Une fonderie Intel en chine

Intel a annoncé qu’il débuterait dès la fin de cette année la construction d’une nouvelle usine en chine. La Fab 68, qui devrait commencer à produire des puces dès le premier semestre 2010, utilisera des wafers de 300mm de diamètre et sera alors la 10è usine de ce type. Pour rappel, travailler sur des wafers de 300mm permet d’abaisser sensiblement le coût de production mais aussi d’économiser 40% de l’énergie et de l’eau nécessaire pour la production d’une puce.

Il faut noter que la Fab 68 produira dans un premiers temps des chipsets destinés à l’architecture core. Si une question reste en suspend, c’est bien entendu celle de la finesse de gravure car l’export de technologies avancées est strictement réglementé, notamment vers la Chine. TSMC, le fondeur Taiwanais, vient tout juste d’avoir l’autorisation de passer du 0.25 au 0.18 micron dans son usine chinoise. Côté US les restrictions pourraient être tout aussi importantes et il est probable qu’en 2010 Intel ne puisse pas aller en dessous de 90nm, alors que certaines de ses autres usines seront déjà en 45nm depuis fin 2007 ...