Actualités informatiques du 18-08-2010

Après avoir annoncé une première puce Flash NAND MLC capable de stocker 3 bits par cellule (MLC 3BPC) en octobre 2009, la joint-venture Intel / Micron, IMFT (IM Flash Technologies), revient à la charge avec une nouvelle puce de ce type. La finesse de gravure passe de 34nm à 25nm, et la capacité de 4 à 8 Go.

Ce type de mémoire, également appelé TLC pour triple-level cell, permet de réduire notablement la taille du die pour une capacité identique, puisqu'elle ne mesure que 131mm², contre 167mm² pour une puce en 2 bits par cellule. A titre de comparaison, la puce TLC de 4 Go en 34nm mesurait 126mm².

Cette puce est actuellement en cours d'échantillonnage, alors que la MLC 25nm classique échantillonnée dès février est en production depuis mai. Elle devrait entrer en production d'ici à la fin de l'année. Il faut préciser que pour le moment, ce type de mémoire reste réservé aux clefs USB, aux lecteurs MP3 et aux cartes mémoires.


En effet, comme le passage de SLC (1 bit par cellule) à la MLC (2 bits par cellule), le passage de la MLC à la TLC (3 bits par cellule) abaisse les performances en écriture ainsi que l'endurance des cellules. Si aucun chiffre n'a été publié pour cette puce, Micron parlait début 2009 de performances divisées par 2 et d'endurance divisée par 10 ... voilà qui interdit donc leur utilisation au sein de SSD, à moins que la recette miracle d'Anobit fonctionne en pratique !