Actualités informatiques du 11-12-2012

Nos confrères de VR-Zone  ont mis la main sur ce qui serait la liste des processeurs Haswell prévus par Intel. Pour rappel, le constructeur prévoit de lancer cette nouvelle déclinaison de son architecture Core au second trimestre 2013.

On notera une structure de l'offre assez similaire au niveau des découpages pour ces puces quadruples cœurs, seuls les Core i7 disposent de l'HyperThreading sur le haut de gamme (on notera le Core i5 4570T…) tandis que deux modèles K, un en Core i5 et un en Core i7 feront office de processeurs "débloqués". Toutes les puces annoncées utiliseraient le HD Graphics 4600 qui correspondrait possiblement au GT2 dont nous vous avions parlé plus tôt. Côté fréquences, le Core i7-4770K semble aligné sur son équivalent en Ivy Bridge, le Core i7-3770K. Il disposerait aussi d'une fréquence de base de 3.5 GHz, pour 3.9 GHz en fréquence turbo maximale sur un cœur.

On notera enfin que le TDP passe de 77 watts pour les SKUs classiques à 84. Une série d'autres modèles proposent des TDP inférieurs, 65 watts pour les séries S, et de 35 à 45 watts pour les séries T.

Les chiffres présentés il y peu par Jon Peddie Research, laissaient entrevoir une évolution importante au niveau des parts de marché des GPU mobiles entre AMD et Nvidia. X-bit Labs  nous propose aujourd'hui, à travers un extrait d'une présentation Nvidia, les données de Mercury Research qui précisent cette évolution : les parts de marché d'AMD au niveau des GPU mobiles sont en chute libre.

Alors qu'AMD et Nvidia ont fait plus ou moins jeu égal pendant une année, de Q2 2011 à Q1 2012, l'arrivée des GeForce 600M a été bénéfique au second qui a vu ses parts de marché progresser jusqu'à 66% en Q3 2012, ne laissant plus qu'un tiers de ce marché à AMD. Nous avons compilé l'ensemble des chiffres de Mercury Research sur quelques années de manière à mettre en perspective l'évolution récente :

Notez que ces résultats ne prennent pas en compte les cores graphiques présents au sein des APU d'AMD. Un petit retour en arrière permet d'observer une domination nette d'AMD avant 2006 ainsi qu'en 2010, là où les Radeon HD 5000M ont eu le champ libre face aux GeForce 400M Fermi, en retard et peu efficaces sur le plan énergétique. En 2011, Nvidia s'est cependant rattrapé, notamment grâce à la technologie Optimus qui permet de profiter des cores intégrés pour éteindre le GPU quand il n'est pas sollicité. Enfin, Q2 2012 marque l'arrivée de la génération Kepler qui a effacé le déficit d'efficacité énergétique de Fermi.

Selon le CEO d'AMD, Rory Read, qui s'exprimait face à ses investisseurs, un pan de la stratégie d'AMD pour réduire ses coûts de fonctionnement consiste à se focaliser sur les projets qui peuvent générer des volumes importants, en délaissant les plus petits projets et clients. Une stratégie qui a un impact direct sur la vente de GPU mobiles puisqu'elle est liée à une myriade de projets dont une partie ne se concrétisent pas ou représentent une petite niche.

A l'inverse, Nvidia est très agressif sur ce marché et n'a pas caché son intention de mettre les moyens en termes de support aux fabricants pour s'assurer une place de choix dans les portables. Le plus petit GPU de la famille Kepler, dédié au bas de gamme pour les joueurs, avait par ailleurs été lancé en priorité dans le monde mobile, à travers les GeForce 660M, 650M, 640M et 640M LE.

Attribuer cette évolution des parts de marché, exprimées en unités, à un manque de volonté d'AMD ainsi qu'aux GPU Kepler de Nvidia comme l'on fait certains confrères serait cependant réducteur. Un autre aspect est probablement plus important. Nvidia a été plus pragmatique qu'AMD et a proposé aux fabricants un GPU ultra bas de gamme : le GF117. Celui-ci est basé sur la génération précédente, Fermi, mais fabriqué en 28 nanomètres, ce qui le rend peu cher à produire. Soyons clairs, ce GPU est tellement peu performant qu'il n'a aucun intérêt par rapport aux cores graphiques intégrés aux CPU/APU, mais il permet à moindre coût d'ajouter des logos et de muscler les fiches de présentation des portables en y ajoutant la présence d'une GeForce GT 620M et de sa mémoire dédiée.

De son côté, AMD a plus ou moins délaissé le très bas de gamme sur cette génération, se contentant de le former avec un renommage de l'entrée/milieu de gamme de la génération précédente. Ce qui fait sens techniquement compte tenu des capacités en hausse des cores intégrés, ne correspond cependant pas toujours à la vision commerciale des fabricants de portables.

Nos confrères de X-bit Labs  rapportent des propos tenus par Paul Otellini lors d'une conférence technologique organisée par la firme Sanford Bernstein, CEO en partance d'Intel, concernant les transitions à venir sur le marché des semiconducteurs.

Selon Paul Otellini, plusieurs transitions à venir dans la décennie (le passage de wafers 300mm vers 450mm et l'utilisation de la lithographie EUV) pourraient avoir un impact fort sur les acteurs du marché, le futur ex CEO indiquant qu'historiquement, seule la moitié des acteurs du marché survivaient à un changement de taille de wafers.

Contrairement à Intel et comme nous l'avions évoqué précédemment, le reste de l'industrie n'est en effet pas particulièrement pressé de passer au 450mm, une transition maintes fois retardée même si l'on avait noté il y à un peu plus d'un an de cela un début d'accord de la part des principaux acteurs côté fabrication. On avait d'ailleurs vu Intel, TSMC et Samsung investir successivement dans le fournisseur d'outil ASML.

L'impact du 450mm touchera probablement plus, et c'est ce que soulignait Paul Otellini, les acteurs dits fabless qui n'auraient pas des besoins en volume aussi importants que les autres, ou qui pourraient souffrir encore plus qu'actuellement de problèmes d'allocation sur les process de fabrication dernier cri. On avait vu récemment Qualcomm et Apple  tenter de négocier par un investissement de plus d'un milliards de dollars des droits de productions exclusifs sur certaines usines.

A l'occasion de la conférence International Electron Devices Meeting  qui se tient actuellement à San Francisco, Intel a donné quelques détails sur la version dédiée aux SoC de son procédé de fabrication 22nm. Des propos qui sont rapportés par nos confrères d'EETimes .

Evolution du cout des transistors, présenté par Intel lors de l'IDF en septembre dernier
Mark Bohr (que nous avions interviewé en septembre dernier durant l'IDF) en a profité pour répondre à quelques rumeurs sur le coût supposé du procédé de fabrication 22 nm d'Intel, indiquant que la technologie TriGate utilisée engendre un surcout de seulement 3% par rapport à un processus planaire équivalent.


Les différents types de transistors 22nm SoC
Intel a annoncé avoir obtenu des gains de performances allant de 20 à 65% sur ses transistors SoC 22nm par rapport aux versions 32nm. L'autre différence, déjà évoquée lors de l'IDF concerne l'aspect flexible du process qui propose aux designers un large choix de transistors à utiliser. Des gains de 51 à 56% sur les transistors haute tension (utilisé pour les interfaces externes) sont mentionnés, tout comme un gain de performance significatif du côté des transistors analogiques.

L'arrivée des Atom SoC 22nm était pour rappel prévue pour 2013, même si les dernières rumeurs font état d'une arrivée pour 2014, tout du moins en déclinaison tablette.

Notons enfin que l'article de nos confrères mentionne également qu'IBM a également présenté ses travaux sur sa version du 22nm FinFet utilisant, surprise, des wafers de type PD-SOI. Lors de la conférence de la Common Platform (l'alliance qui regroupe IBM, Global Foundries et Samsung) en début d'année, l'utilisation du SOI pour le 22nm était un facteur de divergence entre les différents acteurs, Global Foundries ayant indiqué vouloir faire l'impasse pour ce node sur le SOI (après avoir déjà fait l'impasse pour le 28nm). IBM avait évoqué surtout à l'époque l'utilisation de SOI type Fully Depleted pour les process au-delà du 20nm.