Actualités informatiques du 03-12-2012

Nos confrères d'ieee spectrum  font l'écho d'une nouveauté qui pourrait changer drastiquement la longévité des puces de mémoire flash. La société taïwanaise Macronix devrait présenter le week end prochain durant le salon IEDM de San Francisco  de nouvelles puces de mémoires flash pouvant supporter plusieurs centaines de millions de cycles d'écriture.

Les puces Flash NAND MLC traditionnelles ont en effet une endurance à l'écriture relativement limitée, autour d'une dizaine de milliers de cycles pour les puces 34-35nm, et de deux à trois fois moins pour les générations 24-27nm (un problème compensé par de multiples techniques dans les SSD, voir notre dernier comparatif pour plus de détails). Cette limite vient du fait qu'a chaque cycle d'effacement/écriture, la couche isolante qui entoure la cellule se dégrade petit à petit, jusqu'à ce qu'elle n'isole plus du tout, et donc ne stocke plus d'information.

Selon Macronix, appliquer une source de chaleur d'environ 250 degrés pendant plusieurs heures sur la couche isolante permet théoriquement de la réparer, une solution assez peu pratique. C'est en travaillant sur de la mémoire à changement de phase que leur est venu l'idée d'ajouter des diodes à l'intérieur d'une puce Flash NAND pour recuire ce matériau, cette fois ci, de manière ponctuelle et forte. La température peut en effet atteindre 800 degrés le temps de quelques millisecondes. Une étape qui permet selon Macronix de rendre les cellules de nouveau opérationnelles. En répétant lorsque nécessaire ces cycles (qui s'effectue de manière indépendante pour chaque cellule qui dispose de ses propres diodes), la puce à réussi à atteindre 100 millions de cycles, et continue d'être fonctionnelle.

La technique n'est évidemment pas sans inconvénients. D'abord sur la densité des cellules dans la puce, un peu plus faible du à l'ajout des diodes même si l'on ne sait pas encore de combien elle est en pratique. Ensuite, les cycles de recuit, bien que courts, nécessitent une quantité significative de courant. Dans le cas d'un périphérique mobile, il est toujours possible selon la firme de n'effectuer ces cycles que s'il est entrain de recharger par exemple.

Les cycles de chauffe ont également un impact sur les performances. En chauffant la couche isolante, on peut accélérer le cycle d'effacement/écriture, la société évoquant à terme la possibilité de créer des puces qui utiliseraient les diodes pour accélerer les performances en plus de la longévité. Tout ceci viendrait dans un second temps. Pour l'instant on ne sait pas quand est ce que ces puces pourraient arriver sur le marché. Nous disposerons peut être d'un peu plus de détails la semaine prochaine après la présentation à l'IEDM. C'est à cette même conférence que, pour rappel, la mémoire Flash avait été présentée... en 1984 !

Une nouvelle roadmap consacrée aux processeurs serveurs a fait son apparition à l'occasion d'une présentation AMD faite lors des WorldHostingDays :

Les processeurs basés sur l'architecture Piledriver, c'est-à-dire les Opteron 6300 Abu Dhabi, Opteron 4300 Seoul et Opteron 3300 Delhi resteront assez longtemps sur le marché puisqu'ils ne devraient être remplacés que mi-2014 par une nouvelle génération de produit. On peut s'attendre à une évolution similaire du côté des processeurs classiques pour PC de bureau, les lancements ayant jusqu'alors été assez proches entre les deux gammes.

Aucun détail n'est fourni sur ces nouveaux CPU, si ce n'est qu'ils seront gravés en 28nm. Côté microarchitecture, ils devraient logiquement être basés sur Steamroller, à moins que le retard soit imputable à Global Foundries et que AMD dispose du temps nécessaire pour passer directement à Excavator, ce qui serait l'hypothèse la plus optimiste pour le constructeur.


Que ce soit côté CPU ou APU milieu de gamme, AMD ne devrait donc pas disposer de produit 28nm en 2013, l'APU Kaveri ayant pour rappel été repoussé. Seuls subsistent à ce jour Kabini et Temash, les APU d'entrée de gamme basées sur la microarchitecture Jaguar.

C'est un secret de polichinelle, Nvidia comme AMD prévoient de sortir au cours du premier semestre 2013 des évolutions des actuels GeForce 600 Kepler et Radeon HD 7000 Southern Islands. AMD était en avance sur les Radeon HD 7000 et on pouvait donc s'attendre à une arrivée des Radeon HD 8000, nom de code Sea Islands, plutôt au premier trimestre.

Il n'en est rien selon DigiTimes  qui croit tenir de ses sources que ce lancement serait désormais prévu au second trimestre, soit entre avril et juin 2013. Cela ne contredit pas les dernières roadmap publiques du constructeur qui datent tout de même de février dernier et qui se contentaient de parler de 2013 pour ces GPU.


Quoi qu'il en soit, il ne faut pas attendre de révolution de ces nouvelles puces puisqu'elles seront toujours gravées avec le process 28nm de TSMC, qui est certes mieux maîtrisé ce qui permettra d'offrir quelques améliorations. Pour le prochain bond en avant, il faudra attendre les GPU 20nm prévus pour 2014 avec l'architecture Maxwell chez Nvidia et Volcanic Islands chez AMD.

Mise à jour le 03/12/2012 : Malheureusement la méthode de l'encoche et du poids ne semble plus suffisante pour vérifier la densité des plateaux. Certains utilisateurs remontent en effet des benchmarks correspondant à des plateaux de 1 To sur des disques 2 To ayant une encoche peu profonde et un poids de 625g. Il est possible que ces disques intègrent en fait 3 plateaux mais qu'ils ne soient pas utilisés sur leurs 6 faces mais uniquement 4. Dans ce cas les performances seraient identiques aux versions 2 plateaux de 1 To mais le disque un peu plus bruyant en rotation.

Seule une vérification du débit moyen sous HD Tune  permettra donc de vérifier la densité des plateaux d'un Seagate 7200.14 2 To. Si vous disposez d'un tel disque, ou d'une version à plateaux de 667 Go, nous souhaiterions en faire l'acquisition afin d'y voir plus clair, n'hésitez pas à me contacter par mail ou message privé sur le forum.

Actualité initiale du 3/09/2012 : Il n y a pas si longtemps, Western Digital avait eu la mauvaise idée de vendre sous la même référence WD20EARS deux versions de ce même disque d'une capacité de 2 To, l'une équipée de 3 plateaux de 667 Go, l'autre de 4 plateaux de 500 Go. Depuis Western semble avoir corrigé le tir puisqu'il a par exemple utilisé de nouvelles références pour le passage à des plateaux de 1 To.

Seagate semble par contre prendre le chemin inverse avec son Barracuda 7200.14 2 To (ST2000DM001). En sus de la version classique dotée de 2 plateaux de 1 To, il existe en effet une version moins performante équipée de 3 plateaux de 667 Go. Déjà repérée en Chine dès le mois de février , cette version a également fait son apparition à Taiwan ce mois d'Août  et rien ne dit qu'elle ne débarquera pas en Europe si ce n'est déjà fait.

Physiquement les deux versions sont facilement identifiables, avec à gauche la version 2 plateaux et à droite la version 3 plateaux. Sur la balance la première fait 530g contre 625g pour la seconde. La versions 3 plateaux sera bien entendu inférieure sur plusieurs points : elle chauffera plus, fera plus de bruit en rotation et sera moins performante, avec un débit moyen sous HD Tune mesuré à 135-140 Mo /s contre 160-165 Mo /s pour la version 2 plateaux !

Depuis le lancement de cette nouvelle gamme, Seagate maintient un certain flou autour de ce modèle, puisque la fiche technique fait mention d'un taux de transfert maximal soutenu de 210 Mo /s, ce qui correspond à 2 plateaux de 1 To, tout en indiquant que le disque est doté de 3 plateaux.

A ce jour, tous les retours utilisateurs en France font état de ST2000DM001 dotés de 2 plateaux de 1 To. Mais devant l'existence avérée d'une version avec plateaux de 667 Go, nous vous conseillons vivement de vérifier votre disque à sa réception !