La 3D NAND Intel fait son apparition

Alors que Samsung propose depuis quelques années maintenant de la 3D NAND, cette technologie se fait attendre chez les autres constructeurs. La puce de 256 Gbits MLC 32 couches développée par Intel et Micron et annoncée il y a un an vient enfin de faire son apparition sur une première gamme de SSD, les DC P3320.

Destinés aux serveurs et gérant le protocole NVMe, ils communiquent avec le système via un bus PCIe 3.0 x4 via un connecteur U.2 en version 2.5" (450 Go, 1.2 To et 2 To) mais sont également déclinés en carte fille pour les deux plus grosses capacités.

Côté performances ont a droit pour la version 2 To à 1600 Mo /s en lecture, 1400 Mo /s en écriture pour 365K IOPS en lecture mais "seulement" 22K IOPS en écriture, une valeur qui a toutefois le mérite d'être soutenue. Intel n'ayant rien communiqué sur l'endurance ou le positionnement tarifaire des SSD, il faudra attendre pour en savoir plus sur les apports concrets de cette 3D NAND.