Actualités informatiques du 28-12-2012

Quelques détails ont filtré sur le régulateur de tension intégré à Haswell. Ce dernier ne sera en effet plus intégré sur la carte mère, mais sur le même packaging que le processeur (ci-dessous entouré de rouge MAJ : finalement l'IVR ne devrait pas être un die externe mais bien intégré sur le même die que le CPU).

L'objectif affiché par Intel est d'améliorer encore le rendement énergétique de ces processeurs, notamment au repos, ceci en augmentant l'efficacité de cet IVR (Integrated Voltage Regulator) mais aussi sa granularité.


Ainsi, sur les Ivy Bridge actuels on retrouve trois tensions principales : VCC pour les cœurs CPU, le cache LLC et le bus d'interconnexion, VCCSA pour le System Agent (contrôleur mémoire, DMI, PCI-E, unité d'affichage) et VAXG pour l'iGPU. La granularité de l'IVR permettra d'alimenter avec des tensions différentes chaque cœur CPU et également de mettre à disposition du bus d'interconnexion une tension propre : il pourra donc fonctionner à pleine vitesse si l'iGPU le demande sans que cela augmente inutilement la tension des cœurs CPU.


Il faut enfin noter que si l'intégration du régulateur de tension devrait être bénéfique du côté de l'efficacité énergétique, elle pourrait également permettre à terme à Intel si il le souhaite de contrôler encore plus l'overclocking de ses processeurs...

La dernière roadmap amène une bonne nouvelle pour l'entrée de gamme puisque des Core i3 et Pentium basés sur l'architecture Haswell sont désormais prévus pour le troisième trimestre 2013. Ils étaient en effet absents de la roadmap précédente qui couvrait déjà ce troisième trimestre, et on pouvait craindre qu'ils ne débarquent pas avant le quatrième trimestre.

Côté très haut de gamme, les Ivy Bridge-E destinés à la plate-forme LGA 2011 restent pour leur part également prévus pour le troisième trimestre 2013.

Voilà ce qui ressort d'un extrait de documentation Intel concernant les processeurs Intel Core de 4è génération prévus pour juin prochain, les Haswell.

Côté processeur, il est question d'un gain supérieur à 10% (mais donc inférieur à un autre chiffre rond tel que 15%) lié à la nouvelle microarchitecture. Intel met également en avant la possibilité d'overclocker la BCLK, ce qui n'est pas possible sur LGA 1155 au delà de 5-6%. Il s'agira a priori d'un système similaire à celui trouvable sur LGA 2011 avec un coefficient multiplicateur (x1.25 et x1.66 sur cette plate-forme) appliqué à la fréquence de base choisie. Reste à savoir si cette possibilité sera active sur les processeurs classiques car une limitation aux versions K la rendrait inutile en pratique.

C'est encore une fois du côté de l'iGPU qu'il faudra attendre les plus gros gains, Intel annonçant jusqu'à un triplement des performances en 3D et un doublement pour QuickSync. Ces gains concernent très probablement la version de l'iGPU la plus haut de gamme, le GT3, qui sera pour rappel réservé aux puces mobiles. Sur desktop le gain devrait être plus réduit comme le souligne la dénomination commerciale assez modeste du GT2, HD Graphics 4600 (contre HD Graphics 4000 pour l'Ivy Bridge le plus performant). Avec ses APU Trinity, AMD dispose en moyenne d'une solution environ 1.5 fois plus véloce que l'actuel HD 4000. Même si le "up to 3x" est probablement un cas très favorable, la marge est grande par rapport à cet écart et le retard de Kaveri pourrait donc permettre à Intel de revenir au niveau d'AMD, voir plus, côté iGPU.