Actualités informatiques du 16-07-2015

La commission européenne vient d'annoncer l'ouverture  de deux enquêtes « antitrust » à l'encontre de Qualcomm pour abus de position sur le marché des puces baseband. Il s'agit pour rappel des puces radios utilisées principalement dans les smartphones, un marché conséquent, 22.1 milliards de dollars en 2014 et sur lequel Qualcomm domine largement avec plus de 66% des revenus. Le second acteur, MediaTek, représente environ 15% du marché en revenus.

La commission s'intéresse à deux pratiques, la première concerne l'utilisation de rabais et autres avantages financiers consentis non pas uniquement sur les quantités de produits Qualcomm achetés, mais sur le critère qu'ils se fournissent exclusivement, ou quasi exclusivement chez Qualcomm. La seconde concerne plus particulièrement le marché des puces 3G ou Qualcomm est suspecté d'avoir vendu des puces en dessous de ses couts. Deux pratiques qui, lorsque l'on est en position dominante sur un marché, sont considérées comme abusives et anti compétitives.

Ce n'est pas la première fois que la commission s'intéresse à Qualcomm, en 2007 une enquête avait été ouverte sur le montant de la licence d'utilisation des brevets liés à la 3G de Qualcomm, considérés comme devant être sous licence FRAND (Fair Reasonable And Non-Discriminatory, une clause imposée en général pour les brevets utilisés dans les standards). Cette dernière avait été classée sans suite en 2009 .

Qualcomm avait été accusé également par les autorités chinoises de pratiques anti-compétitives autour de ses licences de brevets, payant une amende de 975 millions de dollars en février de cette année. De son côté, la commission européenne peut imposer pour rappel une amende qui peut monter jusqu'à 10% du chiffre d'affaire. A titre indicatif sur l'année fiscale 2014, le CA de Qualcomm s'élevait à 26.49 milliards de dollars.

En marge de l'annonce de ses résultats financiers, la conférence dédiée aux analystes a été l'occasion pour Intel de confirmer ce dont l'on se doutait depuis un long moment : le 10nm du constructeur ne sera pas à l'heure.

Au milieu de l'annonce de nouveaux retards sur sa roadmap mobile (notamment SoFIA LTE qui est désormais attendu pour la première moitié de 2016), Brian Krzanich a indiqué que la transition d'un node à l'autre ne tenait plus réellement le rythme des 24 mois que le constructeur souhaitait s'imposer, mais que sur les deux générations précédentes, il était plus proche des deux années et demi. En conséquence, la stratégie du Tick-Tock doit s'adapter et il aura confirmé l'arrivée d'un troisième produit 14 nm, Kaby Lake qui sera lancé durant la seconde moitié de 2016 (comme on le pressentait le mois dernier) !

Le CEO d'Intel décrit Kaby Lake comme « bâti sur les fondations de la micro architecture Skylake », mais « avec des améliorations clefs de performances ». Un phrasé relativement vague qui laisse entendre qu'il s'agirait d'un peu plus que d'un « Skylake refresh », sans vraiment s'engager (possiblement un nouveau GPU seulement ?). Le lancement de Cannonlake est lui bel et bien repoussé à la seconde moitié de 2017, en 10nm.

Interrogé (légèrement) sur le sujet par les analystes, Brian Krzanich a qualifié le retard par la complexité croissante de mise au point des process et que les difficultés du 10nm, si elles étaient similaires en pratique à celles rencontrées pour le 14nm, n'étaient pas directement liées au retard du 14nm. Intel est sur le sujet dans une position délicate puisque le constructeur a toujours clamé que le retard du 14nm n'aurait aucun impact sur le 10nm. Selon le CEO, la lithographie continue à être de plus en plus complexe, notamment à cause de l'augmentation des étapes de multi-patterning. En marge de cela, il aura rappelé que le 10nm d'Intel sera une solution sans EUV (le reste de l'industrie ne s'attends pas non plus à disposer de l'EUV pour le 10nm).

Pour le CEO, rajouter Kaby Lake à la roadmap permet d'améliorer la « prévisibilité » pour ses partenaires. Un argument qui ne manque pas d'ironie quand l'on connait l'historique du Tick-Tock chez Intel. La stratégie du Tick-Tock avait été mise en place en interne chez Intel au début des années 2000 par Pat Gelsinger dans le but de mettre de l'ordre dans le développement parfois anarchique des architectures qui a conduit à de nombreux projets et architectures repoussés et abandonnés. En interne, il s'agissait de délimiter clairement le périmètre de deux équipes de développement d'architectures, une située en Oregon et l'autre en Israël. Le tout articulé autour des changements de process tous les deux ans.

Ainsi chaque nouveau passage à un process (65 vers 45 nm, etc) serait un Tick. Une version légèrement modifiée de l'architecture précédente, portée vers le nouveau node (ce que l'on appelle un die shrink), tandis que la « nouvelle architecture », le Tock serait lancé l'année suivante, lorsque le process de fabrication serait arrivé à maturité.

Historiquement, ce n'est qu'avec beaucoup de créativité que le constructeur aura pu compter 24 mois entre chaque node, des retards de plusieurs mois ayant été observés au fil des années mais globalement jusqu'ici Intel s'était imposé de tenir le modèle de deux produits principaux (on met de côté les produits/architecture dédiées spécifiquement à la mobilité) par node sur environ deux ans.

Avec le 14nm le modèle n'était plus tenable, obligeant en 2014 Intel à proposer un Haswell refresh, simple « speed bump » d'Haswell, lancé en juin 2013 en lieu et place de Broadwell. En pratique si Intel s'est targué d'avoir « lancé » le 14nm en 2014, il s'agissait d'un seul processeur, le Core M, qui plus est dans un stepping remplacé avant même sa sortie ! Et pour le desktop, la gamme Broadwell aura été réduite au minimum avec seulement deux modèles, lancés le mois dernier pour tenir les annonces. Avec au final un retard d'un an sur la cadence que s'imposait jusqu'ici Intel.

En pratique Skylake (le tock original 14nm) est toujours attendu pour cette année même si Intel n'a pas encore confirmé de quelle manière s'effectuerait son lancement. Il a été indiqué par Intel qu'une des conséquences du ralentissement de l'activité en Q2 était un inventaire encore important, laissant penser que le constructeur pourrait repousser certains SKU de Skylake. Le lancement des modèles K était prévu pour rappel pour le 5 aout, tandis que le reste de la gamme 4 cœurs était attendue entre le 30 aout et le 5 septembre. On ne s'étonnerait pas de voir ces références repoussées de plusieurs semaines afin d'écouler les inventaires existants, même si Intel ne l'a pas dit clairement.

On notera également qu'au détour d'une question, Brian Krzanich a confirmé que le 10nm d'Intel utiliserait toujours des FinFET, et non un autre type de structures comme certaines rumeurs avaient pu le laisser entendre. Il a indiqué que le 10nm serait la troisième génération de FinFET d'Intel. A une autre question il a indiqué que des changements de matériaux étaient par contre attendus sans les préciser.

Interrogé enfin sur l'impact de ces retards sur « l'avance » d'Intel en matière de process par rapport au reste de l'industrie, Brian Krzanich s'est voulu rassurant, indiquant que l'avance d'Intel ne diminuerait pas sur le reste de l'industrie. De notre point de vue, il est probable que TSMC, et possiblement Samsung lancent une production en volume autour, voir même un peu avant Intel. Ce qui serait, au moins pour l'image, un véritable drame pour la firme de Santa Clara.

Intel a annoncé ses résultats financiers pour le second trimestre de l'année. Le constructeur réalise un chiffre d'affaire de 13.2 milliards pour un bénéfice net de 2.7 milliards après versement des dividendes. Le constructeur a également racheté pour 697 millions de ses propres actions. La marge brute du constructeur reste confortable, à 62.5%. Il faudra cependant pondérer ces bons résultats par le fait qu'Intel a profité sur ce trimestre d'un taux d'imposition particulièrement bas (9.3%, contre 28.7% au trimestre précédent) qui l'aura aidé à maintenir son bénéfice et des dividendes plus haut qu'ils n'auraient dû l'être.

Par rapport à la même période en 2014, le constructeur enregistre une baisse de son chiffre d'affaire de 5%, mais cette baisse avait été anticipée dans les prévisions du constructeur à la fin du premier trimestre. Intel n'est pas le seul à voir une baisse de ses résultats par rapport à 2014 puisque AMD et plus récemment Seagate ont obtenus des résultats en dessous des attentes.

Le ralentissement du marché du PC sur le second trimestre est à blâmer. IDC estime  que le marché s'est contracté de 11.8% par rapport au second trimestre 2014. De son côté Intel confirme avec une baisse des ventes en volume de 11% pour les PC portables, et de 22% pour les PC de bureau, toujours par rapport au second trimestre 2014. Le constructeur indique que ses ventes de tablettes sont en hausse de 11%, même s'il est difficile d'y lire quoique ce soit étant donné que les résultats de l'activité tablette sont désormais mélangés dans le « Client Computing Group », masquant les investissements en fonds marketing du constructeur sur ce marché ou il perdait régulièrement de l'argent. Le segment serveur est par contre en hausse de 10% par rapport à l'année précédente, tout comme l'activité NAND en hausse de 40%.

Pour le troisième trimestre, Intel s'attend à un chiffre d'affaire de 14.3 milliards, légèrement en dessous de ce qu'il avait réalisé un an auparavant (14.6 milliards).

On notera enfin qu'en début de mois, Renée James, actuelle présidente d'Intel a annoncé sa décision de quitter l'entreprise. Elle avait pour rappel été nommée en mai 2013 aux côtés de Brian Krzanich dans une direction à deux têtes. Le communiqué d'Intel sur le sujet, laconique, indique qu'elle restera à son poste jusqu'à janvier prochain pour assurer la transition mais qu'elle part pour rejoindre un poste de CEO dans une autre entreprise, non précisée. L'expertise de Renée James tient plutôt du côté logiciel, elle avait longtemps dirigée la division « software » d'Intel et était notamment l'architecte du rachat de McAfee. On ne sait pas encore si Brian Krzanich récupèrera son rôle de président.