Next Generation BASE-T : 40 Gbit en cuivre

Tag : ethernet;
Publié le 24/07/2012 à 18:17 par
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Le comité de standardisation IEEE vient d'annoncer la création d'un groupe de travail pour définir le futur du standard Ethernet, qui culmine aujourd'hui avec des câbles en cuivre avec la technologie 10-GBASE-T (10 Gbit/s).

Dans cette publication (PDF) , s'il est indiqué que les détails techniques de l'implémentation seront à définir par le groupe de travail, quelques pistes de développement sont indiqués. Tout d'abord le fait que seront ciblés avant tout par cette interconnexion "Next Gen" les serveurs, ce qui pourra façonner la spécification finale en choisissant par exemple de réduire la taille maximale des câbles autorisées (le 10GBASE-T autorise des câbles jusque 100 mètres de long). Les questions principales à résoudre pour le comité concernent le compromis à réaliser entre puissance et distance et l'impact sur le cout et la complexité des contrôleurs.


Côté adoption, alors que l'intégration du 10-GBASE-T reste encore relativement confidentielle (la non baisse des prix étant pointée des doigts dans le document, nous vous parlions il y a quelques mois du contrôleur d'Intel à 125$) aujourd'hui dans les serveurs, le comité pense qu'elle devrait s'accélérer. Si aucune date n'est fixée encore pour la mise en place du standard cuivré, les prévisions toutes normes confondues (optiques et cuivre) sont particulièrement optimistes. Si le déploiement du 40 Gbit/s commence dans les serveurs (sous la forme d'interconnexions optiques), le déploiement de solutions 100 Gbit/s pourrait démarrer d'ici 2017. C'est d'ailleurs probablement vers l'horizon 2016-2017 que pourrait commencer le début du déploiement de ce futur NGBASE-T.

TSMC et ARM au-delà de 20nm

Tags : ARM; ARMv8; TSMC;
Publié le 24/07/2012 à 17:04 par
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TSMC et ARM viennent de publier un communiqué de presse concernant le partenariat qui lie les deux sociétés. Sans trop de détails, TMSC et ARM ont confirmé vouloir continuer leur partenariat au-delà du 20 nm, indiquant spécifiquement chercher à optimiser la production des processeurs basés sur la future architecture ARMv8. Cette dernière apportera un nombre important de nouveautés (PDF ), à commencer par une extension 64 bit à l'architecture, et qui portera à terme les ambitions d'ARM au-delà des périphériques mobiles.


Côté TSMC, on met en avant le fait que les développements se feront autour de la technologie FinFET au-delà du 20nm, que le fondeur avait annoncé voir débuter aux alentours du node 16/14nm. Côté délais, comme nous l'indiquions précédemment, après avoir été attendue dans un premier temps pour 2013, les premiers processeurs basés sur l'architecture ARMv8 sont attendus pour 2014.

Sony EX20000C: vers la fin de la pâte thermique ?

Tag : Sony;
Publié le 24/07/2012 à 16:34 par / source: Tech On!
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Le stand que tenait Sony Chemical & Information sur le Techno-Frontier 2012 abritait une innovation qui pourrait interresser les processeurs dans un avenir proche. La démonstration portait sur le EX20000C, un matériau conducteur de chaleur présenté sous forme de feuille et donc plus pratique à l'usage que cette bonne vieille pâte thermique. Fait de silicium et de fibres de carbone le produit a une épaisseur de 0.3 à 2mm et dispose d'une impédance thermique de 0,4 à 0,2 K cm² /W, soit 1/5 de l'EX50000 que commercialise déjà Sony Chemical.


Sur le stand une démonstration "in situ" proposait un monitoring de deux CPU identiques, l'un avec pâte thermique, et l'autre avec le EX20000C, montrant une différence de 3°C en défaveur de la pâte thermique. Malheureusement pour arriver à un tel résultat on peut penser que Sony utilisait de la pâte de mauvaise qualité et/ou mal utilisée, puisque de nombreuses pâtes ont des impédances thermiques inférieures à celles annoncées pour l'EX20000C.

ECS, premier sur les profils AMP

Tags : AMD; AMP; ECS;
Publié le 24/07/2012 à 15:20 par
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ECS a récemment annoncé être le premier constructeur à supporter officiellement les profils AMD Memory Profile (AMP). D'une utilisation similaire à celle des profils XMP chez Intel, les profils AMP permettront d'utiliser des pré-réglages plus avancés (en terme de fréquence ou de tension par exemple) que ceux contenus dans le SPD du JEDEC en activant simplement une option dans le bios.

Ces réglages sont contenus dans une EEPROM de 256 octets qui se trouve sur chaque barrette. Sur ces 256 octets seuls 176 sont utilisés par le SPD du JEDEC et AMD devrait donc comme Intel utiliser les 80 restant pour stocker les profils... ce qui devrait donc malheureusement rendre impossible le fait pour une barrette de disposer à la fois de profils XMP et AMP !



La première carte mère à être dotée de ce support est l'A85F2-A Deluxe. Le communiqué de presse d'ECS est assez succinct, mais laisse présager l'arrivée imminente de modules de DDR3 AMP.

Toshiba va produire moins de Flash

Tag : Toshiba;
Publié le 24/07/2012 à 14:24 par / source: The Wall Street Journal
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C'est une première depuis 3 ans, Toshiba vient d'annoncer qu'il allait réduire de 30% sa production de mémoire Flash NAND. Cette action vise à rééquilibrer l'offre et la demande, le ralentissement économique entrainant une baisse de la demande globale de mémoire Flash.


Depuis un an les prix de la mémoire Flash ne cessent de baisser, passant par exemple de 8$ à 5$ pour les puces de 8 Go MLC achetées via des contrats à terme. Sur le spot (contrat au comptant), ces puces ce négocient même actuellement 3.5$ en moyenne !

Reste à voir si Toshiba sera suivi par Samsung, Micron et Hynix, auquel cas les prix de la mémoire Flash risquent de remonter dans les semaines qui viennent.

Intel Core i7-3970X en fin d'année

Publié le 24/07/2012 à 10:10 par
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Selon DonanimHaber  le nouveau fer de lance des CPU desktop LGA 2011 est prévu pour la fin de l'année 2012.

Remplaçant le Core i7-3960X, le Core i7-3970X sera proposé avec une fréquence de base de 3,5 GHz et un boost montant à 4 GHz, soit respectivement 200 et 100 MHz de plus. On restera par contre à six coeurs et 15 Mo de L3, les versions huits coeurs étant des Sandy Bridge-E étant réservées au Xeon. Le TDP quant à lui prendra 20W, passant de 130W sur le 3960X à 150W sur le 3970X.

Selon toute vraisemblance ce nouveau fleuron sera commercialisé au même prix que l'actuel 3960X, soit autour des 1 000€.

L'utilitaire SuperNOVA PSU en images

Tag : EVGA;
Publié le 24/07/2012 à 10:05 par
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Le forum d'EVGA propose depuis quelques jours un apperçu de ce que sera l'utilitaire de monitoring livré avec la future grosse alimentation de la marque, la SuperNOVA NEX 1500 (1500W, comme son nom l'indique), que nous avions croisée en début d'année.


L'utilitaire permettra, entre autre, de surveiller son bloc en temps réel, d'avoir l'historique des évènements sur chacun des éléments surveillés, et de bidouiller quelques éléments tweakables comme le rail +12V, l'alarme de température, ou la rotation du ventilateur. C'est également via cet utilitaire que l'utilisateur choisira parmi 4 modes de fonctionnement pour son bloc: normal, multi, single et OC; ce dernier permettant en principe de tirer jusqu'à 1650W du bloc ! A suivre dès la sortie de l'alimentation, ce type d'utilitaire étant assez rare. On se souvient notamment de P-Tuner livré avec la gamme Odin GT de Gigabyte (cf. test) il y a quelques années.

SSD MSI, oui... mais pas en Europe

Tags : MSI; SandForce;
Publié le 24/07/2012 à 10:00 par / source: TechPower Up
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Il y a une dizaine de jours nous nous faisions l'écho d'une mention sur le site de LSI SandForce. On y voyait en effet apparaître MSI parmi les clients, avec l'annonce faite de l'arrivée imminente d'une énième ligne de produits en SF-2000.


Ces produits sont réels, Il s'agit des SSD REFLEX. La série compte 3 modèles:

- RX-60 (60 Go - 525 Mo/s en lecture - 495 Mo/s en écriture - 85K IOPS écriture aléatoire 4K)
- RX-120 (120 Go - 550 Mo/s en lecture - 515 Mo/s en écriture 90K IOPS écriture aléatoire 4K)
- RX-240 (240 Go - 560 Mo/s en lecture - 525 Mo/s en écriture 90K IOPS écriture aléatoire 4K)

Attention des données sont obtenues sur des données compressibles, et le type de mémoire Flash utilisé n'est pas connu. Notez que si vous êtes un inconditionnel de la marque, il vous faudra ruser pour les importer, MSI n'ayant pas prévu de les commercialiser en Europe.

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