Actualités informatiques du 17-07-2015

TSMC a également annoncé ses résultats financiers. La société a enregistré pour le second trimestre un chiffre d'affaire de 6.62 milliards avec une marge brute atteignant 48.5%. Par rapport au même trimestre l'année dernière, cela représente une hausse de 12.2% du CA (et 33% pour les bénéfices).

Au-delà des chiffres, TSMC a donné quelques détails intéréssants, confirmant d'abord la cession de sa participation dans ASML qui avait été annoncée en janvier, en assurant que cela ne changeait strictement rien à ses liens avec la société basée aux Pays-Bas. TSMC a également cédé 5% de sa participation dans Vanguard (VIS), un spinoff de TSMC proposant des services spécialisés. TSMC garde malgré tout le contrôle de 28% de VIS, étant toujours l'actionnaire majoritaire.

Le 28nm continue de représenter 27% des revenus tandis que le 20nm aura représenté 20% des revenus sur le second trimestre. TSMC note cependant que côté smartphones, les inventaires chez les constructeurs sont importants, particulièrement sur les produits d'entrée et milieu de gamme faute d'augmentation de la demande en Chine et dans les marchés émergeants. Le dollar elevé est l'une des causes mises en avant, tout comme les situations économiques locales. Tous ces facteurs font que TSMC s'attend à voir une hausse de son activité possiblement plus mesurée qu'ils ne le pensaient.

La nouvelle la plus importante est la confirmation que le 16nm est bel et bien en cours de production et que les premières puces ont été livrées ce mois-ci. Sur le 16nm, TSMC indique que la montée en puissance de son process sera extrêmement rapide, plus rapide que le 20nm profitant du BEOL (la seconde partie du process qui gère les interconnexions, plus de détails ici ) commun. Les taux de défauts sont annoncés comme extrêmement bas, et la courbe de réduction des défauts est la meilleure jamais obtenue par TSMC.

La société pense rafler en 2016 la majorité du marché 16nm. Les premiers clients en volume de TSMC sur le 16nm sont très probablement Apple (qui utiliserait aussi Samsung selon les rumeurs pour son A9) et Qualcomm qui ont en général la priorité sur les nouveaux nodes, même si AMD a annoncé avoir effectué deux tapeout sur ce process (sans préciser s'il s'agissait bien de TSMC, ou de GlobalFoundries).

TSMC a également profité de l'occasion pour parler du 10 et du 7nm. Selon TSMC les progrès réalisés sur le 10 nm sont « très encourageants » et continue de prévoir un début de la production en volume fin 2016. Une date qui, si elle est effectivement tenue, placerait potentiellement la sortie de produits 10nm en volume chez les très bons clients de TSMC avant même la sortie de Cannonlake chez Intel. Encore faut-il que TSMC tienne ses délais, bien évidemment, mais sur les deux derniers nodes cela a plutôt été le cas. Techniquement par rapport au 16 FinFET+ (la version la plus avancée de son process FinFET), le 10nm apporte 15% de vitesse à puissance égale, ou 35% d'économie d'énergie à vitesse égale. La densité est 2.2x celle du 16 FinFET+.

On notera avec intérêt que pour le 10nm, TSMC annonce des tape out sur un tas de secteurs, y compris ce qu'ils appellent high-performance computing, sous-entendu des CPU/SoC. Morris Chang, le chairman de TSMC est même allé un peu plus loin indiquant qu'il pense que TSMC va jouer un rôle important sous peu dans les marchés notebook et serveur, à condition de lier trois acteurs. Non seulement une fonderie (TSMC), ARM, mais aussi des sociétés capables de faire des designs custom « haute performance ».

TSMC a également évoqué le 7nm, s'attendant à lancer la qualification de son process au premier trimestre 2017, soit seulement cinq trimestres après la qualification attendue du 10nm. Le fondeur n'est pas très précis sur la technique, indiquant profiter de la maturité du 10nm pour mettre en place le 7nm, ce qui sous entends peut être que de la même manière qu'ils l'ont fait pour le 16nm avec le 20nm, TSMC pourrait garder le BEOL du 10nm sur le 7nm. Cela expliquerait très certainement le délai très réduit entre les qualifications.

Concernant l'EUV, Mark Liu, l'un des Co-CEO a indiqué que la porte était toujours ouverte et qu'ils travaillaient activement avec ASML, mais qu'il restait encore des challenges à résoudre, particulièrement autour des masques. Il a également indiqué que le 7 nm n'utiliserait « probablement pas » l'EUV dans un premier temps mais qu'il pourrait être introduit dans un second temps, et qu'il serait introduit dès le début à 5nm. Un changement de position – et une mauvaise nouvelle pour ASML - par rapport au discours habituel qui indiquait que l'EUV serait possiblement introduit dans un second temps à 10nm et dès le début à 7nm.

AMD vient d'annoncer ses résultats pour le second trimestre. Il n'y a pas de surprise puisque le constructeur avait revu à la baisse ses prévisions il y a deux semaines. Le constructeur enregistre des revenus de 942 millions de dollars, pour une perte nette de 181 millions, contre respectivement 1,44 milliards et 63 millions un an auparavant. La marge brute tombe à 25% au lieu de 35%.

Les résultats complets offrent quelques détails supplémentaires. Globalement, à l'image de Seagate, Intel, et des différents autres acteurs du monde PC, AMD pointe la baisse des ventes sur le second trimestre. C'est effectivement sa division Computing and Graphics, qui regroupe CPU, APU et GPU que la baisse est la plus violente, de 29% par rapport au premier trimestre 2015, et de 54% par rapport au second trimestre 2014 !

Si tous les segments sont touchés, AMD pointe particulièrement les ventes d'APU pour notebook qui ont le plus souffert. Cette division enregistre 147 millions de pertes, le double de la perte enregistrée il y a trois mois alors qu'il y a un an elle était quasiment à l'équilibre. Malgré tout, le prix moyen des APU et GPU vendus est en hausse, même si AMD ne précise pas de combien. Au détour d'une question, Lisa Su a confirmé que les Radeon R9 Nano, utilisant de la mémoire HBM, seront lancées en aout.

Interrogée sur le retard d'Intel sur le 10nm, Lisa Su a indiqué que deux produits FinFET avaient effectué leur premier tapeout. Elle évoque de manière positive le fait que l'écart entre Intel et les « foundries » se réduise, créant une opportunité pour Zen.

Mais il faut surtout souligner l'importance de l'activité « semi-custom » qui contient en grande partie les revenus qu'AMD tire des consoles. Ces contrats disposent de marges plus faibles, mais malgré tout ils représentent sur ce trimestre - et possiblement pour la première fois - la majorité des revenus (563 millions, soit 59.8%) de la marque. Cette division génère un bénéfice plus mesuré (27 millions), mais elle joue un rôle d'amortisseur fondamental pour le reste de l'activité. Notez que le bénéfice total de ce segment aurait dû être supérieur, mais c'est dans cette colonne qu'AMD a choisi d'enregistrer sa perte exceptionnelle de 33 millions pour « transition de 20nm au FinFET ».

On notera que la séparation de GlobalFoundries continue d'être couteuse car sur les six premiers mois, AMD n'a exercé que pour 400 millions de son contrat de wafers de type « take or pay », courant sur l'année pour un montant de 1 milliard. Un « reprofilage » du montant avec GlobalFoundries a été évoqué, mais cela devrait engendrer une pénalité financière supplémentaire d'ici la fin de l'année.

AMD indique continuer de réduire ses dépenses opérationnelles et avoir amélioré sa situation financière à court terme. Aucune dette ne doit désormais être repayée avant 2019. Pour le troisième trimestre, AMD attend une hausse séquentielle de 6% de son revenu et s'attend à redevenir profitable d'ici à la fin de l'année.