Puces 3D : presque fonctionnelles?

IBM annonce avoir réalisé des progrès importants dans la mise au point de la technologie "through-silicon vias" que Big Blue appelle communément "3D chips". En résumé, il s'agit de relier les matrices de plusieurs puces via des connexions verticales et non plus uniquement via des connexions horizontales, un peu à l'instar de ce qui se fait pour certaines puces montées sur des circuits imprimés.

Cela permet d'éliminer les longues connexions actuellement utilisées entre les puces "2D" traditionnelles et raccourcirait jusqu'à 1000 fois la distance que les données doivent parfois parcourir. En outre, le nombre de connexions possibles se verrait multiplié par 100.Même si il reste encore du chemin à faire avant que cette technologie ne soit parfaitement fonctionnelle et rentable, la société travaille déjà sur un prototype de SRAM 65nm sur waffers de 300mm l'utilisant. Certains clients devraient recevoir des prototypes au deuxième semestre et son concepteur annonce une entrée en production de puces 3D dès 2008. Les économies d'énergies étant importantes, ce procédé devrait d'abord trouver une application dans les puces équipant les téléphones portables et les appareils multimédia de tailles réduites, ainsi que dans les circuits wireless. Il est aussi question de son utilisation dans les processeurs Power de la firme et pour la mémoire à bande passante élevée.