TSMC: le 45nm en septembre
En dépit des réserves affichées par un certain nombre de sociétés du secteur, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company annonce officiellement la fin de la phase de test pour la gravure en 45nm et son entrée en production dès septembre 2007 et ce, deux semaines seulement après la publication d'un autre communiqué sur l'arrivée prochaine des circuits produits en 55nm.
Comme d'habitude, les avantages en termes de coûts par unité produite, de densité, de performance et de dissipation sont mis en avant. Reste qu'en dépit des chiffres très optimistes (densité doublée par rapport au 65nm, fréquences plus élevées, etc...) avancés par TSMC pour inciter ses clients à se tourner vers le 45nm et de son programme CyberShuttle permettant de réduire les coûts de développement auxquels font face ces derniers, la question des coûts réellement engendrés par le passage au 45nm se pose. Surtout si l'on tient compte des dépenses en R&D qui grimpent en flèchent et des yields à priori très incertains, du moins au début. On attend d’ailleurs encore de voir les premiers GPU haut de gamme fabriqués en 65nm chez TSMC, un process qui est en production depuis fin 2005.
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