Intel parle de son Nehalem

Publié le 29/03/2007 à 02:24 par
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Intel a livré quelques informations sur le Nehalem, la seconde génération de processeurs mettant à profit le couple High-K et gravure 45 nm. Nehalem est présenté comme une nouvelle micro-architecture, contrairement à Penryn qui est principalement un die-shrink, mais elle reprend tout de même les bases de l’architecture Core. Il ne fonctionnera a priori pas sur les cartes mères Socket 775 mais sur un nouveau Socket LGA1336, bien que cette information ne soit pas confirmée.


Au menu des nouveautés, le nombre de core tout d’abord, puisque l’on pourra atteindre les 8 (2 die de 4 core chacun), ce qui permettra d’exécuter de manière simultanée 16 threads. En effet, chacun des cores pourra traiter deux threads en parallèle, un retour du SMT donc (Simultaneous Multi-Threading) avec un concept similaire à l'HyperThreading du Netburst. Tout comme l'HT des Pentium 4, le SMT du Nehalem a pour vocation d'optimiser l'utilisation des ressources du processeur, mais cette fois davantage dans le but d'augmenter le rapport performance / consommation d'énergie. Aux dires d'Intel, le gain apporté par le SMT concernera principalement les environnements serveurs.

Intel parle également d’un « multi level shared cache », ce qui sous entendrait la présence d’un cache L3 partagé, en sus du cache L2. La gestion de l’énergie devrait être dynamique et indépendante entre les core, alors que le contrôleur mémoire sera intégré au CPU, comme chez AMD ! Intel changera au passage le bus processeur pour un nouveau bus série (que l'on connaît sous le nom CSI, pour “Common System Interface”) semblable dans le principe à l’Hyper-Transport, et qui servira entre autre à interconnecter les CPU dans un environnement multi CPU. Le nombre de ces connections sera, comme chez AMD, variable selon la gamme, tout comme le sera la taille du cache, le nombre de core ou encore le type de contrôleur mémoire (DDR3 classique ou FB-DIMM a priori), ce qui permettra à Intel de s'adapter le mieux possible à chaque marché.


Intel jette également un gros pavé dans la marre en annonçant qu’il sera possible en option d’avoir un contrôleur graphique intégré au processeur ! Bien entendu même si la présentation fait état d’un « High Performance Integrated graphics » il est très probable que le niveau soit celui du bas de gamme – Intel qualifiait bien ses IGP de « Extreme Graphics » jusqu'à il y a peu ! Voilà donc la réponse d’Intel à l’initiative Fusion d’ATI et AMD qui vise à regrouper GPU et CPU au sein d’un même die, et à terme cette annonce laisse penser que le marché de l’IGP à des jours difficiles devant lui.

Intel indique que la production devrait débuter en 2008, pour une production en volume en 2009. Il sera alors temps de river nos yeux sur le Westmere, die-shrink 32nm, puis sur la nouvelle architecture qui porte le nom de Gesher. Pour finir, nous devons ajouter que même si il est toujours agréable de voir un constructeur qui communique avec autant d’avance sur les fonctionnalités de ses futurs produits, il ne faut pas être dupe : cette opération sert à occuper le terrain alors que tout le monde s’attend plutôt à des nouvelles d’AMD et de ses Athlon 64 X4.

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