Actualités informatiques du 20-12-2011

AMD vient de lancer pas moins de 13 nouveaux APU, dont 5 pour desktop. Pour la plupart des nouveaux venus, il s'agit en fait d'un gain de 100 MHz du côté de la fréquence processeur à tarification égale et en échange d'une incrémentation de 20 sur le numéro de modèle.

On note également l'arrivée sur desktop des A8-3870K et A6-3670K pour lesquels les coefficients multiplicateurs CPU et GPU sont débloqués ce qui facilitera les choses pour qui voudrait s'adonner à l'overclocking sur ces APU.

Pour le desktop la gamme FM1 est donc composée de la sorte :

Sur la gamme notebook on notera l'apparition de deux déclinaisons d'entrée de gamme ayant en commun le fait de ne disposer que de 32 unités vec5 côté GPU alors que le minimum était de 48 jusqu'à présent. Ces APU à deux cœurs pour 1 Mo de cache L2 et 35 watts de TDP sont les E2-3000M (1.8 GHz, 2.4 GHz via Turbo) et A4-3305M (1.9 GHz, 2.5 GHz via Turbo). On notera au passage la dénomination assez trompeuse d'AMD sur l'A4-3305M puisque l'A4-3300M fonctionnent au même fréquence mais dispose de 2 Mo de cache L2 et de 48 unités vec5 côté GPU.

C'est par le biais du site web de HIS  que vient d'être officialisée l'arrivée de la Radeon HD 6930. A l'image de la GeForce 560 Ti 448 qui reprend les GPU des GeForce 570, la Radeon HD 6930 est basée sur le GPU Cayman des Radeon HD 6950. Trois changements notables, le nombre d'unités de calcul passe de 352 groupes Vec4 à 320 groupes, tandis que les fréquences baissent de 800 MHz à 750 MHz pour le GPU et 2.5 à 2.4 GHz pour la mémoire.

Le modèle annoncé par HIS reprend ces caractéristiques avec 1 Go de mémoire GDDR5, même si l'on devrait voir apparaitre des déclinaisons 2 Go. Elle utilise le système de refroidissement IceQ X (que nous avions testés dans sa version HD 6850). On ne sait pour l'instant rien du prix et de la disponibilité du modèle.

MAJ : AMD nous confirme que la Radeon HD 6930 ne devrait être disponible qu'en Chine et en Russie.

Micron a publié la semaine dernière  sur l'un de ses blogs un billet intéressant sur un nouveau type de die stacking en développement baptisé 3DS et dédié spécifiquement à la mémoire.

Dans le cas ou l'on superpose les puces mémoires, une approche traditionnelle est de connecter directement les puces au contrôleur mémoire. Pour 3DS, Micron propose d'utiliser un système maitre/esclave entre les puces. Seule la puce inférieure étant connectée directement au contrôleur mémoire, les puces supplémentaires étant simplement connectées à la puce directement en dessous d'eux.

L'introduction d'un système maitre/esclave permet de réduire la partie logique des puces mémoires, chaque pile de puces partageant une seule DLL et une seule interface externe. L'existence d'une interface intermédiaire peut cependant créer une latence lors d'accès successifs entre les deux puces. Estimée à un cycle normalement, Micron indique que sa technologie permet de supprimer cette latence par une innovation (non précisée) au niveau de la gestion des commandes de lectures.

La marque a publié une vidéo Youtube  mettant en avant une barrette mémoire registered de 32 Go via 36 stacks de 8 Gb, chacune d'entre elle utilisant une puce maitre de 4 Gb et une puce esclave de 4 Gb également. Micron indique travailler avec le reste du JEDEC sur l'adoption du die stacking, le 3DS étant l'une des technologies considérées par le consortium de standardisation dédié à la mémoire.

CPU-World  a publié la liste tarifaire prévue par Intel pour ses futurs processeurs Ivy Bridge. Pour l'instant il ne s'agit que des modèles à quatre cœurs, qui devraient pour rappel faire leur apparition en début de second trimestre, les versions deux cœurs arrivant un mois après. Pour les modèles classiques offrant un TDP de 77 watts, on aura donc droit à :

Par rapport aux Sandy Bridge aux mêmes fréquences de base, les prix sont donc comparables. Malgré une baisse de coût de production du fait du passage en 22nm Intel n'abaissera donc pas le ticket d'entrée de son offre quatre cœurs qui sera de 184$, contre 177$ en ce moment pour un Core i5-2320.

Pour rappel Ivy Bridge devrait se distinguer des actuels Core i5 et i7 Sandy Bridge de part une consommation revue à la baisse, des performances en hausse d'environ 10% côté CPU et de 50% côté GPU.