Actualités informatiques du 02-12-2011

Western Digital vient de publier quelques informations sur le trimestre en cours et l'état de ses usines en Thailande. Côté finances, il compte atteindre un chiffre d'affaires de 1,8 milliards de $, contre 2,7 au trimestre passé, avec 225 à 275 millions de $ de charges exceptionnelles liées aux inondations. La marge brute devrait par contre être supérieure à la fourchette habituelle de 18 à 23%, sans plus de précisions.

Concernant la production, Western Digital annonce qu'il a repris depuis le 30 novembre dernier l'assemblage de disques durs dans l'un de ses batiments à Bang Pa-in (BPI), soit avec une semaine d'avance sur les prévisions internes. Le niveau d'eau dans l'usine atteignait 180cm mi-octobre et elle était au sec depuis le 17 novembre, l'électricité ayant fait son retour le 26 novembre.

Les équipements destinés à la fabrication des têtes de lectures ont pour leur part été évacués de BPI pour réparation, et les autres bâtiments de l'usine de BPI sont actuellement en cours de remise en état. WD espère redémarrer la production de têtes de lectures à BPI dans le courant du second trimestre 2012, une nouvelle usine de fabricant en Malaisie devant également rentrer en activité à la même période. Les autres usines situées à Navnakorn ne sont pas encore au sec et il reste encore environ 60 cm d'eau qui devraient être pompés dans les dix prochains jours.

Western Digital confirme que les livraisons de disques durs devraient atteindre au global 120 millions d'unités ce trimestre pour une demande évaluée à 170-180 millions. Le constructeur pense que l'approvisionnement restera inférieur à la demande jusqu'au second trimestre et au-delà, c'est à dire avec une résolution à minima dans le courant du troisième trimestre. A titre de comparaison Seagate qui est en position de force actuellement parle pour sa part d'un retour à la normale au quatrième trimestre 2012.

Le fabricant japonais Scythe vient d'annoncer une nouvelle révision pour trois de ses modèles. Les Mugen 3, Mugen 3 PCGH et Ninja 3 passent ainsi en révision B.

Seule différence notable, un nouveau système de fixation compatible avec le socket LGA2011, le système se visse ainsi directement sur la backplate intégrée à toutes les cartes mères X79. D'autres systèmes de fixations sont toujours fournis pour les autres sockets. Côté prix, les révisions B des Mugen 3, Mugen 3 PCGH et Ninja 3 sont annoncées à 36, 42, et 36 euros hors taxes respectivement.

A défaut de pouvoir les compter, nous avions indiqué lors du test de l'AMD FX le nombre de transistor communiqué par AMD, à savoir environ 2 milliards. Un chiffre record pour un die x86 chez AMD, puisqu'à titre de comparaison le Phenom II X6 atteignait 904 millions.

Il y a deux semaines nos confrères de PC Games Hardware  rapportaient qu'AMD leur avait indiqué que le bon chiffre n'était finalement pas 2 milliards mais 1,2 milliards. AMD France étant resté muet à notre demande de confirmation, nous n'avions pas publié cette information.

C'est aujourd'hui au tour d'AnandTech  d'avoir été contacté par AMD afin de modifier le nombre de transistors de Bulldozer dans ses articles. Le chiffre de 1,2 milliards est confirmé, sans que ne soit indiqué l'origine de l'erreur.

Dans les deux cas, nous devons bien dire que nous trouvons ces données suspectes. En effet, lors de l'ISSCC (International Solid-State Circuits Conference), AMD avait indiqué qu'un module et son cache L2 contenait 213 millions de transitors. Avec 4 modules on arrive donc à 852 millions auxquels il faut rajouter le cache L3, le northbridge, les I/O de type DDR3 et Hypertransport. Rien que pour le cache L3 de 8 Mo, sachant qu'il utilise a minima un design de type 6T (6 transistors par bit) on arrive à 402 millions de transistors, soit 1254. Avec les I/O et le northbridge, le compte n'y est pas. Notre confrère Hans de Vries, spécialiste de l'analyse des die, avait d'ailleurs estimé le nombre de transistors à 1,6 milliards .

La densité de transistors au mm² n'est pas complètement fiable, celle-ci étant très sensible au design des puces à l'équilibre entre les zones logiques et les zones de cache notamment. Elle reste néanmoins intéressante (nous avons exclus les IGP/APU, la partie graphique étant généralement très dense) :

- 32nm Intel Sandy Bridge-E : 5,22 millions par mm²
- 32nm Intel Westmere : 4,72 millions par mm²
- 32nm Zambezi : 3,81 millions par mm² (contre 6,35 avec 2 milliards)
- 45nm AMD Deneb : 2,94 millions par mm²
- 45nm Intel Bloomfield : 2,78 millions par mm²
- 45nm Intel Lynnfield : 2,61 millions par mm²
- 45nm AMD Thuban : 2,61 millions par mm²

Avec 2 milliards de transistors, la densité atteinte par Zambezi était bien au-delà de celle qu'Intel obtient avec ses architectures 32nm. Avec 1,2 milliards on est cette-fois bien en dessous. En 45nm on n'observait pas d'écart si important.

Vous l'aurez compris, de notre côté nous avons du mal à croire aux deux chiffres qui ont été communiqués officiellement par AMD, et on peut se demander quelles sont les motivations qui se cachent derrière ce grand écart. Au final, ce chiffre reste toutefois peu important et ce qui compte pour l'utilisateur final c'est bien entendu l'équilibre entre performances, consommation et prix.