité devrait représenter environ 40% de parts de marché, et la décision a été prise indépendamment du rachat d'Hitachi GST par Western Digital (environ 18 et 31% de parts de marché). Annoncé un mars 2011, ce rachat a été soumis à l'approbation de la commission un jour après celui de Samsung HDD et il n'est donc pas exclu qu'il soit rejeté alors que l'autre rachat a été accepté, une situation qui serait pour le moins ubuesque.
Un consortium pour l'Hybrid Memory Cube
Démontrée par Intel et Micron lors de l'IDF, la technologie Hybrid Memory Cube s'ettoffe un peu aujourd'hui avec l'arrivée de Samsung. Micron et Samsung ont en effet annoncé la création d'un consortium dédié à cette technologie dans le but de développer une spécification commune pour l'industrie. Une préversion de la spécification devrait être partagée sous peu par le consortium afin de recueillir suggestions et remarques. La version finale est annoncée pour 2012.
Pour rappel, l'Hybrid Memory Cube consiste à superposer plusieurs die de mémoire DRAM avec un die logique (le processeur). Le prototype présenté lors de l'IDF disposait d'une bande passante de 128 Go/s obtenus avec quatre die DRAM qui communiquent directement avec la couche logique par le biais d'interconnexions qui traversent les die (through-silicon vias).
450 mm, tout le monde s'accorde !
Nos confrères d'EEtimes rapportent aujourd'hui la création de deux plans d'investissements concernant les semi conducteurs dans l'état de New York, aux Etats Unis. Le premier concerne l'alliance technologique "Common Platform" (IBM, GlobalFoundries et Samsung) qui annonce un investissement de 3.6 milliards de dollars sur le développement des process de fabrication en 22 et 14nm.
L'autre investissement est encore plus particulier puisqu'il s'agit de l'annonce du Global 450 Consortium (G450C), un regroupement de l'industrie autour de la transition vers des wafers de 450mm de diamètre (contre 300 aujourd'hui). Pour rappel, augmenter le diamètre des wafers permet de réaliser des économies d'échelle en augmentant la quantité de puces que l'on peut produire.
Cette transition de l'industrie, voulue depuis des années par Intel s'est heurtée jusqu'ici au reste de l'industrie (Intel dépend également des fabricants d'outils de photolithographie, eux-mêmes dépendant des autres fabricants de semiconducteurs), plutôt hésitante sur le sujet. Les transitions successives vers des procédés de gravures de plus en plus fins ont conduit à une diminution de la taille des puces, qui si elle est compensée chez Intel par une augmentation des transistors, ne l'est pas forcément pour tous les clients des autres fabricants.
L'investissement à New York sera réalisé en partie par Intel qui y construira un centre de recherche et de développement autour de cette technologie. L'annonce la plus importante tient aux membres annoncés du Global 450 Consortium, à savoir bien évidemment Intel, mais également les membres de la Common Platform (IBM, GlobalFoundries, Samsung) et TSMC qui investiront conjointement 575 millions de dollars sur le sujet. Les constructeurs d'outils comme ASML ont également indiqué qu'ils proposeraient sous peu des solutions 450 mm de type EUVL.
GlobalFoundries, jusqu'ici réticent sur le 450 mm a évoqué son arrivée possible pour le node 14nm. Intel de son côté n'a pas précisé de délai pour sa transition à cette technologie.
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