Sony EX20000C: vers la fin de la pâte thermique ?

Le stand que tenait Sony Chemical & Information sur le Techno-Frontier 2012 abritait une innovation qui pourrait interresser les processeurs dans un avenir proche. La démonstration portait sur le EX20000C, un matériau conducteur de chaleur présenté sous forme de feuille et donc plus pratique à l'usage que cette bonne vieille pâte thermique. Fait de silicium et de fibres de carbone le produit a une épaisseur de 0.3 à 2mm et dispose d'une impédance thermique de 0,4 à 0,2 K cm² /W, soit 1/5 de l'EX50000 que commercialise déjà Sony Chemical.

Sur le stand une démonstration "in situ" proposait un monitoring de deux CPU identiques, l'un avec pâte thermique, et l'autre avec le EX20000C, montrant une différence de 3°C en défaveur de la pâte thermique. Malheureusement pour arriver à un tel résultat on peut penser que Sony utilisait de la pâte de mauvaise qualité et/ou mal utilisée, puisque de nombreuses pâtes ont des impédances thermiques inférieures à celles annoncées pour l'EX20000C.